Arduino Uno 和 Raspberry Pi系列开发

处理速度、响应时间、I/O 能力是 SoM 的显著特征。但是，嵌入式系统中经常也会集成 SBC，例如 Arduino Uno 和 Raspberry Pi 系列，因为这些产品同样拥有广泛的支持基础。因此，Trenz Electronic 也提供相应版本的 Arduino 和 Raspberry Pi 开发板：基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry。这些 SBC 为连接很多现有插件卡搭建了桥梁，例如 Arduino 盾板和各种 Raspberry HAT 和 Bonnet 开发板。

与内置于 TE0720 系列 Trenz Electronic SoM（采用 Zynq Z-7014S 和 Zynq Z-7020 器件）中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 中的 Zynq Z-7010 SoC 的 FPGA 容量存在显著差异。虽然所有 Zynq-7000 SoC 都采用双核 Arm Cortex-A9 处理器，但该器件上的 FPGA 数量存在差别，如表 1 所示：

Xilinx Zynq SoC	可编程逻辑单元	块 RAM 的容量大小 (Mb)	DSP 切片
Z-7010	28K	2.1	80
Z-7014S	65K	3.8	170
Z-7020	85K	4.9	220

表 1：Trenz Electronic 的 SoM 中使用的 Xilinx Zynq-7000 SoC（Z-7014S 和 Z-7020）所提供的 FPGA 资源多于 Trenz Electronic ArduZynq 和 ZynqBerry SBC 中使用的 Zynq Z-7010。（数据来源：Digi-Key Electronics）

此外，TE0723-03M ArduZynq 和 TE0726-03M ZynqBerry SBC 仅提供 512 MB 的板载 SDRAM，而 TE0720 SoM 提供了 1 GB。

Trenz Electronic 为其 SoM 提供多种载板，包括 TE0703-05、TE0706-02、TE0701-06 和 TEB0745-02。这些载板提供很多标准化 I/O 功能。其中某种载卡可能适合某个特定嵌入式应用，但也可以将嵌入式系统设计拆分到可接受 SoM 程度产品的定制设计载板中，以满足不同的处理需求。这种灵活性突显了将 SoM 系列作为嵌入式设计基础的设计方法优势。SoM 一致的标准化连接器封装使得 SoM 能够简单地互换，以适应系统规格的变化。