MLPF - WB55 - 01E3:2.4 GHz低通滤波器的深度解析

电子说

1.4w人已加入

描述

MLPF - WB55 - 01E3:2.4 GHz低通滤波器的深度解析

在当今的电子设计领域,滤波器的性能对于系统的整体表现起着关键作用。今天,我们要深入探讨的是STMicroelectronics推出的一款2.4 GHz低通滤波器——MLPF - WB55 - 01E3,它专为匹配STM32WB系列微控制器而设计,具有诸多出色特性。

文件下载:MLPF-WB55-01E3.pdf

一、产品概述

MLPF - WB55 - 01E3是一款专门为STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx和STM32WB30Cx等微控制器设计的2.4 GHz低通滤波器。它集成了阻抗匹配网络和谐波滤波器,采用意法半导体的IPD技术,在非导电玻璃基板上优化了RF性能。

二、产品特点

2.1 匹配特性

该滤波器集成了与STM32WB系列微控制器的阻抗匹配网络,能够最大程度地提升STM32WB的RF性能。其LGA封装兼容,天线侧标称阻抗为50Ω,为系统设计提供了便利。

2.2 滤波性能

具备深度谐波抑制功能,能够有效滤除谐波干扰。同时,插入损耗低,在2400 - 2500 MHz的频率范围内,典型插入损耗仅为0.90 dB,最大不超过1.1 dB,确保了信号的有效传输。

2.3 物理特性

尺寸小巧,厚度不超过450μm,适合对空间要求较高的应用场景。此外,它还具有高RF性能,能够降低RF物料清单(BOM)和占用面积。并且,该产品符合ECOPACK2标准,满足环保要求。

2.4 应用场景广泛

适用于蓝牙5、OpenThread、Zigbee®和IEEE 802.15.4等无线通信标准,为多种无线应用提供了可靠的滤波解决方案。

三、产品特性参数

3.1 绝对额定值

在环境温度为25°C时,输入功率RFIN最大为10 dBm;人体模型(JESD22 - A114 - C)的ESD额定值为2000 V,机器模型的ESD额定值为200 V;最大工作温度范围为 - 40°C至 + 105°C。这些参数为产品的安全使用提供了重要参考。

3.2 阻抗特性

STM32WB55xx单端阻抗与STM32WB系列微控制器相匹配,天线阻抗典型值为50Ω,最大偏差为±5Ω,确保了良好的信号传输和匹配效果。

3.3 电气特性和RF性能

频率范围为2400 - 2500 MHz,插入损耗、输入输出回波损耗以及谐波抑制水平等参数都表现出色。例如,在二次谐波(2fo)处的衰减典型值为40 dB,三次谐波(3fo)处的衰减典型值为45 dB,有效抑制了谐波干扰。

四、RF测量

文档中提供了一系列的RF测量图表,包括传输、插入损耗、输入输出回波损耗以及各次谐波的衰减情况。这些图表直观地展示了产品在不同频率下的性能表现,有助于工程师在设计过程中进行参考和验证。

五、封装信息

5.1 Bumpless CSP封装

该产品采用Bumpless CSP封装,文档详细给出了封装的机械数据,如芯片的X、Y尺寸,间距,焊盘尺寸以及基板厚度等参数。同时,还提供了封装的标记、顶视图和编带包装的相关信息。

5.2 焊盘描述

明确了各个焊盘的名称和功能,如A1为天线输出端(OUT),A3为STM32WB55 RF输出端(IN),其余多个焊盘为接地端(GND),方便工程师进行电路连接和设计。

六、PCB组装建议

6.1 焊盘图案

传输线的特性阻抗有明确要求,MLPF与天线之间的传输线特性阻抗为50Ω,STM32与MLPF之间的传输线特性阻抗为62Ω。在实际设计中,需要尽可能遵循这些阻抗要求,并根据具体的PCB叠层情况对线路的物理尺寸进行调整。

6.2 钢网开口设计

钢网开口设计有相应的推荐方案,以确保焊膏的印刷质量。

6.3 焊膏选择

推荐使用100μm厚度的钢网进行焊膏印刷,选择符合ANSI/J - STD - 004的无卤助焊剂ROL0,“免清洗”焊膏。同时,要求焊膏具有高粘性,能够抵抗PCB移动过程中的元件位移,且粉末颗粒尺寸为20 - 45μm。

6.4 元件放置

不建议手动定位元件,推荐使用贴片机的引脚识别功能进行定位,标准公差为±0.05 mm,贴装力为1.0 N。为提高封装贴装精度,可使用高分辨率工具进行底部光学控制,并在印刷、贴装和回流焊过程中对PCB进行良好支撑。

6.5 PCB设计偏好

建议使用封闭过孔来控制焊膏量,合理平衡焊盘区域内走线和开放过孔的位置,采用对称布局,避免因焊膏流动不均导致的倾斜现象。

七、订货信息

产品的订货代码为MLPF - WB55 - 01E3,标记为TS,采用Bumpless CSP封装,重量为1.546 mg,基本数量为5000,交货模式为7英寸编带包装。

八、修订历史

该文档经历了多次版本更新,从2018年的初始版本,到2020年插入了新的兼容产品型号,再到2022年增加了焊盘图案相关内容,不断进行完善和优化。

在实际的电子设计中,MLPF - WB55 - 01E3滤波器为STM32WB系列微控制器的无线应用提供了强大的支持。工程师们在使用这款滤波器时,需要充分考虑其各项特性和参数,严格遵循PCB组装建议,以确保系统的性能和稳定性。各位工程师在实际应用中是否遇到过类似滤波器的使用难题?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享交流。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 相关推荐
  • 热点推荐

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分