电子说
在当今的电子设备设计中,无线连接功能变得愈发重要。W-LAN和Bluetooth®技术的结合,为设备提供了更强大的通信能力。今天,我们就来详细剖析一款Murata的W-LAN+Bluetooth® Combo Module——LBEE5PK2AE-564。
文件下载:Murata 2AE Wi-Fi + BLUETOOTH模块.pdf
LBEE5PK2AE-564采用了Infineon CYW4373E芯片组,支持IEEE802.11a/b/g/n/ac W-LAN标准以及Bluetooth® 5.2技术。它具有小巧的尺寸、低功耗和高性能等特点,适用于各种需要无线连接的设备。
该模块适用于IEEE802.11a/b/g/n/ac W-LAN + Bluetooth® 5.2的组合应用。其主机接口方面,WLAN支持SDIO或USB(共享),BT/BLE支持UART或USB(共享)。IC型号为Infineon / CYW4373E,内置参考时钟,重量仅为0.2g,并且符合RoHS标准。不过,该产品属于MSL 3级,对湿度敏感,在存储和使用时需要特别注意。
有不同的编号对应不同的用途,如LBEE5PK2AE-564用于量产产品,LBEE5PK2AE-SMP用于样品订单,LBEE5PK2AE-EVB用于评估板订单。
模块的尺寸有详细的标注,各个标识也有明确的含义,如A表示引脚1标记,B为村田标志等。引脚布局和详细的引脚说明为工程师在设计电路时提供了准确的参考。不同的引脚具有不同的功能,例如GND为接地引脚,SR_VLX为CBUCK开关稳压器输出引脚等。
根据WLAN和BT的不同开启状态,有不同的上电序列要求。但总体上,VBAT的上升时间不能太快(10 - 90%上升时间不超过40微秒),并且VBAT应先于或与VDDIO同时上电,VDDIO不能先于VBAT存在或在VBAT未达到高电平时保持高电平。
对于不同的VDDIO电压(1.8V和3.3V),数字I/O引脚有不同的输入输出电压要求。RF开关控制输出引脚也有相应的输出电压和电容要求。
所有的DC/RF特性由特定的文件定义,如WLAN的nvram文件和BT的hcd文件。针对不同的IEEE标准(如802.11b、802.11g等)和不同的工作频率(2.4GHz和5GHz),以及不同的数据速率,都有详细的DC/RF特性参数,包括DC电流、输出功率、频谱掩码、调制精度等。
产品应在规定的环境条件下存储,如温度在5°C至35°C,湿度在20%至70%RH。打开包装后,要在特定的温湿度条件下存储并在规定时间内使用。在处理和运输过程中,要避免过度的应力和机械冲击。
标准的PCB设计要求所有接地端子连接到接地图案,并且在输入和输出端子之间提供接地图案。同时,要参考规格书中的标准焊盘尺寸。
焊接时要遵循推荐的条件,如最高回流温度不超过260°C,使用特定类型的助焊剂。由于产品对湿度敏感,不建议进行清洁,如果进行清洁,客户需承担可能出现的问题。
产品应在正常的环境条件下使用,避免在含有腐蚀性气体、易燃易爆气体、多尘、阳光直射等环境中使用。同时,要在规定的输入功率范围内使用产品。
LBEE5PK2AE-564模块为电子工程师提供了一个强大而可靠的无线连接解决方案。但在设计过程中,需要仔细考虑其各项参数和要求,严格遵循存储、处理、焊接等方面的注意事项,以确保产品的性能和稳定性。希望通过本文的介绍,能帮助工程师更好地了解和使用这款模块。大家在实际设计中遇到过哪些关于无线模块的问题呢?欢迎在评论区交流分享。
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