薄膜射频/微波定向耦合器：CP0805系列详解

在射频和微波电路设计中，定向耦合器是一种至关重要的无源器件，它能够将输入信号的一部分能量耦合到另一个端口，广泛应用于功率监测、信号采样、反射测量等领域。今天，我们就来详细探讨一下AVX公司的CP0805系列薄膜射频/微波定向耦合器。

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技术基础：集成薄膜（ITF）技术

CP0805系列定向耦合器采用了集成薄膜（ITF）多层技术。这种技术的优势显著，它能够打造出超小型的器件，同时具备卓越的高频性能。而且，其坚固的结构设计，为可靠的自动装配提供了保障。该系列耦合器覆盖了多个频段，能与各类高频无线系统完美兼容。

产品特性与应用场景

特性

• 小尺寸：以0805封装为例，其尺寸小巧，便于在紧凑的电路板上布局。具体尺寸如下表所示：		0805
  L	2.03±0.1(0.080±0.004)
  W	1.55±0.1(0.061±0.04)
  T	0.98±0.1(0.039±0.004)
  A	0.56 + 0.25(0.022 + 0.010)
  B	0.35±0.15(0.014 + 0.006)

• 宽频率范围：工作频率范围为800MHz - 3GHz，能够满足多种无线通信标准的需求。
• 特征阻抗：特征阻抗为50Ω，与大多数射频系统的阻抗匹配良好。
• 温度范围：工作和存储温度范围为 -40°C 到 +85°C，具有良好的环境适应性。
• 功率额定值：连续功率额定值为3W，可承受一定的功率输入。
• 低剖面与坚固结构：低剖面设计有利于降低电路板的整体高度，坚固的结构则保证了器件在复杂环境下的可靠性。
• 编带包装：采用编带包装，方便自动化生产。

应用场景

该系列耦合器的应用场景十分广泛，包括但不限于移动通信、卫星电视接收器、GPS、车辆定位系统以及无线局域网等领域。在这些应用中，它能够准确地实现信号的耦合和分配，为系统的稳定运行提供支持。

订购与质量检测

订购注意事项

对于RoHS合规产品，在订购时需要选择正确的端接方式。同时，建议在下单前仔细阅读产品目录中的重要信息和免责声明，这些内容可以在产品目录中找到，也可以在www.avx.com/disclaimer/上在线查看。

质量检测

所有成品部件都会进行100%的电气参数和外观特性测试。每个生产批次还会进行抽样评估，包括静态湿度测试（85°C，85% RH，160小时）和耐久性测试（125°C，IR，4小时），以确保产品质量符合标准。

端接与安装

该系列耦合器的端接采用镍/焊料涂层（Sn，Pb），兼容回流焊、波峰焊、汽相焊和手工焊接等多种自动焊接技术。需要注意的是，在将器件安装到电路板上时，必须将白色（氧化铝）面朝下。

不同布局类型与性能参数

CP0805系列有多种布局类型，每种类型都有其特定的性能参数。以下为部分布局类型的详细参数：

Type: A Sub-Type: A

P/N Examples	Frequency Band [MHz]	Coupling [dB]	I.Loss max	VSWR max
CP0805A0836AS	824 - 849	16.5±1	0.25	1.2
CP0805A0881AS	869 - 894	16±1	0.25	1.2
……	……	……	……	……

Type: B Sub-Type: B

P/N Examples	Frequency Band [MHz]	Coupling [dB]	I.Loss max	VSWR max
CP0805B0836BS	824 - 849	23.5±1	0.25	1.2
CP0805B0881BS	869 - 894	23±1	0.25	1.2
……	……	……	……	……

这些不同布局类型的耦合器在频率范围、耦合度、插入损耗和电压驻波比等方面存在差异，工程师可以根据具体的设计需求进行选择。

测试夹具与测量方法

测试夹具

为了准确测量CP0805系列耦合器的性能，专门设计了测试夹具。该夹具基于FR4多层基板，采用50Ω微带线作为传导线路，中间层设有接地平面，与微带线的距离为0.2mm。连接器采用SMA类型（母头），型号为‘Johnson Components Inc.’的Product P/N: 142 - 0701 - 881。夹具支持全2端口校准，LOAD校准可以通过50Ω SMA终端或在50Ω端口焊接50Ω贴片电阻来完成。

测量方法

在测量组件时，可以将其焊接或用非金属棒按压，直到四个端口都接触到相应的焊盘。测量耦合（和反射损耗）时，将组件放置在端口1和端口2的焊盘上，使用两个SMA 50Ω终端（公头）终止未连接到网络分析仪的端口，并将网络分析仪连接到另外两个端口。将组件在焊盘上旋转90°，可以测量第二个参数（插入损耗）。

总结

CP0805系列薄膜射频/微波定向耦合器凭借其先进的ITF技术、丰富的布局类型和出色的性能参数，为射频和微波电路设计提供了多样化的选择。在实际应用中，工程师需要根据具体的设计需求，综合考虑频率范围、耦合度、插入损耗等因素，选择最合适的耦合器。同时，正确使用测试夹具和测量方法，能够确保准确评估器件的性能。大家在实际设计中是否遇到过类似耦合器的选型和测试问题呢？欢迎在评论区分享交流。