今日看点：我国首批L3级自动驾驶车型进入准入目录；龙芯中科：首款产品9A1000已交付流片

我国首批L3级自动驾驶车型进入准入目录

12月15日，工业和信息化部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，对重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司申报的两款搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品实施附条件许可。
 
公告显示，长安牌SC7000AAARBEV型纯电动轿车，可在交通拥堵场景下，实现高速公路和城市快速路单车道内的自动驾驶功能，最高车速50km/h，功能目前仅限在重庆市部分内环及快速路指定路段开启。极狐牌BJ7001A61NBEV型纯电动轿车，则可在高速公路和城市快速路单车道内实现自动驾驶，最高车速80km/h，应用范围限定在北京市京台高速、机场北线高速及大兴机场高速等路段。
 
 
OpenAI聘请谷歌高管

12 月 16 日消息，据报道，人工智能初创公司 OpenAI 的发言人称，已聘请谷歌的Albert Lee负责企业发展业务。Lee此前曾主导谷歌云和Google DeepMind的企业发展业务。他参与过谷歌多笔备受关注的收购交易，包括今年 3 月宣布的、以 320 亿美元收购云安全初创公司 Wiz 的交易。
 
发言人表示，在新岗位上，Lee将全面参与 OpenAI 的业务布局。现阶段 OpenAI 正聚焦战略投资与并购业务以推动下一阶段增长。此次挖角也释放出明确信号：OpenAI 将持续物色收购目标，助力自身在与谷歌、Anthropic 等对手的竞争中抢占优势。
 
 
OpenAI要求Meta披露是否参与马斯克970亿美元收购案

12月15日消息，OpenAI现要求Meta向法院提交相关文件，以确认其是否曾参与埃隆·马斯克今年早些时候发起的、针对OpenAI的970亿美元收购要约。该请求已在最新提交的法庭文件中披露，成为马斯克起诉OpenAI案件的一部分。
 
OpenAI方面表示，其律师团队已于今年6月向Meta发出传票，要求提供可能涉及Meta或其首席执行官扎克伯格与马斯克就收购OpenAI事宜进行沟通、协商或融资安排的相关材料。OpenAI称，已发现马斯克与扎克伯格之间存在关于xAI提出收购方案的交流，但目前尚不清楚是否存在实质性合作或相关文件。
 
Meta已于7月对该传票提出异议。OpenAI现请求法院裁定，要求Meta配合调查并提交相关证据。此次取证范围还包括Meta内部就OpenAI重组或资本结构调整所展开的讨论，这也是马斯克诉讼中的核心争议之一。针对上述情况，Meta发言人回应称，OpenAI提交的法庭文件已明确指出，扎克伯格及Meta并未在马斯克提出的收购意向书上签字，并拒绝就此作进一步评论。OpenAI及马斯克方面的律师均未对外回应。
 
 
龙芯中科：首款产品9A1000已交付流片
 
龙芯中科在最新的投资者交流活动中提到，公司首款产品9A1000已完成流片，其图形性能与AMD RX550相当，并具备数十TOPS的AI算力，定位为入门级独立显卡，旨在与龙芯CPU形成自主配套方案以提升系统整体性价比。
 
公司还计划开发Windows驱动以拓展兼容性，并已规划后续9A2000及9A3000系列产品的研发，逐步向更高算力层级演进。
 
据了解，在兼容性层面，龙芯二进制翻译系统已达到“基本可用”水平，尤其在外设支持上取得显著突破，已兼容打印机、扫描仪、金融终端等多种设备。下一代芯片将通过硬件增强进一步提升对主流桌面系统的支持水平。
 
英伟达收购人工智能软件提供商 SchedMD

英伟达宣布收购人工智能软件公司 SchedMD，这家芯片设计公司正加倍投入开源技术，并加大对人工智能生态系统的投资，以抵御日益激烈的竞争。
 
英伟达以高速芯片而闻名，但它也提供一系列自己的人工智能模型，从物理模拟到自动驾驶汽车，作为开源软件供研究人员和公司使用。其专有的 CUDA 软件是大多数开发者的标准，也是其芯片的主要卖点，因此软件对于其在人工智能行业保持主导地位至关重要。消息公布以及此前宣布推出新的开源人工智能模型后，英伟达股价上涨了 1.35% 。
 
SchedMD 提供软件，帮助安排可能占用数据中心服务器容量很大一部分的大型计算作业。该公司的技术名为 Slurm，是开源的，这意味着开发人员和公司可以免费使用它，而该公司则出售工程和维护支持。交易的财务条款未予披露。英伟达表示将继续以开源方式分发 SchedMD 的软件。
 
 
美国团队造出首颗单片3D芯片，性能较平面方案提升四倍
 
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的合作研究团队宣布，他们成功制造出了美国首个在商业代工厂制造的单片3D集成电路原型。这款原型芯片由SkyWater Technology公司合作制造。
 
报道称，这款芯片突破了传统的二维布局，采用单一连续工艺将存储器和逻辑电路直接堆叠在一起。研究人员没有将多个成品芯片组装成封装，而是使用一种低温工艺在同一晶圆上逐层构建每个器件层，这种工艺旨在避免损坏底层电路，从而形成高密度的垂直互连网络，缩短了存储单元和计算单元之间的数据路径。
 
该原型机采用SkyWater公司成熟的90nm至130nm工艺，在其200mm生产线上制造而成。该堆叠结构集成了传统的硅CMOS逻辑电路、电阻式RAM层和碳纳米管场效应晶体管，所有组件均在约415℃的热预算下制造。据该团队称，早期硬件测试表明，与具有相似延迟和尺寸的同类二维实现方案相比，该堆叠结构的吞吐量提高了约四倍。该团队进一步指出，通过持续扩展垂直集成而非缩小晶体管尺寸，该架构最终有望在能量延迟积（衡量速度和效率的综合指标）方面实现100倍至1000倍的提升。