探索GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS:高效音频放大器与电源解决方案

电子说

1.4w人已加入

描述

探索GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS:高效音频放大器与电源解决方案

在音频电子设备的设计领域,追求高效、高性能和高音质一直是工程师们的不懈追求。今天,我们将深入探讨GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS,这是一款由GaN Systems推出的评估套件,它集成了高效的200W立体声D类放大器和带有PFC的LLC开关模式电源,为音频系统设计带来了全新的可能性。

文件下载:Infineon Technologies GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS评估平台.pdf

一、引言

GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS技术手册着重介绍了一款400W(200W立体声)D类放大器及其配套的带有PFC的开关模式电源(SMPS)的性能、优势和设计要点。这款高性能的立体声D类放大器支持“开环”和“闭环”两种工作模式,并提供多种标准音频源输入。其音频放大器的D类输出级采用了100V GaN增强型HEMT(E-HEMT)器件,而SMPS则由先进的数字控制方法结合650V GaN增强型E-HEMTs进行控制。这种无风扇设计方案具有极高的效率、高功率密度、可靠的启动性能、低THD和低EMI等优点。

核心器件优势

  • Renesas D2Audio DAE - 3数字控制处理器:集成了24位定点DSP、硬件加速器、异步采样率转换器、故障恢复和保护系统等,支持高达768kHz的开关频率,能实现极低的噪声性能。
  • GaN Systems E - HEMTs:在D类放大器和SMPS设计中均有应用,采用专利的Island Technology®单元布局,减小了器件尺寸和成本,同时提供更高的电流和更好的性能。例如GS61008P采用GaNPX®封装,具有低电感和热阻;GS - 065 - 030 - 2 - L和GS - 065 - 011 - 2 - L采用PDFN封装,具有低结到壳热阻。

驱动电路特点

  • EZDrive®电路:这是一种低成本、易于实现的GaN E - HEMT驱动电路,适用于任何功率水平、开关频率和LLC及/或PFC控制器,能为效率和EMI优化提供设计控制。

二、解决方案概述

音频放大器性能

该参考设计为完整的立体声D类音频放大器设计奠定了基础,能够实现每通道200W(8欧姆负载)、300W(4欧姆负载)的输出功率,连续输出功率可达400W。通过适当的散热和热管理,功率还可以轻松扩展。满载效率超过96%,低THD + N < 0.03%,并且在产品开发中还可以进一步优化。

电源供应能力

同时,它也为带有功率因数校正(PFC)的完整LLC电源设计提供了基础。支持通用交流输入电压(85V - 264V),输出为±32VDC稳压电压,连续输出功率为400W。同样,通过重新设计磁性元件和提供适当的散热和热管理,功率也可以轻松扩展,满载效率超过90%。

方案优势总结

  • 无风扇、自供电设计:无需外部直流电源,减少了系统的复杂性和成本。
  • 高度集成:与D2Audio控制器/DSP高度集成,减少了外部组件的使用。
  • 高效性能:在宽负载范围内实现了高效率,得益于GaN E - HEMTs和先进的控制技术。
  • 易于扩展:通过选择合适的磁元件和GaN器件,可以轻松扩展到更高的功率。

三、设计实例

完整音频系统解决方案

GaN Systems评估平台提供了一个基于GaN的完整音频系统解决方案,评估套件捆绑包包括一个高效的基于GaN的带有PFC的LLC SMPS和一个高性能、高效率的基于GaN的D类立体声放大器。所有分立功率器件均采用GaN Systems的E - HEMTs,以实现效率、EMI/EMC性能和音频性能之间的最佳平衡。

SMPS详细设计

SMPS包括一个“通用输入”前端PFC和一个半桥LLC后端,以在最小的物理尺寸内实现最高效率。其主要组件包括:

  1. 交流输入滤波:采用双共模扼流圈、EMI/EMC滤波器和保险丝。
  2. 并联二极管桥:用于整流。
  3. 通用电压功率因数校正(PFC):由NCP1654 - 133kHz PFC控制器、单个GaN Systems GS - 065 - 030 - 2 - L E - HEMT、EZDrive®电路和8A、500uH PFC电感组成。
  4. 稳压LLC谐振DC/DC转换器:包括NCP1399 LLC控制器、GaN Systems GS - 065 - 011 - 2 - L E - HEMT半桥、带有集成电感的LLC变压器、全波输出桥和±32VDC分裂轨输出。

