电子说
在电子设计中,晶闸管作为一种重要的半导体器件,广泛应用于各种交流功率控制场景。今天就来为大家详细介绍Littelfuse公司的QJxx30xH4与QJxx35xH4系列30/35 Amp高温双向晶闸管Triacs,希望能给大家的设计工作带来一些参考。
文件下载:Littelfuse QJxx35xH4 35A交变型三端双向可控硅.pdf
这是一款型号为QJxx30xH4和QJxx35xH4系列的双向晶闸管(Triac),属于30/35 Amp高温Alternistor Triac类型,符合RoHS标准,具有良好的环保特性。
得到了相关机构的认可,如R机构认证,其机构文件编号为E71639(L封装)。
双向晶闸管(Triac)是一种优秀的交流开关,在以下领域有着广泛的应用:
如咖啡壶、即热式热水器和红外加热器等设备的加热控制,能精准地调节加热功率,实现高效节能。
包括白炽灯和LED照明的调光应用,可实现灯光亮度的平滑调节,营造不同的照明氛围。
在厨房电器、电动工具、家电以及轻工业应用(如压缩机电机控制)中,能实现电机速度的精确控制,提高设备的运行效率和性能。
在交流固态继电器中使用,可实现快速、可靠的开关动作,提高继电器的使用寿命。
| 参数 | 详情 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值非重复阻断电压 | 脉宽 = 100μs | VDRN + 200V | V |
| RMS通态电流(全正弦波) | 不同型号和温度条件下 | 30A或35A | A |
| 非重复浪涌峰值通态电流(单半周期,T初始 = 25°C) | 50Hz,20ms;60Hz,16.7ms | 290A或350A | A |
| I²t值(熔断) | t = 8.3ms | 508 | A²s |
| 临界通态电流上升率 | 60Hz,T = 150°C | 100 | A/μs |
| 峰值门极触发电流 | t ≤ 20μs;GTS ≤ GTM,Tj = 150°C | 4.0 | A |
| 平均门极功率耗散 | Tj = 150°C | 1.0 | W |
| 储存温度范围 | - | -40 至 150 | °C |
| 工作结温范围 | - | -40 至 150 | °C |
在不同的测试条件和象限下,对通态电流(lT)、通态电压(VST)、门极触发电压(VGD)、电压上升率(dv/dt)等参数都有明确规定,这些参数是我们在设计电路时需要重点关注的。
包括通态峰值电压(VTM)、断态重复峰值电流(IDM/IRM)等参数,不同电流规格的器件在这些参数上有不同的表现,设计时要根据实际需求进行选择。
不同封装型号的器件,其结到外壳(AC)的热阻(RUCI)有所不同,如QJxx30LH4/QJxx35LH4为1.8°C/W,QJxx30RH4/QJxx30NH4为1.0°C/W等,热阻参数对于散热设计至关重要。
要根据应用的工作参数和环境仔细选择合适的组件,将主端子的最大连续电流限制在组件额定值的75%以内,以确保晶闸管有较长的使用寿命。
正确的散热设计对于功率离散半导体器件的长期稳定运行至关重要,要选择合适的散热片,确保在最坏情况下的电压额定值符合要求,避免过热对器件造成损坏。
过电压(包括dv/dt)和浪涌电流是半导体器件的主要杀手,在设计时要采取相应的保护措施。同时,正确的安装、焊接和引脚成型也有助于防止组件损坏。
提供了TO - 220AB(L - 封装、R - 封装)和TO - 263(N - 封装)三种不同封装的详细尺寸信息,方便我们进行PCB设计和布局。
有多种包装方式可供选择,如管装(TP)和压纹载带包装(RP),不同包装的重量和基本数量也有所不同,可根据实际生产需求进行选择。
QJxx30xH4与QJxx35xH4系列30/35 Amp高温双向晶闸管Triacs具有诸多优秀特性,能满足多种交流功率控制应用的需求。但在实际设计中,我们一定要充分考虑其各项参数和设计注意事项,以确保产品的性能和可靠性。大家在使用过程中有什么问题或者经验,欢迎在评论区分享交流。
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