XCede HD高密度背板连接器：小尺寸大作为

在电子设备不断向小型化、高性能发展的今天，背板连接器的性能和尺寸成为了设计的关键因素。XCede HD高密度背板连接器凭借其独特的设计和出色的性能，成为了众多工程师的首选。今天我们就来详细了解一下这款连接器。

文件下载：Samtec HPTT XCEDE® HD电源模块.pdf

产品概述

XCede HD背板连接器的间距为1.80mm（.071"），传输速率高达16Gbps。其模块化的设计理念，为电子系统的设计带来了极大的便利和灵活性。

产品特性与优势

节省空间与灵活性

XCede HD采用小尺寸和模块化设计，能够显著节省电路板空间。这种设计允许工程师根据实际需求灵活组合模块，就像搭积木一样，轻松构建出满足特定要求的系统。比如在一些对空间要求极为苛刻的设备中，这种设计优势就体现得尤为明显。大家在实际设计中，有没有遇到过因为空间不足而头疼的情况呢？

高性能表现

• 高差分对数：每线性英寸最多可支持84对差分对，相比传统背板的76对差分对，数据传输能力有了显著提升。这意味着在相同的空间内，XCede HD能够处理更多的数据，大大提高了系统的性能。
• 多种设计选择：提供3、4和6对设计，分别对应4、6和8列，满足不同的应用需求。同时，还集成了电源、导向、键控和侧壁等功能，进一步增强了系统的稳定性和可靠性。
• 阻抗可选：提供85Ω和100Ω两种阻抗选项，并且信号、电源和键控/导向选项可以根据需要进行任意配置，为工程师提供了更多的设计自由度。

高密度与小尺寸的完美结合

XCede HD在高密度和小尺寸方面表现出色。每线性英寸最多可容纳84对，而传统背板仅为76对。通过组合不同配置的模块，可以创建一个集成插座（BSP系列），相应的终端模块则单独安装到背板上。此外，还提供了压入式插拔工具选项，具体细节可访问samtec.com/tooling查看。

关键规格参数

不同系列的规格

SERIES	INSULATOR MATERIAL	CONTACT MATERIAL	PLATING	OPERATING TEMP RANGE	CURRENT RATING	VOLTAGE RATING
HDTM/HDTF	LCP	Phosphor Bronze (HDTM) Copper Alloy (HDTF)	Au or Sn over 50μ"(1.27 um) Ni	-40℃ to +105℃	1.5 A per contact	48VAC//68VDC
HPTS/HPTT	LCP	Copper Alloy	Au or Sn over 50μ"(1.27 um) Ni	-40℃ to +105℃	10 A per blade	48VAC//68VDC

这些规格参数为工程师在选择合适的连接器时提供了重要的参考依据。大家在设计时，是否会优先考虑这些参数呢？

HDTF系列

HDTF系列有多种配置可供选择，包括不同的对数、列数、镀层和阻抗。例如，-3、-4、-6表示对数，-04、-06、-08表示列数，-S表示30μ" (0.76 µm) 镀层等。其接触区域为镀金，尾部为亚光锡，板对板匹配为HDTM。

电源模块

HPTS

HPTS是基于信号模块（HDTM）的对数进行设计的电源插座，有不同的高度和镀层可供选择。其完整规格可在samtec.com?HPTS查看。

HPTT

HPTT是基于信号模块（HDTF, BSP）的对数进行设计的终端，同样有不同的高度和镀层选项。接触擦拭在A和B列，不同对数对应不同的高度，如-3为4.5mm (0.18")，-6为5.5mm (0.22")。其完整规格可在samtec.com?HPTT查看。

注意事项

除非得到Samtec的书面批准，所有零件和组件均按照Samtec的规格设计和制造，且规格可能会随时更改而不另行通知。同时，部分长度、样式和选项是非标准的，不可退换。

XCede HD高密度背板连接器以其出色的性能和灵活的设计，为电子工程师提供了一个优秀的解决方案。在实际设计中，我们可以根据具体需求，充分发挥其优势，打造出高性能、小尺寸的电子系统。大家在使用这款连接器时，有没有遇到过什么问题或者有什么独特的使用经验呢？欢迎在评论区分享。