Samtec Flyover QSFP系统:高速信号传输新方案

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Samtec Flyover QSFP系统:高速信号传输新方案

在高速信号传输设计领域,信号完整性、成本控制和设计灵活性一直是工程师们关注的重点。Samtec的Flyover QSFP系统为解决这些问题提供了创新的解决方案。本文将深入探讨该系统的特点、优势以及应用场景。

文件下载:Samtec Flyover® QSFP电缆系统.pdf

一、Flyover QSFP系统概述

Samtec的Flyover QSFP系统通过将关键高速信号通过超低偏斜双轴电缆绕过有损PCB材料,直接传输到面板,显著提高了信号完整性和架构灵活性。该系统具有以下突出特点:

  1. 改善信号完整性:通过绕过有损PCB材料传输关键数据,减少了信号损耗和干扰,提高了信号的质量和传输距离。
  2. 降低PCB成本:由于减少了PCB层数并增加了材料选择,降低了PCB的制造成本。
  3. 多种散热选项:提供适用于各种气流模式的散热片选项,确保系统在不同环境下的稳定运行。
  4. 灵活的系统架构:允许驱动器远程定位,实现系统架构的灵活性;同时支持双端口架构,提高了系统的密度。
  5. 丰富的End 2选项:多种End 2选项为设计提供了极大的灵活性,满足不同应用的需求。

二、Flyover QSFP28系列产品

(一)FQSFP系列(QSFP28)

  • 通道与速率:具有4个通道(x4双向,8个差分对),每个通道支持25 Gbps NRZ速率,总聚合速率可达100 Gbps NRZ(200 Gbps PAM4)。
  • 兼容性:与所有QSFP电缆组件兼容,方便系统集成。
  • 散热性能:每条电缆的散热约为3.5 W。

(二)FQSFP - DD系列(QSFP28 - DD)

  • 通道与速率:拥有8个通道(x8双向,16个差分对),性能更强大。
  • 连接方式:采用直接焊接到连接器触点的方式,实现了紧凑的设计。
  • 高密度设计:支持面对面配对,实现了最大密度的布局。
  • 散热性能:每条电缆的散热约为7 W。

此外,该系列还提供与QSFP模块兼容的单排和双排接触垫设计,并且有适用于各种气流模式的笼子和散热片可供选择。

三、超低偏斜双轴电缆

随着带宽需求的快速增长,通过有损PCB、过孔和其他组件路由信号成为设计中的一大挑战。Samtec的“Flyover”设计方法突破了传统信号传输的限制,采用了Eye Speed®超低偏斜双轴电缆,具有以下优势:

(一)带宽表现

与传统的FR408、MEGTRON6 PCB走线以及光纤相比,超低偏斜双轴电缆在不同带宽下具有更长的传输距离。例如,在28 Gbps速率下,FR408材料的传输距离最多为2英寸,MEGTRON6为5英寸,而超低偏斜双轴电缆可达23英寸。

(二)电缆特性

  • 低损耗结构:采用共挤工艺,降低了信号传输损耗。
  • 专有电缆技术:确保了电缆的高性能和稳定性。
  • 紧密耦合:信号导体之间的紧密耦合提高了信号的抗干扰能力。
  • 超低偏斜:每米偏斜小于3.5 ps,保证了信号的同步性。

(三)性能规格

该电缆提供85 Ω、92 Ω和100 Ω的工程阻抗配置,适用于不同的应用场景。不同线规(28 AWG - 36 AWG)的电缆在不同频率下具有不同的衰减特性,并且在密度和灵活性方面也有所差异。

四、ASIC相邻连接器

(一)现有End 2选项

  1. Mini Edge Card Connector:有0.5 mm间距,分别提供多达200针(垂直方向)和160针(直角方向)的型号,可接受0.062英寸厚的卡片,包括MEC5 - DV和MEC5 - RA系列。
  2. Edge Rate® Differential Pair High - Speed Edge Card Sockets:0.8 mm间距,多达56对,垂直方向,可接受0.062英寸厚的卡片,HSEC8 - DP系列。
  3. FireFly™ Micro Flyover:节省空间的低矮外形,性能高达28 Gbps,可使用相同的连接器组轻松升级到光学连接,包括ECUE & UEC5 / UCC8系列。
  4. High - Speed Press - Fit:2.00 mm间距上有8或4对,采用压接端接方式,低矮外形,具有Tx和Rx隔离功能,DCH系列。

(二)开发中的End 2选项

包括Direct Pluggable Horizontal(DPH系列)、ExaMAX® High - speed Backplane(EBC系列)和Low Profile One - Piece Array(GMI系列)等,为未来的设计提供了更多可能性。

五、实际应用场景

Samtec的Flyover QSFP系统在多个领域具有广泛的应用前景:

  1. 高速I/O与高速边缘卡组合:实现了面对面配对,提高了系统的密度。
  2. 高性能、高密度背板系统:满足了大数据传输和处理的需求。
  3. 超低外形高速阵列互连:适用于对空间要求较高的应用场景。
  4. 混合铜 + 光系统:结合了铜缆和光纤的优势,实现了高速、长距离的信号传输。

总之,Samtec的Flyover QSFP系统凭借其卓越的性能和丰富的选项,为高速信号传输设计提供了全面的解决方案。如果你在设计中遇到相关问题,不妨考虑该系统,或者与Samtec的专家团队(FQSFP@samtec.com)进一步探讨设计规格。你在实际设计中是否也遇到过类似的挑战?你认为哪种特性对你的设计最为关键呢?

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