立体声D类放大器设计

立体声D类放大器采用双桥接负载输出拓扑,以实现最高的功率输出和最低的电压轨,并允许接地参考输出。它提供了多种标准音频源输入,可通过板载MCU进行选择,包括同轴数字(S/PDIF)、光数字(TOSLINK – S/PDIF)、立体声RCA模拟和3.5mm立体声模拟输入。放大器PCBA为开环和闭环GaN Systems音频放大器配置提供了一个通用的评估平台,用于测量和聆听性能评估和比较。

四、评估板测试台设置与配置

在使用评估板时,需要注意一些安全事项,如不要在无人看管时给评估套件通电,连接电路板到带电线路时可能会有触电危险,必须由专业人员小心操作,建议使用带有过压和过流保护的隔离测试设备等。

高性能设置步骤

  1. 将所需的音频源输入连接到相应的音频输入连接器。
  2. 将相应的音频输入电缆连接到音频源(或前置放大器)。
  3. 如果尚未连接,使用提供的电缆将GaN Systems SMPS连接到GaN Systems放大器(提供±32VDC)。
  4. 将交流线适配器连接到标准交流电源线。
  5. 将交流电源线插入“可切换”交流输入或多插座插排。
  6. 将GaN Systems放大器的左右扬声器输出连接到所选的扬声器。注意,两个扬声器输出均为接地参考,但均未连接到地,切勿将这些扬声器输出连接到任何系统或测试设备的地。
  7. 开启±32VDC SMPS电源。
  8. 使用“输入选择”开关选择所需的音频源输入。
  9. 将音量控制旋钮逆时针旋转几圈。
  10. 使用“开环/闭环”开关选择所需的配置。
  11. 播放音频源。
  12. 如需连接到Audio Canvas III并控制音频信号流和硬件,请参考附录A和附录B。

五、评估板测试与验证

初始评估板使用行业标准测量方法、公认的技术和设备进行测试和验证。测试台配备了Audio Precision AP2700 System Two Cascade和AES - 17滤波器、Audio Precision AUX0025无源输出滤波器等设备。进行的测试包括性能规格测试(如功率输出)、性能表征测试(如THD + N与功率/电平、频率的关系、频率响应、噪声底等)。

六、基础测试结果与特性分析

THD + N与功率关系

从THD + N与功率(电平)的曲线可以看出,在低信号电平下,开环放大器的THD性能优于闭环方法,这主要是由于反馈带来的噪声增加。然而,随着音频信号电平的增加,闭环架构的优势逐渐显现,但开环架构的THD + N表现也相当不错,这得益于输出级GaN E - HEMT的出色开关特性。通过开环架构紧密控制死区时间,可以实现接近闭环的THD性能。

THD + N与频率关系

在THD + N与频率的曲线中,开环架构在低频时THD + N增加,主要是由于缺乏电源抑制和SMPS对系统性能的影响。但在中高频段,开环架构很快接近闭环架构的性能。

噪声底影响

噪声底的巨大差异(12dB)最终影响了所有音频测量的低信号电平性能。

七、结论

综上所述,GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS参考设计为客户快速开发完整的D类放大器设计和配套电源设计提供了基础,包括散热、热管理和适当的工作点设置。它展示了GaN技术在音频系统中的巨大潜力,为工程师们提供了一个高效、高性能的设计方案。

八、附录

7.1 Audio Canvas III安装

必须安装并使用Audio Canvas III控制表面GUI的3.2.6版本。首次安装时,需卸载任何以前的版本,解压文件,运行“Setup”程序(在Windows 8或10下需以管理员身份运行),按照安装向导完成安装。

首次连接硬件

安装完成后,可使用SCAMP - 7/8 USB编程/调谐“Dongle”将设备连接到PC。连接过程包括将Dongle电缆连接到目标硬件,开启目标硬件,将Dongle连接到PC的USB端口,更新驱动程序等步骤。

在使用该评估套件时,用户需要注意评估板仅用于工程开发、演示和评估目的,不适合一般消费者使用,可能不满足某些相关法规要求等重要注意事项。电子工程师们在实际应用中,可根据这些信息,充分发挥GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS的优势,设计出更出色的音频系统。各位工程师在实际设计中遇到过哪些类似方案的挑战呢?欢迎在评论区分享交流。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分