WAYON维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

在变频伺服，逆变器，电源等电力电子行业应用中，分立器件方案的散热设计一直是影响系统性能和可靠性的关键挑战。

 

传统贴片封装通过PCB散热，效率差，制约功率密度；传统插件封装需要使用绝缘片，导热膏，螺钉等多种物料，可靠性风险点多。

 

是否有一款能同时解决上述设计痛点，又能简化设计难度的方案呢？维安WTPAK应运而生：一款自主开发的贴片式背部散热封装形式。

图1： WTPAK模型图

 

 

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封装特点

WAYON WTPAK封装

1

自主开发产品

WTPAK

 

2

优化基岛面积，

可实现更大芯片面积的封装

WTPAK

 

3

优化功率引脚宽度，

大幅提升电极载流能力

WTPAK

 

4

优化电极距离，

满足电力电子安规要求

WTPAK

 

5

为SiC MOS和新一代IGBT产品

预留开尔文驱动

WTPAK

 

封装尺寸

WAYON WTPAK封装

 

 

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应用特点

WAYON WTPAK封装

01

更灵活的PCB设计方案，结构散热设计更简单。

 

02

散热和载流分离，解决PCB过热和IGBT出流能力的问题，实现更大的功率密度，提升系统可靠性。

 

WTPAK热仿真结果，在有散热片的条件下比无散热片的结温低20℃。

 

03

自动化SMT生产，大幅提升人均效率，降低装配风险，为大规模生产提供可靠方案。

 

04

FRD正温度系数，充足的封装爬电距离，更方便并联使用。

 

05

整流二极管，IGBT，产品系列化，规格丰富。

 

 

 

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产品选型表

WAYON WTPAK封装

 

WTPAK不止是封装，而是一套“更小，更凉，更可靠，更方便”的系统方案。从芯片选型到系统设计进行全局优化，提升散热效率并降低失效率，缩短开发周期，确保产品的稳定与高效。

服务热线075582574660 82542001

审核编辑 黄宇