天成先进邀您相约2025高工机器人年会

12月15-17日，在深圳机场凯悦酒店将举办2025(第十二届)高工机器人年会、2025(第六届)高工移动机器人年会。本次年会以“具身觉醒 智变升维”为主题，现场将邀请超1000位专业人士，共探工业具身智能领域的最新进展与落地路径。

本届年会特设主题为“晶益求精 芯链突围”的【半导体应用专场】。届时，天成先进华南区负责人余雨杭将出席年会，与业界同仁分享《AI时代下的三维异质异构微系统技术变革与趋势》。

珠海天成先进半导体科技有限公司，简称天成先进，注册资本9.5亿元，是一家定位于微系统集成与前沿先进封装技术的高科技国有控股公司。

天成先进以成为世界一流的微系统集成制造企业为目标，致力于晶圆级立体集成技术的研发与创新，建立了“九重”三维集成技术体系，专注纵横(2.5D系统集成)、洞天(3D立体集成)、方圆(高端封装)三大技术方向，聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D Si Integration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。

天成先进的产品涵盖人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等应用领域。公司一期具备年产24万片立体集成生产能力，二期将具备年产60万片生产能力。

后摩尔时代，摩尔定律逼近物理极限，存储墙、功耗墙等 “四面墙” 制约行业，AI等场景算力需求每2年翻倍，供需严重失配，Chiplet 与三维集成成为破局关键。

三维集成主流路线含 2.5D(硅/有机中介层)与3D(TSV集成、堆叠存储)，业界头部企业在上述主流路线各有布局。天成先进聚焦该领域，构建“九重”三维集成体系，覆盖2.5D集成、3D立体集成、高端封装三大方向，2024 年底12英寸TSV立体集成产线正式投产，一期年产24万片，二期规划达60万片。天成先进规划分阶段提升营收，目标成为世界一流微系统集成制造企业，助力我国半导体产业突破高端封装瓶颈。

在此背景下，天成先进华南区负责人余雨杭在12月17日上午分享的报告将围绕半导体技术发展趋势、中道技术攻坚与挑战、天成先进产业化实践、发展规划等层面展开。