Amphenol 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 连接器：高性能嵌入式应用新选择

在嵌入式计算机领域，随着应用对性能和带宽的要求不断攀升，高性能计算机模块的标准也在持续演进。今天要和大家分享的是 Amphenol 开发的 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 连接器，它为满足各类嵌入式和边缘服务器应用的需求带来了新的解决方案。

文件下载：Amphenol FCI COM-HPC板对板连接器.pdf

一、COM - HPC 标准概述

COM - HPC 是由 PICMG 发起的开放标准，旨在为嵌入式计算机领域的高性能计算机模块提供统一规范。它专门针对新兴和即将出现的边缘及嵌入式服务器应用不断增长的性能和带宽需求而设计。

二、Amphenol 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 连接器特点

（一）高度灵活性

Amphenol 开发的这对 400 针、0.635mm 间距的 COM - HPC 连接器，支持 5mm 和 10mm 的堆叠高度，能够适应不同的应用场景和空间要求。

（二）高性能传输

该连接器可支持高达 PCIe Gen5 32Gb/s 的信号完整性（SI）性能，每通道最高带宽可达 32Gb/s，为数据传输提供了强大的支持，避免了数据传输速率成为应用寿命的瓶颈，延长了应用的生命周期。

（三）高功率支持

其设计能够为 CPU 提供 150W 的功率支持，可以处理那些需要消耗更高功率的电路板，满足了高性能计算的需求。

（四）大容量内存支持

支持多达 8 个全尺寸 DIMM，通过八个 DIMM 插槽，其外形尺寸设计能够适配最新的英特尔酷睿处理器，可实现高达 1TB 的内存容量。

（五）高引脚数设计

较高的引脚数能够满足 HPC 服务器应用对更多引脚输出的要求，为复杂的系统设计提供了更多的可能性。

（六）高可靠性

1. 机械性能：连接器对能够承受 100G 的机械冲击，允许其在关键的工作环境中使用；同时，高拔插力确保了连接的安全性。
2. 环保合规：符合 RoHS 标准且无铅，满足了环境、健康和安全要求。

三、技术参数详情

（一）材料与认证

1. 端子：采用铜合金材料。
2. 外壳：使用玻璃填充的高温树脂。
3. 镀层：触点上的镀金厚度至少为 10µin，基础镀层厚度至少为 50µin。
4. 认证：获得 UL 认证。

（二）电气性能

1. 电流额定值：每个触点为 1.2A。
2. 工作电压：150VAC。
3. 绝缘电阻：高于 5000MΩ。

（三）机械性能

1. 插拔力：最大插合力为 120N，最大拔力为 80N。
2. 耐用性：可进行 25 次插拔循环。
3. 机械冲击：连接器对能够承受高达 100G 的机械冲击。

（四）环境适应性

1. 热冲击：符合 EIA - 364 - 32 标准。
2. 机械冲击：符合 EIA - 364 - 27 标准。
3. 工作温度范围：- 55°C 至 + 125°C。

（五）包装形式

采用带盘包装。

四、目标市场与应用

该连接器适用于多个领域，包括数据通信、5G 无线基础设施、工业嵌入式计算、医疗、军事等。在这些对可靠性和性能要求较高的领域，Amphenol 的 COM - HPC 连接器能够发挥其优势，为系统的稳定运行提供可靠保障。

五、产品编号

连接器	Amphenol 产品编号	备注
无焊接 COM - HPC
插座，3.73mm	10163478 - 14373T1LF
插头，8.40mm	10163479 - 14840T1LF	10mm 堆叠高度
插头，3.40mm	10163479 - 14340T1LF	5mm 堆叠高度
带焊接片 COM - HPC
插座，3.73mm	10171124 - 14373T1LF
插头，8.40mm	10171123 - 14840T1LF	10mm 堆叠高度
插头，3.40mm	10171123 - 14340T1LF	5mm 堆叠高度

需要注意的是，以上信息可能会在无预先通知的情况下发生变更。各位电子工程师在实际设计中，不妨考虑一下这款 Amphenol 的 COM - HPC 连接器，看看它是否能为你的项目带来新的突破。你在以往的设计中，有没有使用过类似高性能的连接器呢？遇到过哪些挑战呢？欢迎在评论区分享你的经验。