电子说
在电源设计领域,一款性能优良的驱动芯片对于提高电路效率和稳定性至关重要。EiceDRIVER™ 2EDL803x 系列驱动芯片就是这样一款备受关注的产品。本文将详细介绍基于该芯片的半桥降压转换器评估板,包括其功能特点、硬件使用方法、测试结果以及不同 FET 的封装选择等内容,为电子工程师在实际设计中提供参考。
文件下载:Infineon Technologies EVAL_HB_2EDL803X_G3C评估板.pdf
EiceDRIVER™ 2EDL803x 属于 EiceDRIVER™ 系列,专为半桥配置下驱动高端和低端 MOSFET 而设计。其浮动高端驱动器能够驱动工作在高达 120 V 自举电压的高端 MOSFET。其中,版本 4 具备完整的 4 A 电流能力,版本 3 提供 3 A 电流能力。高端偏置电压通过集成自举二极管的自举技术生成。该驱动器的输入与 TTL 逻辑兼容,能承受 -10 V 至 20 V 的输入共模摆幅,且独立输入允许分别控制高端和低端域。当高端和低端电源欠压时,欠压锁定(UVLO)功能会强制相应输出为低电平。它有 SON - 8 引脚(4 mm x 4 mm)、SON - 10 引脚(4 mm x 4 mm)和 SON - 10 引脚(3 mm x 3 mm)三种封装形式。
评估板为设计工程师提供了一个测试平台,用于评估 2EDL8034 栅极驱动器的性能,如传播延迟、延迟匹配和上升/下降时间特性等,还能评估周围栅极驱动电路(如外部栅极电阻)对 MOSFET 开关行为的影响。该板配置为开环半桥降压转换器,典型输入电压为 48 V,典型输出电压为 12 V。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 输入电压 | Vin | 48 | V |
| 输出电压 | Vout | 12 | V |
| 输出电流 | lout | 0 - 8 | A |
| 开关频率 | Fsw | 200 | kHz |
| 死区时间 | DTo, DToff | 100 | ns |
| 板尺寸 | 88.0mm(L)x60.5mm(W) |
由于评估板为开环配置,用户可自由调整输入电压(最大 60 V)、输出电压、输出电流、开关频率和死区时间,但需注意不要超过组件的最大电压、电流和温度额定值,必要时提供充足的气流或强制风冷。
评估板有顶面和底面,不同版本的板子在连接要求上有所不同,如 EVAL_HB_2EDL803x - G30 板需要 EN 连接。
| 连接/测试点 | 描述 |
|---|---|
| X1 | HI 和 LI PWM 输入 |
| X2 | 输入 GND |
| X3 | Vout 连接器 |
| X4 | Vop 连接器 |
| X5 | 输出 GND |
| X6 | Vin 连接器 |
| X7* | EN 连接器(仅 EVAL_2EDL803x - G3C 板可用) |
| +Vin | Vin 感测点 |
| +Vout | Vout 感测点 |
在 $V{DD}=12 V$、$V{in}=48 V$、$C_{load}=4.1 nF$ 的条件下,测量了低侧和高侧驱动器的下降和上升传播延迟:
在 $V{in}=48 V$、$V{DD}=12 V$、占空比为 23%、$F{sw}=200 kHz$、负载为 8 A、环境温度 $T{A}=25^{circ}C$ 的条件下,得到了高端和低端输出波形以及开关节点波形。
| 评估板允许用户测试不同封装的 FET 与驱动 IC 的性能。以下是板上支持的所有 FET 封装: | 封装 | 参考标识 | 首选 FET | 对应图 |
|---|---|---|---|---|
| PG - TDSON - 8 - 1 (SuperS08) | Q1 和 Q2 | BSC040N10NS5 | 图 7 | |
| TO263 - 7 - 3 | Q3 和 Q10 | IPB032N10N5 | 图 8 | |
| PG - HSOF - 8 - 1 | Q4 和 Q9 | IPTO20N10N3 | 图 9 | |
| PG - HSOG - 8 - 1 | Q5 和 Q8 | IAUS300N10S5N014 | 图 10 | |
| PG - HDSOP - 16 - 2 | Q6 和 Q7 | IAUS260N10S5N019T | 图 11 |
提供了 EVAL_HB_2EDL803x - G3C、EVAL_HB_2EDL803x - G4B 和 EVAL_HB_2EDL803x - G4C 三种评估板的原理图。
展示了三种评估板的布局图。
详细列出了评估板上各元件的设计标识、值、零件描述、封装、制造商和制造商订单号等信息。
通过对基于 EiceDRIVER™ 2EDL803x 的半桥降压转换器评估板的介绍,我们可以看到该评估板为工程师提供了一个全面的测试平台,能够方便地评估驱动芯片的性能以及不同 FET 的适配情况。在实际设计中,工程师可以根据具体需求选择合适的参数和 FET 封装,同时要注意遵循操作指南,确保组件的安全和正常运行。大家在使用过程中有没有遇到过类似评估板的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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