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2025-12-22
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描述
探索松下R35高电流连接器:小身材大能量
在电子设备小型化和高性能化的浪潮中,连接器作为设备内部信号和电力传输的关键部件,其性能和尺寸直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。今天,我们就来深入了解一下松下推出的R35高电流连接器,看看它是如何在有限的空间内实现强大功能的。
文件下载:Panasonic Industrial Devices R35大电流连接器.pdf
产品概览
松下R35高电流连接器专为板对FPC(柔性印刷电路)连接而设计,具有0.35mm的超小间距,在紧凑的设计中实现了高性能的电力和信号传输。其显著特点包括支持5A的电源端子电流、仅1.7mm的超薄宽度以及0.6mm的低配合高度,非常适合用于可穿戴设备、智能手机、可听设备等小型移动设备。
产品特性
电气性能卓越
- 高电流承载能力:电源端子每引脚最大可承载5.0A电流,信号端子每引脚最大可承载0.3A电流,所有信号引脚合计最大可承载2A电流,能够满足小型设备对高功率的需求。
- 稳定的电压和绝缘性能:额定电压为30V AC/DC,介电强度可达150V AC持续1分钟,绝缘电阻初始阶段最小为1000MΩ,确保了在不同工作环境下的电气稳定性。
- 低接触电阻:电源端子最大接触电阻为30mΩ,信号端子接触电阻根据接触数量不同有所差异,但都能保持在较低水平,有效减少了能量损耗和发热。
机械结构坚固
- 金属暴露结构:法兰部分采用金属暴露结构,增强了连接器的整体强度和耐用性,使其能够承受一定的外力冲击和振动。
- 合适的插拔力:初始阶段的插拔力设计合理,既能保证连接的稳定性,又便于安装和拆卸。
环境适应性强
- 宽温度范围:环境温度范围为 -55℃ 至 +85℃,能够在不同的气候条件下正常工作,同时考虑了连接器自身发热的影响。
- 良好的耐焊性:能够承受红外回流焊的高温,最高峰值温度可达260℃,也能耐受烙铁焊接的瞬间高温,如300℃持续5秒或350℃持续3秒。
- 抗热冲击性能:经过热冲击试验后,绝缘电阻和接触电阻仍能保持在规定范围内,确保了在温度变化较大的环境下的可靠性。
产品选型与订购
产品类型与编号
| R35连接器提供了多种引脚数量和配合高度的选择,以满足不同的应用需求。具体的产品编号和标准包装信息如下表所示: |
配合高度 |
引脚数量 |
插座编号 |
插头编号 |
内盒包装数量 |
外盒包装数量 |
| 0.6mm |
10 |
AXF5J1012 |
AXF6J1012 |
15,000 pcs |
30,000 pcs |
| 0.6mm |
16 |
AXF5J1612 |
AXF6J1612 |
- |
- |
| 0.6mm |
20 |
AXF5J2012 |
AXF6J2012 |
- |
- |
| … |
… |
… |
… |
… |
… |
订购注意事项
- 量产订单以1内盒(1卷)为单位,样品订单请联系销售代表。
- 对于表中未列出的引脚数量的连接器,也可联系销售代表咨询。
设计与使用注意事项
PCB板设计
- 图案设计:为了保证端子焊接区域的机械强度,应按照推荐的PCB板图案设计进行操作。
- 厚度控制:控制覆盖层和胶粘剂的厚度,以防止焊接不良。由于该连接器没有支撑脚,应尽量减小覆盖层等的厚度。
连接器安装
- 避免多连接器连接:使用板对板连接器时,不要使用多个连接器连接一对板,否则可能导致配合失败或产品损坏。
- 考虑定位误差:安装设备的定位误差可能达到 ±0.2 至 0.3mm,设计PCB板和图案时应考虑设备的性能和能力。
- 利用定位标识:部分连接器上有凸起的定位片,设计PCB板时应预留相应的定位孔。
焊接工艺
- 回流焊:在连接器表面或端子附近的PCB板上放置传感器,测量推荐的回流焊温度曲线。避免使用含树脂的焊料,控制焊料量,防止焊接部位干涉导致配合不良。
- 手工焊:烙铁头温度应低于规定值,避免助焊剂扩散到连接器引脚或PCB板上,按照正确的焊接步骤操作。
其他注意事项
- 安全使用:不要超出规格书使用连接器,避免在额定电流、介电强度和环境条件之外使用,以免引发电路损坏、过热、冒烟和火灾等问题。
- 清洁与维护:一般情况下无需清洁连接器,如果需要清洁,应注意避免对产品产生负面影响。
- 储存条件:避免在高湿度、多尘的环境中储存连接器,防止连接器受潮、积尘导致接触不良。
总结
松下R35高电流连接器以其卓越的电气性能、坚固的机械结构和良好的环境适应性,为小型移动设备的设计提供了可靠的连接解决方案。在使用过程中,我们需要根据具体的应用需求进行合理选型,并严格按照设计和使用注意事项进行操作,以确保连接器的性能和可靠性。你在实际设计中是否遇到过类似连接器的选型和使用问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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