智能体、RISC-V、卫星物联成关键词！2026年物联网市场八大趋势揭秘

电子发烧友原创 章鹰
2026年，全球物联生态将从“万物互联”加速驶入“万物智联”。中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤在近期报告中指出的，AI与IoT的深度共生正将我们带入一个全新的“智能体互联网”时代。AI激活IoT，使其从被动连接的“数据管道”进化为能够被理解、被决策、被变现的“价值引擎”。

12月17日，在2025小米“人车家全生态”合作伙伴大会”上，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰披露，小米AIoT平台连接设备数达到10.4亿，硬件合作伙伴数量突破1.5万家。截止2025年底，中国自主研发的鸿蒙操作系统的生态设备总量已突破10亿。
在消费物联网、工业物联网、智能物联等主要增长引擎推动下，物联网领域今年取得不俗的增长。本文将前瞻未来2026年物联网领域八大趋势。

一、2026年将开启AI智能体新赛道，智能终端连接数迅速增加

全球芯片大厂高通公司CEO安蒙表示，未来我们将迎来以智能体为核心的时代，包括AI手机、AI可穿戴、AI PC等不同品类的终端将共同定义全新的移动体验。中国工程院院士邬贺铨近日表示，端侧大模型与智能体的深度融合，正引发通信终端模式的全方位变革，从设备形态到交互方式，从技术架构到产业生态，都在经历前所未有的重构。

智能体嵌入终端的赛道，在2025年10月以后已经全面打响。10月22日，鸿蒙6发布，华为在HDC发布了鸿蒙智能体框架，目前首批80多个鸿蒙应用智能体已经上线，从旅行攻略、资金选择、点外卖、衣食住行等各方面需求，用户只要发出口头指令，小艺和智能体就可以帮助客户实现。

12月1日，豆包联合中兴努比亚发布“豆包手机”Nubia M 153，起售价3499元，首批约3万台迅速售罄。接着在12月19日，字节跳动推进与多家硬件厂商的AI手机合作，包括vivo、联想、传音等公司。

除了手机外，在PC、可穿戴多个领域，华为、联想、荣耀等提出“个人超级智能体”概念：不再是单设备助手，而是跨终端、有记忆、能演化的“数字分身”，如联想“天禧”、荣耀“Magic AI”。

电子发烧友预测，2026年主流终端智能体将具备任务分解能力（如“组织周末露营”自动拆解为订场地、买食材、邀朋友），工具调用能力（直接操作日历、支付、地图、电商API）和跨应用协同。IDC的预测更为乐观，2026年全球手机出货量中，40%以上将是AI手机和智能体手机，终端智能化已成为不可逆转的行业趋势。

二、基于RISC-V物联网芯片份额增加，高性能计算成为RISC-V突围主路径

RISC-V 助力打造定制化低功耗物联网芯片。随着厂商寻求灵活性、更低的授权成本以及为特定设备定制 CPU 的能力，RISC-V 在物联网领域迅速发展。IoT Analytics 预计，RISC-V 架构将在 2026 年进一步扩展到低功耗物联网边缘设备、边缘 AI 处理器和汽车子系统。
此外，RISC-V 架构正成为中国本土半导体 IP 行业实现换道超车的关键赛道。本土企业正以不同路径推动 RISC-V 从物联网向服务器、车规等中高端领域渗透。

玄铁的 RISC-V IP 已实现从 “消费级” 到 “服务器级” 的跨越：在 ICCAD2025 展台上，玄铁展示了基于其内核的服务器机柜、AI PC、加速卡等产品。玄铁宣布其基于开源RISC-V架构首款服务器级中央处理器（CPU）IP核——玄铁C930于今年3月开始交付，C908X作为玄铁首款AI专用处理器，支持4096 bits超长数据位宽RVV1.0矢量扩展。并行计算能力跃升。而瑞芯微最新发布的 RISC-V 芯片也采用玄铁内核，标志着 RISC-V 在高性能领域的落地提速。

图片来自知合计算官方微信

知合计算基于公布其首代通推一体CPU产品“阿基米德”系列”，其中针对边缘服务器场景的产品A210正式发布，而基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品将于2026年正式亮相。
国际大厂英飞凌在2025年7月的Oktober Tech生态大会上 表示，计划其车规级RISC-V指令集MCU微控制器产品2026年出样，2028年到2029年量产。

三、加快5G NTN组网，手机直连卫星破局，卫星物联网潜力释放

要想充分释放低轨星座的能力，D2D手机直连卫星是必然选择。2026年，卫星互联网开启天地一体服务元年，迈入规模商用与应用深化的核心爆发期。核心技术聚焦地面移动通信体制深度兼容，打破封闭体系，以3GPP标准NTN架构实现与地面5G/5G-A核心网无缝协同，直连卫星智能手机将快速普及。

