发起反诉！两大激光雷达巨头芯片之争再起波澜 速腾聚创与灵明光子

在速腾聚创起诉灵明光子窃取商业机密后，12月17日，深圳市灵明光子科技有限公司（下称“灵明光子”）通过其官方网站发布《起诉声明》，宣布正式向深圳市中级人民法院起诉速腾聚创侵犯其发明专利权。而两家公司曾有过短暂的合作历史。

从昔日“上下游伙伴”到如今“打起来”

灵明光子在声明中表示：“就速腾聚创公司E1系列，包括但不限于E1R、E1P等产品涉嫌侵犯我司发明专利权事宜，我司于今日正式向深圳市中级人民法院提起诉讼。如我司多次重申的，我司尊重并致力于保护知识产权，此次行动旨在依法维护自身的创新成果与合法权益。”

据了解，E1系列是速腾聚创基于自研芯片推出的全固态激光雷达，被视为其在机器人及车载补盲领域扩大市场份额的战略级产品。双方围绕SPAD（单光子雪崩二极管）芯片技术的知识产权归属，正式展开了法律层面的攻防战。
 

随后，速腾聚创也向媒体回应，对于此事进行了进一步说明。速腾聚创认为，本次争议的核心在于灵明光子涉嫌侵害其技术秘密，灵明光子未就核心指控作出实质性回应，另行提起专利诉讼的做法“模糊了争议焦点与实质法律风险，也可能使其在法律程序中陷入被动。”

并表示，截至目前，其就涉嫌侵害技术秘密及发明专利向法院提起的两起诉讼均已获立案，另有一件专利侵权诉讼正在立案过程中。此外，针对灵明光子在诉讼立案后的公开言论，速腾聚创称“已依法提起商业诋毁诉讼，并向市场监督部门进行了投诉”。对于灵明光子此次提起的专利诉讼，速腾聚创表示将通过专利无效宣告等法定途径予以应对。

关于最核心的技术秘密侵权指控，速腾聚创表示已完成深入调查与专业取证。

对此，灵明光子方面表示，目前立案的专利诉讼只是灵明光子起诉的其中一案，后续将依法提起新的专利和商业秘密诉讼。此外，目前已发起的诉讼是经过充分技术比对后的，涉案专利属SPAD领域基础专利，对方立案材料没有提交实质性证据。

这场被称为激光雷达行业“SPAD 芯片第一案”的纠纷，已从单向指控演变为双方互诉的胶着战。

近期纠纷回顾
 

11月，速腾聚创向深圳市中级人民法院提起诉讼，指控灵明光子的ADS6311芯片侵犯了自己的技术秘密。速腾在起诉书中提到，灵明的芯片在像素结构、信号读出电路等关键设计上，与双方当年联合开发的方案高度相似，甚至连一些当年速腾团队为了解决特定问题而留下的“技术标记”（例如某个电阻的参数、某个电容的位置）都一模一样。

12月1日晚间，灵明光子在官方微信公众号发表声明称，“截至目前，我司未收到任何法律函件。”记者彼时曾向灵明光子官方邮箱发送邮件求证，不过截至发稿，尚未得到回复。

12月10日，灵明光子再次回应称，“截至目前我司仍未收到任何诉讼材料。我司已对双方的合作往来、双方专利及产品进行梳理研究，经初步研判，我司不存在任何侵害速腾聚创专利和技术秘密的可能性；相反，我们认为速腾聚创可能存在侵害我司专利权和技术秘密的情况。”

并进一步表示，正在对速腾聚创侵犯其专利权及技术秘密事宜进行排查，并准备提起专利侵权诉讼及侵害商业秘密诉讼。

此前灵明光子曾披露了其SPAD芯片研发历程，特意提及“公司所有核心技术均为自主研发，始终依法合规推进创新”。

灵明光子称已形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。目前已申请专利 232+28 项（国内专利232项、国外专利28项），已获国内发明授权专利52项、实用新型授权专利66项，国外发明授权专利13项，另有 76 项发明专利处于实质审查中。

从“拼产品集成”转向“拼底层芯片”

SPAD芯片技术已成为各家必争的战略高地。

公开资料显示，灵明光子成立于2018年，核心团队由斯坦福、代尔夫特理工大学等知名院校博士组成，是国家级重点专精特新“小巨人”企业，并于近日入选“2025 VENTURE50”投资界硬科技榜单。

公司官网显示，自 2018 年成立以来，灵明光子始终专注 SPAD 技术自主研发，形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。2021年，公司推出中国第一款3D堆叠 SPAD SOC 芯片ADS6303。灵明光子目前已申请国内外专利合计超过260项（国内232项，国外28项），其中已获授权的发明专利和实用新型专利超130项，另有76项发明专利处于实质审查中。

速腾聚创也是全球激光雷达行业的头部企业之一。根据Yole Group数据，速腾聚创在2024年拿下了全球车载激光雷达市场26%的份额，位居第一。此次涉诉的E1系列雷达，正是速腾聚创从传统机械式雷达向纯固态芯片化雷达转型的战略级产品。

灵明光子 SPAD 芯片之路

一、认知偏差：技术优势与产品价值的断层

2018 年成立的灵明光子，创始团队均为美国高校博士，在 SPAD 器件物理、CMOS 工艺等领域学术积累。但与部分海归团队类似，其初期发展呈现出“强调”技术的偏科导向特征，体现出产品与客户实际需求的脱节。这一现象背后，与近年来资本市场的投资逻辑密切相关—— 投资人在尽调中常将 “技术领先性” 作为核心评估指标，甚至视为投资决策的关键依据，这也直接导致融资企业为迎合资本偏好，更倾向于过度放大技术亮点，而非聚焦市场需求与产品落地。

1. 科研思维与市场需求的适配节奏问题

团队早期聚焦 dToF 芯片技术参数优化，公开强调 “灵敏度行业最高”“理论时间分辨率领先”“噪声模型更先进” 等技术亮点，而消费电子市场的核心诉求 —— 晶圆良率稳定 95% 以上、百万片量级产品一致性、极端温度（-40℃~85℃）下的稳定性、5000 次温度循环测试后的可靠性 —— 这些需长期工程实践验证的指标，在其初期公开的产品信息与市场反馈中，尚未形成成熟的落地验证成果。

消费电子行业的铁律是“稳定量产优先于技术极限”，这一基本逻辑被多数成熟企业认可，而从灵明光子公开的业务进展来看，其在产品验证阶段遭遇的阻碍，一定程度上反映出对这一逻辑的认知与落地存在时间差，导致前期研发投入未能快速转化为市场成果。

2. 产业经验的积累阶段性特征

半导体量产全流程管理能力，需 5-10 年产业沉淀方可形成，包括与代工厂的工艺调试博弈、量产良率精细化控制、工程验证（EVT/DVT/PVT）全流程把控、成本结构与工艺可制造性（DFM）优化、车规 / 消费级可靠性工程设计等。从灵明光子早期团队背景公开信息来看，相关产业实操经验存在明显短板，这一客观情况也导致其dToF 芯片在初期小批量验证阶段未能通过，产品性能未达到手机厂商的核心要求，最终选择退出消费电子赛道。

3. 商业逻辑的认知适配问题

海归技术团队常存在“技术领先→客户认可→市场买单” 的线性认知倾向，却容易忽视市场的本质：市场不为单一 “技术点” 付费，只认可 “能量产、稳定可靠、贴合需求” 的完整产品。灵明光子初期发展中呈现的这一认知差异，成为其市场推进过程中的首要阻碍，也反映出其商业思维与产业实际的适配尚需磨合。

二、市场探索：消费电子赛道的两次业务调整

成立初期，灵明光子获小米、OPPO 战略投资，本可借助资本与资源优势快速适配消费电子需求，但其后续业务变动却反映出对市场需求的把握与应变能力有待提升。

1. 手机领域：量产门槛的适配挑战

多数成熟企业知晓，手机行业量产门槛高于汽车电子—— 封装、工艺、测试一致性需达 “微米级”，产品生命周期仅 12-18 个月，容错率近乎为 0，0.01% 的失效概率就可能失去客户。而灵明光子既缺乏对手机终端产品的精准定义能力，其研发的dToF 芯片核心性能未能达到厂商准入标准，后续也未能搭建起支撑规模量产的成熟体系，最终无奈退出该细分领域。

2. 扫地机领域：需求匹配度的再探索

退出手机赛道后，灵明光子转向扫地机dToF 市场，却仍深陷 “实验室研发” 的固有思维，完全忽视客户端真实需求：从公开的行业需求调研来看，该领域厂商核心诉求明确聚焦于低功耗、强 / 弱反射场景下的稳定可靠性与成本可控性，而灵明光子依旧闭门造车，将研发重心放在实验室层面的探测距离提升、算法精度优化上，对客户真正关切的核心指标视而不见。这种脱离市场实际的研发模式，导致其推出的产品与客户实际要求大相径庭，完全无法满足扫地机厂商的量产与使用需求，最终在该领域再度碰壁，不得不彻底退出消费电子领域，重新寻找业务方向。

三、战略转向：车载赛道的挑战与模式争议

2022 年资本寒冬后，消费电子项目关注度下降，灵明光子将业务重心转向 “车载激光雷达 SPAD 芯片”。这一战略调整短期内拉动了融资进展，但从行业规律来看，前期准备工作的充分性有待商榷，也带来了一系列潜在挑战。

1. 车载赛道的能力适配周期问题

车载芯片是半导体领域的高门槛赛道，需通过严苛的车规认证（AEC-Q100/Q104）、2-3 年验证周期、99% 以上晶圆良率、长期功耗与可靠性测试，及整车多场景一致性验证。而从灵明光子公开的业务履历来看，其此前缺乏大规模量产 SoC 的相关经验，适配车载需求的工程能力储备存在明显短板 —— 对初创企业而言，此类高门槛赛道通常需要循序渐进的布局节奏，大规模集中资源投入的模式本身就具备较高行业风险。

2. NRE 模式的选择与潜在争议点

为缓解车载研发的现金流压力（量产周期 2-5 年、前期投入大、回款慢），灵明光子选择 NRE（一次性开发服务费）模式，与多家激光雷达企业及 OEM 展开合作。该模式虽能短期获取收入，但从行业惯例来看，其核心争议点在于 IP 相关约定的明确性：共同定义的技术成果归属、合作终止后 IP 复用权限、多客户项目技术交叉的界定等，均需要通过详细协议进行明确。

灵明光子同时为多家存在竞争关系的激光雷达企业提供相关服务，这一商业选择进一步放大了模式本身的潜在风险—— 结合公开信息，速腾聚创曾就技术相关问题向其提出主张，后续与大疆的 NRE 合作也引发了关于 IP 交叉使用的行业讨论，这些争议的产生，与前期模式选择中对 IP 相关风险的预判和约定细化程度不足存在关联。从成熟企业的操作惯例来看，采用 NRE 模式时，会通过详细协议明确 IP 边界并合理控制客户竞争关系，而灵明光子在这一环节的操作未能达到行业成熟标准，最终导致争议公开化。

四、行业警醒：硬科技创业的核心生存逻辑

灵明光子的发展历程，为海归技术团队与硬科技创业者提供了关键启示，这些启示本可帮助其规避多数可预见的风险：

1. 工程与市场是技术落地的基石

半导体行业的核心逻辑是“工程落地能力＞理论研究能力、可量产性＞论文价值、产品稳定性＞技术指标、客户需求＞自我定义痛点”。脱离工程能力与市场需求的技术，再先进也难以形成商业价值 —— 这一核心原则，在灵明光子初期发展中未能得到充分重视。

2. 赛道选择需匹配能力与阶段

车载等高端赛道并非初创企业的“捷径”，缺乏量产经验的企业大规模集中资源投入，往往会面临长周期、高投入、低容错的三重压力。成熟的发展路径应是 “先立足细分场景积累能力，再逐步向高门槛赛道迁移”，而灵明光子的战略转向节奏相对激进，未能完全遵循企业发展阶段的客观规律。

3. IP 管理是硬科技企业的生命线

清晰的 IP 边界与完善的管理体系，是避免合作争议的关键。成熟企业在合作前会明确 IP 归属、复用权限与退出机制，研发中建立技术溯源体系，商业化前完成专利布局。灵明光子在 IP 管理体系搭建上的不完善，使其陷入公开争议，也消耗了部分行业信任 —— 这是硬科技企业发展过程中不可触碰的底线。