海南省政府领导到访芯原海南参观调研

11月27日，海南省政府党组成员、副省长杨国强，海南省工业和信息化厅党组成员、副厅长贾宏伟，以及海口市人民政府党组成员、副市长冯勇等一行，到芯原微电子（海南）有限公司参观调研。

芯原海南人事行政总监云玲、财务总监林静，以及资深人事经理吴婷共同接待了来访一行。

她们系统介绍了公司近年来的整体运营发展状况，重点分享了在创新技术研发、人才引进与培育，以及参与本地产业生态建设等方面取得的具体成果。双方围绕企业未来规划，结合海南省在集成电路设计、智慧医疗等产业的协同发展需求，明确共同目标，并就芯原牵头助力构建具有海南自贸港特色的集成电路产业集群生态达成共识。

芯原海南作为首家落户海口国家高新区的芯片设计企业，截至2025年9月，公司研发人员占员工总数的86%以上。为保持技术的持续创新，过去几年，公司每年的研发投入均超过其营收的30%。

芯原海南秉持本土化人才策略，重视培育本土芯片设计人才并积极推动校企合作。目前公司员工中，55%为海南籍，67%毕业于海南大学；公司通过与海南重点高校联合建立2个创新实验室和4个实训基地，举办多场专场招聘会、讲座等，以及连续四年举办“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛等活动，全方位、多层次地推动海南集成电路设计人才的培养。

此外，芯原海南还积极促进产业生态建设，连续四年在海口举办南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，通过集聚产业顶尖专家探讨前沿技术和应用趋势等关键内容，以及举办政企交流会等活动，为海南集成电路、大健康产业的协同发展建设助力。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。