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在当今的物联网(IoT)时代,无线通信技术的发展日新月异,对于高性能、低功耗的无线微控制器(MCU)的需求也愈发迫切。德州仪器(TI)的CC1311P3就是这样一款备受关注的产品,它以其卓越的性能和丰富的功能,为各类物联网应用提供了强大的支持。今天,我们就来深入探讨一下CC1311P3这款无线MCU。
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CC1311P3搭载了一颗48MHz的Arm® Cortex® - M4处理器,具备352KB的闪存程序存储器和32KB的超低漏电SRAM,还有8KB的Cache SRAM(也可作为通用RAM使用)。这样的配置使得它在处理复杂任务时游刃有余,能够满足各种物联网应用对计算能力和存储容量的需求。
在功耗方面,CC1311P3表现出色。MCU在活动模式下的功耗仅为2.63mA,运行CoreMark时每MHz功耗为55μA;待机模式下功耗低至0.7μA(RTC和32KB RAM保留),关机模式下更是低至0.1μA,并且支持引脚唤醒功能。对于需要长时间运行且依靠电池供电的物联网设备来说,这种低功耗特性无疑是至关重要的。
它支持多种无线协议,如Mioty、Wireless M - Bus、SimpleLink™ TI 15.4 - stack、6LoWPAN以及各种专有系统。其高性能的无线电模块在不同模式下具有出色的灵敏度,例如在2.5kbps长距离模式下灵敏度可达 - 121dBm,在4.8kbps窄带模式(433MHz)下为 - 120dBm,在9.6kbps窄带模式(868MHz)下为 - 118dBm,在50kbps、802.15.4、868MHz模式下为 - 110dBm。输出功率最高可达 + 20dBm,并且具备温度补偿功能,接收滤波器带宽最低可达4kHz。
CC1311P3设计用于符合多种标准,包括ETSI EN 300 220接收器Cat. 1.5和2、EN 303 131、EN 303 204、FCC CFR47 Part 15以及ARIB STD - T108等。这使得它能够在全球范围内广泛应用,满足不同地区的法规要求。
该MCU拥有多种数字外设,可路由到任何GPIO引脚。配备了四个32位或八个16位通用定时器、12位ADC(采样率为200 kSamples/s,8个通道)、8位DAC、模拟比较器以及UART、SSI、I2C、I2S等接口。此外,还集成了实时时钟(RTC)、温度和电池监测器,为各种应用提供了丰富的功能支持。
CC1311P3具备AES 128位加密加速器和真随机数生成器(TRNG),并且在软件开发套件(SDK)中提供了额外的加密驱动程序。这些安全功能为物联网设备的数据安全提供了可靠的保障。
CC1311P3的应用领域非常广泛,涵盖了多个行业:
可用于电网基础设施中的无线通信,如智能电表(包括电表、水表、气表和热成本分配器)的通信,实现远程抄表和数据传输。同时,也适用于其他替代能源和能源采集系统,提高能源管理的效率。
在零售自动化中,可用于电子货架标签和便携式POS终端,实现商品信息的实时更新和交易数据的传输。此外,还可应用于商业建筑的自动化系统,如照明控制、门禁系统等。
可用于RF遥控器、智能音箱和智能显示器等设备,为用户提供便捷的无线控制和交互体验。
在建筑安全系统中,可用于运动探测器、门窗传感器、玻璃破碎探测器、紧急按钮、电子智能锁和IP网络摄像机等设备,实现实时的安全监控和报警功能。
适用于HVAC系统(如恒温器、环境传感器和HVAC控制器),实现对室内环境的精确控制和监测。同时,也可用于无线第三方模块和通信模块,为工业自动化提供无线连接解决方案。
可用于游戏、电子和机器人玩具,以及非医疗类的可穿戴设备和智能追踪器,为用户带来更加丰富的娱乐和健康监测体验。
CC1311P3的系统CPU采用了Arm® Cortex® - M4架构,具有ARMv7 - M优化的小尺寸嵌入式应用特性,支持Arm Thumb® - 2混合16 - 和32 - 位指令集,能够在紧凑的内存空间内实现高性能的代码执行。其快速的代码执行能力允许设备增加睡眠模式时间,降低功耗。同时,具备确定性、高性能的中断处理能力,适用于对时间要求严格的应用。此外,还支持单周期乘法指令和硬件除法,以及面向快速数字信号处理的乘法累加和饱和算术运算,为信号处理提供了强大的支持。
RF核心是一个高度灵活且面向未来的无线电模块,包含一个Arm Cortex - M0处理器,用于接口模拟RF和基带电路,处理与系统CPU之间的数据传输,并将信息位组装成特定的数据包结构。它通过高级的基于命令的API与主CPU进行通信,用户可通过TI提供的RF驱动程序进行配置。该RF核心能够自主处理无线电协议中对时间要求严格的部分,减轻主CPU的负担,降低功耗,并为用户应用留出更多资源。同时,还支持多种物理层无线电格式,部分采用软件定义无线电技术,可通过OTA更新支持未来的标准版本。
