SN54LS422、SN54LS423、SN74LS422、SN74LS423可重触发单稳态多谐振荡器解析

作为电子工程师，在设计中常常会用到单稳态多谐振荡器，今天就来详细介绍一下SN54LS422、SN54LS423、SN74LS422、SN74LS423这几款可重触发单稳态多谐振荡器。

文件下载：SN74LS423N.pdf

一、产品概述

这几款芯片的LS422和LS423与'LS122和LS123类似，但不能通过清除端触发。它们是直流触发的多谐振荡器，具有三种输出脉冲宽度控制方法，能产生非常长的输出脉冲，占空比可达100%，并且具有覆盖清除功能可终止输出脉冲。其中，LS422还包含一个内部定时电阻。

二、产品特性

触发特性

• 不能从清除端触发，可由高电平或低电平门控逻辑输入进行直流触发。
• 可重触发以产生非常长的输出脉冲，占空比能达到100%。
• 覆盖清除功能可终止输出脉冲。

脉冲宽度控制

• 基本脉冲时间：通过选择外部电阻和电容值来编程基本脉冲时间。LS422包含内部定时电阻，必要时电路仅使用外部电容即可。
• 脉冲宽度扩展与缩减：触发后，可通过重新触发门控低电平有效（A）或高电平有效（B）输入来扩展基本脉冲宽度，也可使用覆盖清除来减小脉冲宽度。

抗干扰特性

具有足够的施密特滞后特性，能确保从B输入以低至0.1毫伏/纳秒的转换速率进行无抖动触发。

温度特性

• SN54LS422和SN54LS423适用于 -55°C至125°C的全军事温度范围。
• SN74LS422和SN74LS423适用于0°C至70°C的温度范围。

三、功能表与逻辑符号

功能表

CLEAR	INPUTS				OUTPUTS
	A1A2B1B2			Q	Q
			X	x	L	H
				X	LT	H!
					LT	HT
						HT
1		抖 1
	2				八几几几	儿儿

功能表中的这些条件假设A和B输入的稳定状态条件已设置足够长时间，以完成之前启动的任何脉冲。

逻辑符号

逻辑符号符合ANSI/IEEE Std 91 - 1984和IEC Publication 617 - 12标准，能帮助我们更好地理解芯片的逻辑功能。

四、推荐工作条件与电气特性

推荐工作条件

	SN54LS'			SN74LS'			UNIT
	MIN	NOM	MAX	MIN	NOM	MAX
Supply voitage, Vcc	4.5	5	5.5	4.75	5	5.25	A
High-level output current, IoH			-400			-400	LA
Low-level output current, IOL			4			8	mA
Pulse width.tw	40			40			ns
External timing resistance,Rext	5		180	5		260	ks
Exfernal capacitance,Cext		No restriction		No restriction
Wiring capacitance at RextCex: terminal			50			50	pF
Operating tree-alr temperature,TA	-55		125	0		70	°C

电气特性

在推荐的工作自由空气温度范围内（除非另有说明），芯片有一系列的电气参数，如高电平输入电压、低电平输入电压、输入钳位电压等。例如，高电平输入电压VIH最小值为2V，低电平输入电压VIL最大值在SN54LS系列为0.7V，SN74LS系列为0.8V。

五、典型应用数据

输出脉冲宽度计算

• 当$C_{ext} ≤1000 pF$时，可使用图3来确定脉冲宽度。
• 当$C{ext}$在0.1 nF和1μF之间时，脉冲宽度$t{W} approx K cdot R{T} cdot C{ext }$，其中K可从图4中获得。
• 当$C{ext } ≥1 mu F$时，输出脉冲宽度$t{w}=0.33 cdot R{T} cdot C{ext }$，这里$R{T}$为内部或外部定时电阻（单位：千欧），$C{ext }$单位为pF，$t_{w}$单位为纳秒。

噪声免疫与电容使用

为了获得最大的抗噪声能力，即使$C{ext }$节点内部已连接到接地引脚，系统接地仍应连接到$C{ext }$节点。由于LS422和LS423使用的定时方案，在使用电解电容器时不需要开关二极管来防止反向偏置。

六、封装信息

芯片有多种封装形式，如J、W、D、N、FK等封装。同时，还提供了详细的封装材料信息，包括卷带和管装的尺寸规格。例如，SN74LS423NSR的SO封装，其卷带的相关尺寸如A0为8.2mm、BO为10.5mm等。

七、重要注意事项和免责声明

德州仪器（TI）提供的技术和可靠性数据、设计资源等均“按原样”提供，不承担任何明示或暗示的保证责任。开发者在使用这些资源时，需自行负责选择合适的TI产品、设计和测试应用程序，并确保应用符合相关标准和要求。

在实际设计中，我们要充分考虑这些芯片的特性和参数，根据具体的应用场景进行合理选择和设计。大家在使用这些芯片的过程中，有没有遇到过什么特别的问题呢？欢迎在评论区交流分享。