翰博高新荣获第二十七届上市公司金牛奖金信披奖

翰博高新荣获“上市公司金牛奖（金信披奖）”|深耕半导体显示赛道，以专业与规范赢得资本市场认可

12月6日，由中国证券报主办的“双创融合 智启新程——2025科创投资大会”在安徽合肥隆重召开。来自政府部门、股权投资机构、上市公司等近千位嘉宾共聚一堂，深入探讨科技创新与产业创新融合发展的新路径与新机遇。

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在本次大会备受瞩目的上市公司金牛奖颁奖环节，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“翰博高新”）凭借其在信息披露透明度、公司治理规范性及投资者关系管理等方面的突出表现，荣获“上市公司金牛奖（金信披奖）”。

构建价值实现的平台，追求全体员工的幸福；为生活呈现美好色彩，推动社会进步与发展

《中国证券报》由新华通讯社主办，是中国证监会指定披露上市公司信息报刊。上市公司金牛奖是中国证券报主办的金牛系列奖项之一，创立于1999年，奖项通过严谨、客观、科学、透明的评选体系，旨在发现业绩优秀、治理卓越、具有崇高使命和社会责任感的上市公司，并搭建中国资本市场最权威、专业、高效的交流和品牌展示平台。上市公司金牛奖致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项，已成为引领上市公司健康发展的一面旗帜。

成为半导体显示行业首选合作伙伴

此次获奖，不仅是资本市场对翰博高新规范运作与高质量信息披露的充分肯定，更是对其在半导体显示领域持续深耕、稳健发展的认可。翰博高新始终以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为企业愿景，专注于背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件的研发与制造，为客户提供一体化解决方案，助力产业链协同创新。

未来，翰博高新将继续秉持诚信、专业、创新的价值观，持续优化公司治理结构，加强信息披露质量，深化投资者沟通，以规范运作推动企业高质量发展。公司将以此次获奖为动力，不断夯实核心竞争力，积极履行上市公司责任，为半导体显示行业的进步与资本市场的健康发展贡献力量，携手合作伙伴共创显示新时代。