近日,由行家说主办的2025三代半年会暨极光奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。芯长征自主研发的SiC功率模块MPFSB600M12P3 HPD mini经专家组委会和众多行业人士多轮评选,成功获评 “年度优秀产品奖”,体现了行业对该产品技术特性、场景适配性及市场价值的认可。

聚焦车规场景,提供高效适配方案
MPFSB600M12P3 HPD mini 定向服务于新能源汽车主驱电控场景,针对 “高功率密度 + 空间受限” 的行业核心需求开发,可广泛适配乘用车 “多合一” 电驱系统、商用车紧凑式动力舱及燃料电池主驱等细分应用。作为芯长征 HPD 系列的小型化升级型号,产品通过封装优化与工艺迭代,在保障核心性能的同时,为整车电控系统集成提供了更灵活的适配选择。

核心技术特性:兼顾性能与可靠性
● 电气性能贴合应用需求
产品采用第三代半导体SiC材料,额定电压1200V、额定电流600A,脉冲电流可达1200A,匹配中高功率段电控系统使用需求;导通电阻在25℃工况下为1.64mΩ,175℃高温环境下为2.82mΩ,较同规格硅基IGBT模块导通损耗有所优化,开关损耗降低明显,支持15KHz及以上高频工况,可助力电控系统效率提升至98%以上。
● 封装设计优化空间适配
采用HPD mini紧凑式封装方案,模块体积较标准版缩小25%,爬电距离与电气间隙均符合车规绝缘标准,客户无需大幅调整PCB设计即可完成替换升级。目前产品已完成参照AQG324车规标准的可靠性摸底测试,通过多家客户送样验证,进入小批量量产阶段,关键性能指标满足终端应用要求。
● 可靠性符合行业严苛标准
封装环节集成银烧结+铜线键合技术,提升热传导效率与功率循环稳定性;热阻为0.086K/W,结温工作范围覆盖-40~175℃,可适应不同气候条件下的车载使用场景;寄生电感控制在9.0nH,有效抑制开关过冲电压。严苛的车规级可靠性标准及100%出场无功老化筛选流程,契合汽车电子领域对可靠性的要求。

未来,芯长征将持续深耕第三代半导体领域,聚焦新能源汽车、清洁能源等重点应用场景,以场景需求为导向推进技术迭代与产品优化,为行业提供更贴合实际应用的功率半导体解决方案。
关于行家极光奖
“行家极光奖”是由行家说开创,每年举办一届,致力于成为第三代半导体领域公正、公开、科学、权威的行业评选活动,多年来一直秉持着公正、公开、科学的原则,以产业纵深角度、专业严谨地评选出获奖单位及产品,被誉为产业的“风向标”。
关于芯长征
江苏芯长征微电子集团股份有限公司是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业。核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备。总部坐落于南京,生产制造基地坐落于山东威海,同时在深圳、武汉、西安等地设有办事处、销售和研发中心。“一往无前长征路,自强不息中国芯”,芯长征承载功率芯片国产化使命,致力于成为国际有影响力的功率半导体公司。
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