全志新一代“普惠”工业芯方案：HZ-T153_MiniEVM开发板评测

2025年9月24日，全志科技在上海召开“全志工业生态研讨会”，正式推出新一代工业级处理器——T153。作为T113的迭代升级型号，T153将核心架构升级为四核Arm Cortex-A7，在保持全志一贯“普惠”理念的同时，显著提升了多任务处理能力。与同性能水平的国际方案相比，T153在成本上展现出了突出的竞争优势。

合众恒跃同步推出了基于T153的核心板HZ-T153-SP及其配套评估开发板HZ-T153_MiniEVM。该开发板配备了双网口、多路显示与摄像头接口等丰富外设，为全面评估T153的各项性能提供了完备的硬件平台。

本文将从硬件，软件两个方面，大致介绍一下HZ-T153_MiniEVM。

硬件配置与价格介绍

首先看开发板的外包装，开发板采用金属盒包装，质感出色，给人以专业可靠的第一印象。

包装里面包含：HZ-T153_MiniEVM开发板一块，以及一根USB线

开发板的正反面。

 

核心板主要硬件配置如下。主要器件已实现全国产化

全志T153MX-BCX，集成4核Arm Cortex-A7，频率最高1.6GHz，并集成RISC-V XuanTie E907、ISP图像处理、G2D图形加速等多个计算单元

512MB内存，型号为SCB12Q4G160AF，厂商为紫光国芯，规格为DDR4 2666

256MB SPI NAND，型号为DS35Q2GBS，厂商为东芯半导体

底板的主要硬件配置如下

视频输出	1路HDMI，采用LT8912B方案，通过MIPI DSI转换，最大分辨率1080P
视频输入	2路MIPI CSI
网络接口	双路千兆以太网
USB接口	1路USB2.0 OTG 4路USB2.0 HOST
扩展接口	1路Debug UART TTL，使用CH340转换为USB口 1组树莓派定义的40PIN扩展接口 1组20PIN扩展接口
存储接口	1组micro sd卡接口

 

其接口分布图如下

目前HZ-T153-SP核心板售价为99元，配套评估底板价格为220元。对于一款具备四核Cortex-A7与多媒体处理能力的工业级方案而言，该定价极具竞争力，体现出显著的性价比优势。

HZ-T153_MiniEVM充分拓展了T153的接口能力，提供完整的外设支持，适合进行全面功能评估。整体而言，该开发板在配置、扩展性与成本之间取得了良好平衡。

SDK介绍与部署

合众恒跃提供的SDK是在全志原厂tina SDK上修改而来，主要修改点就是增加了产品型号，适配了驱动设备树等。其SDK版本号为tina_t153_v0.9。目录内容如下

这里面brandy目录是bootloader(包括ddr/ ar100s/uboot)源码

bsp目录是全志在主线kernel上加的私有驱动，与这个sdk里面的kernel目录一起，组成完整的内核源码。这种方式可以快速适配不同版本的主线kernel

build 目录存放 Tina Linux 的系统构建脚本

buildroot目录里面存放buildroot工程。里面有三个目录，其中buildroot-202205是buildroot官方源码，另外两个是全志增加的

device目录存放各种板级编译配置，如设备树，defconfig文件

platform目录是全志平台一些全志的平台级软件源码，如编解码，2D加速等

prebuilt 目录存放着一些预编译好的工具

rtos 目录用于存放异构系统构建环境

tools目录是一些如烧录，写号等的工具

在这个SDK下执行

./build.sh config

可以初始化构建配置，这里需要选择版型，平台等，全部选默认的即可

执行成功会有如下提示

这里介绍一下All available linux_dev:这个步骤，这里可以选择bsp和buildroot

bsp使用的是预编译镜像，它的rootfs是打包好的，分区表用的是最简版的，就是一个内核分区加一个rootfs分区的那种，一般bsp镜像用来评估驱动外设功能

而buildroot则会从buildroot源码构建rootfs，分区表用的A/B分区，适用于需要深度定制rootfs的场景。默认buildroot构建出来的镜像很大，需要裁剪，不然无法烧录到板上的256M nand上面。具体裁剪，定制的方法，后面的文章再介绍

 

然后再次执行

./build.sh

即可开始全部构建，这个过程大概持续2小时左右，构建成功会有如下提示

最后执行

./build.sh pack

进行打包，成功后的提示如下

得到的t153_linux_HZ-T153_MiniEVM_NAND_uart0.img可用于烧录到板上。

 

下面进行烧录。

开发板上面有升级按钮和复位按钮，再上电后，按住升级按钮，再按一下复位按钮，即进入烧录模式。在烧录模式时，用一根USB线连接开发板的下载USB口和电脑，即可在电脑端看到有个USB设备，此USB设备的USB ID信息如下

 

烧录工具可以从合众恒跃的网盘上下载，名为PhoenixSuit_V1.10。解压后目录如下

 

此文件夹里面包含驱动，需要安装。在设备管理器下面右键单击这个USB设备，选择更新驱动程序，然后选择浏览计算机上的驱动程序，找到PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的Drivers文件夹，然后选择下一步，即可完成驱动安装。

此时双击打开PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的PhoenixSuit.exe，然后找到上面构建出来的固件，点击立即升级，即可开始烧录。

烧录完成会有如下提示

到这一步，就完成了SDK部署。

 

系统体验与性能测试

用一根USB线连接开发板的”调试”USB口和电脑，这个USB口使用了CH341芯片转串口，接到主控的调试串口。上电有如下打印

这个是全志的DDR代码的打印，识别到容量512Mbyte

这一块是uboot跳转kernel的打印信息，可以看出其内核和设备树使用的是android image的格式

这里是进入rootfs打印信息，系统使用的是ubuntu22.04。登陆账号密码都是root

登入系统后，使用命令cat /proc/cpuinfo可以查看CPU核心信息

这个系统使用的应该是ubuntu最小系统，完整版的装不下，毕竟SPI NAND只有256Mbyte。软件包可以按需选择。可以使用apt-get install自行安装。

 

下面来进行性能测试。由于使用了ubuntu，可以使用geekbench这款经典性能测试工具。geekbench v5有ARM版本的，下载地址为

https://www.geekbench.com/preview/

下载后解压Geekbench-5.5.1-LinuxARMPreview.tar.gz，将解压后整个文件夹放到tf卡或者U盘，插到板上(SPI NAND放不下)

然后直接运行文件夹下面的

geekbench_armv7

即可开始测试。测试分两轮，第一轮测单核，第二轮测多核

在测试过程中，可以通过下面命令查看T153的结温

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

40712

cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp

40824

可以看到温度始终在40摄氏度左右，不算很高

 

最终测试结果如下

这个分数(单核60分，多核117分)跟展讯的SC9832 (单核68分，多核136分)相近，说明T153足以胜任低复杂度屏显应用，用于工业控制场景则性能更为充裕。

 

结语

本文从硬件、软件及成本三个维度，对合众恒跃基于全志T153平台的HZ-T153_MiniEVM开发板进行了介绍。作为全志面向工控领域的重要产品，T153不仅具备丰富的外设接口，其四核A7架构也提供了强劲的性能表现，足以满足工业场景中的常见需求。

HZ-T153_MiniEVM在硬件设计上充分引出了T153的各类接口，非常适合用于芯片功能评估与方案验证；软件层面，配套资料详实、上手简便，有助于开发者快速构建应用。此外，核心板仅99元的定价极具竞争力，进一步提升了该开发板在成本敏感场景中的吸引力。