标准上，5G NTN已纳入3GPP Release 17，并在Release 18/19中持续增强（如低轨卫星波束管理、多星切换、节能机制）。此外，头部厂商全面押注，苹果计划2026年全系iPhone将支持5G NTN，实现双向图文通信、离线地图导航，甚至室内弱信号连接。华为最新12月发布的Mate80系列支持5G NTN标准，实现语音通话 + 高速数据传输（实测速率可达1–2 Mbps），支持多星切换，而且华为2025年公布的专利《卫星通信方法、系统及电子设备》将在2026年落地。

GSMA大中华区公共政策总经理关舟也表示，“Starlink或天通等私有方案可能在特定地域或特定用途上更具优势，但标准化的NTN方案能够通过与更广泛的移动生态系统对接，尤其在D2D服务、物联网，提供了最具可扩展性和互操作性的路径。”

四、边缘AI集成到物联网芯片，加以快速发展

IoT Analytics 预计 2026 年将迎来第一波搭载边缘 AI 加速技术的物联网设备普及浪潮。届时，支持 AI 的芯片组出货量将扩展到传感器、物联网连接模块、工业 PC 和终端网关等领域，而这些设备此前均不具备任何设备端 AI 推理能力。

AI加持正在成为物联网芯片设计优先级，到 2026 年，人工智能感知型 EDA 流程和现成的 AI IP 子系统将在物联网芯片开发中得到更广泛的应用。这些工具和 IP 模块将降低设计复杂性，并降低将小型模型推理功能添加到大众市场物联网设备的门槛。

五、5G RedCap领衔，蜂窝物联网将在2026年加速增长

Omdia最新研究显示，未来几年蜂窝物联网市场将迎来显著增长，预计到2035年，连接数将激增至59亿，这项研究指出，5G技术正在对蜂窝物联网格局产生变革性影响，其中三项关键技术将成为主要增长引擎：5G RedCap、5G Massive IoT，以及4G LTE Cat1.bis模组。

蜂窝物联网正沿着两大方向发展。一方面，规模增长日益受到LTE Cat-1和Cat-1 bis的驱动。另一方面，收入增长正转向高端5G应用场景， 5G精简版（RedCap）正成为一项关键的过渡技术。它旨在取代LTE Cat-4，在提供类似吞吐量的同时，降低复杂性和功耗，使其更适合智能摄像头、可穿戴设备和基于视频的遥测等不需要高带宽5G连接的应用场景。

六、Wi-Fi7将成为智能物联网的关键动力，2026年加速落地

市场研究机构ABI Research预测，到2030年全球Wi-Fi芯片组年出货量将突破55亿片，其中Wi-Fi 7芯片组占超过19亿片。Wi-Fi 7具备确定性低延迟与高可靠性特性，构成了可穿戴设备、智能家居系统、摄像头及工业物联网设备间的设备端感知、控制与协作的核心支撑。

Wi-Fi7技术正从高端接入点和笔记本电脑向主流物联网领域扩展。Wi-Fi联盟明确指出：“2026年将是Wi-Fi 7从高端旗舰向主流消费与企业市场全面渗透的关键转折点。” Wi-Fi 联盟的数据称2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台，超越Wi-Fi 6成为市场主流。

七、押注万物智联，智能体引擎加速嵌入AIoT平台

随着人工智能（AI）与物联网（IoT）技术加速融合，AIoT平台正演进为推动产业智能化转型的核心基础设施，其发展已从以连接驱动为主的初始阶段，经过以数据驱动为核心的中期阶段，迈入以智能分析与协同优化为特征的智能驱动阶段。2025年，中国AIoT平台市场呈现运营商引领、多元玩家竞合共生的格局。

2026年，AIoT平台将嵌入更多智能体引擎，支持多智能体协同，主流AIoT平台将可能集成电力大模型、制造大模型等垂直类大模型，安全和可信也成为AIoT平台的准入门槛。

八、重视物联网安全，更多的物联网设备在本地生产

各国正投资于物联网价值链上的本地半导体制造。作为保障技术供应链安全和降低地缘政治风险的更广泛战略的一部分，各国政府已加大力度推进半导体生产的本地化。出口管制、主权倡议和国家补贴计划使得本地化不仅成为先进计算领域的优先事项，而且日益成为物联网设备中使用的低功耗、大批量芯片的优先事项。这些趋势预示着，到2026年，物联网芯片的制造、封装和组装将更多地在区域生态系统内完成，而不是集中在单一地区。

IoT Analytics 预计，到 2026 年，许多专注于物联网相关半导体工艺（例如，成熟节点逻辑、模拟、嵌入式非易失性存储器和射频）的新建和扩建的国内及区域晶圆厂将开始生产或逐步实现具有商业意义的量产。随着这些产能在未来几年陆续投产，芯片组供应商和各国将更有能力构建更加自主的区域核心物联网组件供应链。