探索松下新型贴片衰减器：设计与应用的创新之选

引言

在电子设备设计中，贴片衰减器是一个关键组件，特别是在高频信号的处理方面。松下推出的新型 0404 贴片衰减器（EXB24AT 和 EXB24AB 型），为电子工程师们带来了新的解决方案。今天，就让我们深入了解这两款衰减器的特点、应用以及使用时的注意事项。

文件下载：EXB-24AB3CR8X.pdf

产品特点

EXB24AT 型（非平衡 π 型）

• 节省空间：将非平衡 π 型衰减器电路集成在一个 1.0mm x 1.0mm 的芯片中，与由三个 0402 芯片电阻组成的衰减器电路相比，安装占用面积减少约 50%，几乎与由三个 0201 芯片电阻组成的电路相当。
• 降低成本：安装次数从 3 次减少到 1 次，有效降低了安装成本。
• 衰减范围：衰减值为 1dB 至 10dB。

EXB24AB 型（平衡 O 型）

• 节省空间：平衡 O 型衰减器电路集成在 1.0mm x 1.0mm 的芯片中，与由四个 0402 芯片电阻组成的衰减器电路相比，安装占用面积减少约 64%；与由四个 0201 芯片电阻组成的电路相比，减少约 26%。
• 降低成本：安装次数从 4 次减少到 1 次。
• 衰减范围：衰减值为 0dB 至 10dB。

推荐应用

这两款衰减器适用于通信设备高频信号的衰减、电平控制和阻抗匹配，例如手机（GSM、CDMA、PDC 等）、PHS、PDA 等设备。

产品参数

额定参数

项目	EXB24AT	EXB24AB
衰减值	1dB, 2dB, 3dB, 4dB, 5dB, 6dB, 10dB*	0dB, 1dB, 2dB, 3dB, 6dB, 10dB*
衰减值公差	1dB - 5dB: ±0.3dB；6dB, 10dB: ±0.5dB	0dB - 3dB: ±0.8dB；6dB: ±1.0dB；10dB: ±2.0dB
特性阻抗	50Ω*	100Ω, 200Ω, 300Ω*
功率额定值	0.04W/封装	0.04W/封装
频率范围	DC 至 2GHz	DC 至 2.5GHz
电压驻波比（VSWR）	最大 1.3	典型值最大 1.2（0dB 时典型值最大 1.5）
电阻数量	3 个电阻	4 个电阻
端子数量	4 个端子	4 个端子
工作温度范围	-55℃ 至 +125℃	-55℃ 至 +125℃

功率降额曲线

对于在环境温度高于 70℃ 下工作的电阻，功率额定值应根据右侧的曲线进行降额。

封装与尺寸

封装方式

采用穿孔（纸质）载带封装，标准数量为 10000 片/卷。

载带尺寸

穿孔（纸质）载带的相关尺寸有详细规定，例如 A 尺寸为 1.20±0.06mm，B 尺寸为 1.20±0.06mm 等。产品在载带芯片袋中的方向也有要求，应确保端子 1 和 2 位于进料方向一侧。

推荐焊盘图案

焊盘图案的尺寸也有明确规定，如 a 为 0.5mm，b 为 0.35 - 0.4mm 等。

安全注意事项

焊接

• 回流焊：回流焊有严格的温度和时间要求，例如升温 I 阶段从常温到预热温度（140 - 160℃）需 30 - 60s，预热阶段保持 60 - 120s 等。且回流焊次数应控制在两次以内。
• 波峰焊：由于间距仅 0.65mm，可能会出现焊桥问题，不推荐使用波峰焊。
• 烙铁焊：烙铁头温度最高 280℃，焊接时间最长 3 秒，且烙铁头不能接触部件的保护涂层。应使用松香型助焊剂，避免使用高活性助焊剂。同时要注意预热，控制焊接温度与部件表面温度差在 100℃ 以内，避免使用过多焊料。

清洗

电路板清洗后残留的助焊剂可能导致焊料迁移，需仔细检查清洗状态。不清洗时要研究助焊剂的类型和用量；水洗时要研究水溶性助焊剂、清洗剂的类型和干燥条件。

其他

要采取必要措施避免电路板弯曲产生的异常应力，且不要在潮湿环境中使用产品。

总结

松下的新型贴片衰减器 EXB24AT 和 EXB24AB 型在节省空间、降低成本方面表现出色，同时具备良好的电气性能和较宽的工作温度范围。然而，在使用过程中，焊接、清洗等环节都有严格要求，电子工程师们在设计和使用时需充分考虑这些因素，以确保产品的性能和可靠性。大家在实际应用中是否遇到过类似贴片衰减器的问题呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。