12月16日,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称“太极半导体”)荣获光梓信息科技(上海)有限公司(以下简称“光梓科技”)颁发的“2025年度金牌供应商”称号。该奖项是光梓科技对供应链合作伙伴综合实力的最高认可,不仅体现了太极半导体在核心技术研发、稳定产能保障与深度协同服务等方面的卓越能力,也标志着双方在光电芯片产业生态协同中将战略互信提升至了新的高度。
2025年对双方合作具有重要意义。在过去一年中,光梓科技实现了加工量与销售额的双重突破。尤其在行业供应链面临多重挑战的背景下,太极半导体专门组建服务团队,与光梓科技建立实时对接机制,通过工艺参数动态优化、产能弹性调配等方式,全力保障了光梓科技年度交付任务的顺利完成,实现了100%的交付及时率。“金牌供应商”这一荣誉,正是双方团队高效协作的最佳见证。
展望未来,太极半导体将持续加大在光电集成封装领域的研发投入,深化与光梓科技等国内外主流客户的技术共创,以更精准的工艺方案对接客户需求,并与更多合作伙伴携手,共同推动中国光电芯片产业的高质量发展。
关于光梓科技
光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,是由国家领军创新创业团队在国内外知名风险投资华登国际、国投创业、三星电子、华兴资本、同创伟业、新微资本、石溪资本、深投控资本、三七互娱等的支持下创建的高科技企业。光梓科技致力于研发和产业化应用于高速数据中心,5G传输、3D传感和激光雷达等领域的光电子集成芯片与系统。公司核心团队在高速光电子集成电路、硅基集成光电传感系统等方面具备近20年的技术积累,公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的科研单位和行业内龙头企业,为快速增长的市场提供在性能、人眼安全、功耗和成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。

关于太极半导体
太极半导体(苏州)有限公司成立于2013年,江苏省首家上市公司太极实业(股票代码:600667)全资子公司。公司专注于集成电路的封装、测试、研发及制造,拥有工业级和车规级的生产车间和管理体系,凭借突出的技术实力与创新能力,先后荣获国家高新技术企业、国家专精特新 “小巨人” 企业、江苏省智能制造示范企业、江苏省互联网标杆工厂等多项殊荣,并成功设立江苏省工程技术研发中心和江苏省企业技术中心,公司可以提供完整的半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产的一站式服务以及客户定制化产品封装测试服务。产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。
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