电子说
在电子设备的设计中,电路板之间的连接和支撑是一个关键环节。今天要为大家介绍的是SUREWARE ULTRA RUGGED HARDWARE系列中的BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF,尤其是GPSOM系列产品。
文件下载:Samtec GPSOM SureWare™微型指南后置支架.pdf
GPSOM系列的BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF适用于多种型号的设备,包括NVAX、APX6、ADX6、UMPX和UDX6 。这意味着在设计这些型号相关的硬件时,工程师们可以考虑使用该系列产品来实现电路板之间的连接和支撑。
该系列产品的材料为经过黑色氧化物处理的303不锈钢,这种材料具有良好的耐腐蚀性和一定的强度,能满足电子设备在不同环境下的使用需求。表面的黑色氧化物处理不仅能提高材料的耐腐蚀性,还能在一定程度上起到美观的作用。
| BOARD STACK HEIGHT有不同的规格可供选择,具体如下: | 编号 | 高度(mm) | 对应数值1(mm) | 对应数值2(mm) | 高度(inch) | 对应数值1(inch) | 对应数值2(inch) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| –0700 | 7.00 | 8.20 | 7.00 | .276 | .323 | .276 | |
| –0900 | 9.00 | 10.20 | 9.00 | .354 | .402 | .354 |
工程师们可以根据实际的设计需求,选择合适的高度规格来确保电路板之间的间距符合要求。
隔离柱适用于最小厚度为1.57 mm(.062")的电路板。对于带有螺纹选项的PCB,最大厚度为3.00 mm(.118")。在设计时,工程师需要确保电路板的厚度在这个范围内,以保证产品的正常使用。
部分尺寸、样式和选项是非标准的,且不可退换。因此,在选择产品时,工程师需要仔细评估设计需求,确保所选产品符合要求,避免不必要的损失。
顶部和底部组件可以单独购买,如果有这方面的需求,可以联系Samtec。并且这些组件是分开包装且未组装的,这为工程师在设计和组装过程中提供了一定的灵活性。
除非得到Samtec的书面批准,所有零件和组件都是按照Samtec的规格设计和制造的,并且这些规格可能会在没有通知的情况下进行更改。这就要求工程师在设计过程中保持与供应商的沟通,及时了解产品规格的变化,以确保设计的稳定性和可靠性。
大家在实际使用这些产品时,有没有遇到过什么特殊的问题或者有什么独特的使用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
总之,SUREWARE ULTRA RUGGED HARDWARE的BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF GPSOM系列产品为电子工程师在电路板连接和支撑设计方面提供了多种选择,但在使用过程中也需要注意上述提到的各项要点,以确保设计的顺利进行和产品的性能稳定。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !