今日看点：人形机器人上岗宁德时代电池产线；TI首座300mm 晶圆厂投产

美光财报炸裂，存储价格涨不停
 
日前，美光交出了一份华丽的2026财年财报，财报显示，公司第一季度营收为136.4亿美元，同比增长57%；按GAAP口径计算毛利率为56%；按GAAP口径计算，净利润为52.4亿美元，摊薄后每股收益为4.6美元，均超出市场预期。其优秀到让众多美国分析师直呼，这是除英伟达之外，美国半导体产业史上，营收与净利超预期幅度最大的一次。按照美光的说法，明年的存储产能已经被提前抢光，而2026年第二季度财报营收预计是187亿美元，远高于华尔街预估的142.3亿美元。
 
美光管理层在电话会上反复强调，当前内存行业正面临严重的供需失衡，且短期内无解。“我们相信，在可预见的未来，行业总供应量将远低于需求，好日子还在后头。”
 
 
全球首次！人形机器人上岗宁德时代电池产线
 
近日，全球首条实现人形具身智能机器人规模化落地的新能源动力电池PACK生产线，在宁德时代中州基地正式投入运行。人形机器人“小墨”已能精准完成电池接插件插接等复杂作业，标志着具身智能在智能制造领域投入应用。“小墨”由宁德时代生态企业千寻智能机器人公司研发，搭载宁德时代自研电池。据千寻智能介绍，面对多型号电池的连续生产任务，其单日工作量实现了三倍提升，且一致性与稳定性表现卓越。
 
明年千寻智能将大力投入数据采集，计划实现100万小时真机高质量数据采集或采购，推动模型达到国内第一、世界第三。
 
苹果发布全能视觉 AI 模型 UniGen 1.5
 
报道称苹果研究团队近日发布多模态 AI 模型 UniGen 1.5，成功在单一系统中集成了图像理解、生成与编辑三大核心功能。UniGen 1.5 最大的突破在于构建了一个统一的框架，仅凭一个模型即可同时完成图像理解、图像生成以及图像编辑任务。研究人员认为，这种统一架构能让模型利用强大的图像理解能力反哺生成效果，从而实现更精准的视觉输出。
 
在图像编辑领域，模型往往难以精准捕捉用户微妙或复杂的修改指令。苹果团队为解决这一难题，首创引入了名为“编辑指令对齐”的后训练阶段。该技术并不直接让模型修改图片，而是要求模型先根据原图和指令，预测出目标图像的详细文本描述。这种“先想后画”的中间步骤，迫使模型在生成最终图像前，必须深度内化用户的编辑意图，从而大幅提升了修改的准确度。
 
除了指令对齐，UniGen 1.5 的另一大贡献在于强化学习层面的创新。研究团队成功设计了一套统一的奖励系统，能够同时应用于图像生成和图像编辑的训练过程。
 
TI首座300mm 晶圆厂投产
 
德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼（Sherman）的新厂已开始生产 300mm 晶圆，首座晶圆厂 SM1 已正式上线。
 
TI指出，已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。该厂是公司今年早前宣布的 600 亿美元美国半导体制造投资计划的一部分，而第二座 SM2 厂也已在建设中。公司共投入 400 亿美元在谢尔曼兴建四座晶圆厂，除了 SM1、SM2 外，另外两座晶圆厂 SM3 及 SM4 将于未来兴建。
 
SM1 厂将专注于电源系统用芯片，例如车用与电子装置电池、汽车照明及资料中心电源系统。德仪类比电源产品资深副总裁 Mark Gary 指出，我们在电源产品组合上持续突破，提升电源密度、延长电池寿命、降低待机功耗，并减少电磁干扰（EMI），缩短 EMI 认证时间，使系统在各种电压下更安全。谢尔曼新厂将立即对市场产生影响，首批产品将如何改变技术应用令人振奋。
 
 
三星内部调查 DRAM“吃回扣”，供应短缺预计将持续至 2027 年
 
外媒报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至 2027 年。据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。
 
此次缺货主要受 AI 需求爆发影响，三星电子、SK 海力士及美光等主要供应商将产能集中转向 HBM 及企业级解决方案，导致通用型 DRAM 内存和 NAND 闪存供应受限。与此同时，疫情后厂商扩产态度保守，加上 DDR4 加速退场，进一步加剧了市场紧张态势。
 
在此背景下，三星电子近日已启动内部调查。据供应链人士称，三星总部派遣调查人员赴中国台湾，对半导体相关部门展开核查，调查涉及员工与代理商在存储器销售中涉嫌收受回扣的行为，相关调查范围可能延伸至新加坡等地区。在完成多轮约谈后，三星已对营销及业务部门启动首轮人事调整。
 
三星电子发言人对此回应表示，相关内部调查属于例行运营流程的一部分，进一步细节则不便评论。据称，相关调查仍在持续进行中，公司对调查内容严格保密。
 
高通完成对 Alphawave Semi 的收购
 
高通12 月 18 日宣布，已正式完成对 Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi） 的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。
 
Alphawave Semi 是全球高速有线连接领域的重要厂商，提供定制芯片、连接产品及芯粒（Chiplet）解决方案，重点提升数据传输速度、可靠性与能效，其产品已广泛应用于数据中心、人工智能、数据网络和数据存储等多个高增长领域。
 
据高通披露，Alphawave Semi 在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代 Qualcomm Oryon CPU 和 Qualcomm Hexagon NPU 处理器形成互补。双方的整合将使高通在 AI 计算与连接解决方案领域具备更完整的产品组合，覆盖包括数据中心在内的多个高速增长市场。
 
高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示，Alphawave Semi 在高速连接技术方面的专长，将进一步增强高通在高性能、低功耗计算与 AI 平台上的能力，并有助于优化面向下一代 AI 数据中心的整体性能表现。