CC1311P3拥有高达352KB的非易失性(闪存)内存,可用于存储代码和数据,并且支持在系统编程和擦除。最后一个闪存扇区包含一个客户配置部分(CCFG),用于配置设备。系统静态RAM(SRAM)为32KB的单块结构,可用于数据存储和代码执行,并且在待机模式下默认保留SRAM内容。此外,还配备了一个4路非关联的8KB缓存,默认用于缓存和预取系统CPU读取的指令,以提高代码执行速度和降低功耗,也可作为通用RAM使用。ROM中包含一个串行(SPI和UART)引导加载程序,可用于设备的初始编程。
该MCU提供了多种定时器,包括实时时钟(RTC)、通用定时器(GPTIMER)、无线电定时器和看门狗定时器。RTC是一个70位3通道的定时器,运行在32kHz的低频系统时钟上,可在除关机模式外的所有电源模式下使用,并可进行频率漂移校准。GPTIMER可作为4个32位或8个16位定时器使用,支持多种功能,如单次或周期性计数、脉冲宽度调制(PWM)等,其输入和输出与设备事件结构相连,可与其他信号进行交互。无线电定时器是一个多通道32位定时器,运行在4MHz,通常作为无线网络通信的定时基准,与RTC同步。看门狗定时器用于在系统因软件错误出现异常时恢复控制,运行在1.5MHz的时钟速率上,一旦启用就无法停止,在待机模式和调试器暂停设备时会暂停运行。
CC1311P3具备多种串行外设和I/O接口。SSI是一个同步串行接口,兼容SPI、MICROWIRE和TI的同步串行接口,支持SPI主从模式,最高速率可达4MHz,并且支持可配置的相位和极性。UART实现了通用异步收发器功能,支持灵活的波特率生成,最高可达3Mbps。I2S接口用于处理数字音频,也可用于连接脉冲密度调制麦克风(PDM)。I2C接口可与符合I2C标准的设备进行通信,支持100kHz和400kHz的操作,可作为主从设备。I/O控制器(IOC)用于控制数字I/O引脚,包含多路复用电路,可灵活分配外设到I/O引脚。所有数字I/O都具有中断和唤醒功能,可配置上拉和下拉功能,并可在正负边缘触发中断。部分GPIO具有高驱动能力。
该MCU集成了一个组合式的温度和电池电压监测器,允许应用程序实时监测片上温度和电源电压,并根据环境条件的变化做出响应。该模块包含窗口比较器,当温度或电源电压超出定义的窗口时,可中断系统CPU。这些事件还可通过始终开启(AON)事件结构唤醒设备从待机模式恢复。
CC1311P3可根据封装类型连接到两个或三个不同的电压域。片上电平转换器确保每个输入/输出引脚的信号电压相对于相应的电源引脚(VDDS、VDDS2或VDDS3)设置正确,以保证设备的正常运行。
设备包含一个直接内存访问(µDMA)控制器,可将数据传输任务从系统CPU中卸载,提高处理器和总线带宽的使用效率。µDMA控制器可在内存和外设之间进行数据传输,具有多达32个通道,支持多种传输模式(如内存到内存、内存到外设、外设到内存和外设到外设),数据大小支持8、16和32位,还支持乒乓模式以实现连续的数据流式传输。
CC1311P3通过专用的cJTAG(IEEE 1149.7)或JTAG(IEEE 1149.1)接口提供片上调试支持。设备默认启动为cJTAG模式,需要重新配置才能使用4引脚JTAG。
为了实现低功耗,CC1311P3支持多种电源模式,包括活动模式、空闲模式、待机模式和关机模式。在不同模式下,设备的各个组件(如CPU、闪存、SRAM、无线电、外设等)的状态和功耗各不相同。例如,在活动模式下,应用系统CPU积极执行代码,所有外设正常工作;在空闲模式下,所有活动外设可被时钟驱动,但应用CPU核心和内存不被时钟驱动,无代码执行,任何中断事件可使处理器恢复到活动模式;在待机模式下,只有始终开启(AON)域处于活动状态,需要外部唤醒事件或RTC事件才能使设备恢复到活动模式,MCU外设的保留状态在唤醒时无需重新配置,CPU从进入待机模式的位置继续执行;在关机模式下,设备完全关闭(包括AON域),I/O引脚状态被锁存,任何定义为从关机模式唤醒的I/O引脚状态变化可唤醒设备并作为复位触发。
CC1311P3拥有多个内部系统时钟。48MHz的SCLK_HF可作为主系统(MCU和外设)时钟,可由内部48MHz RC振荡器(RCOSC_HF)或外部48MHz晶体(XOSC_HF)驱动,无线电操作需要外部48MHz晶体。32.768kHz的SCLK_LF可用于RTC和同步无线电定时器,可由内部32.8kHz RC振荡器(RCOSC_LF)、32.768kHz手表型晶体或任何数字IO上的时钟输入驱动。当使用晶体或内部RC振荡器时,设备可将32kHz的SCLK_LF信号输出到其他设备,降低系统成本。
根据产品配置,CC1311P3可作为无线网络处理器(WNP)或片上系统(SoC)。作为WNP时,外部主机MCU通过SPI或UART与设备通信;作为SoC时,应用程序需根据无线协议栈提供的应用框架编写。
SimpleLink™ CC13xx和CC26xx软件开发套件(SDK)为CC1311P3的无线应用开发提供了完整的解决方案。该SDK包含了多种协议栈,如蓝牙低功耗4和5.2、Thread(基于OpenThread)、Zigbee 3.0、Wi - SUN®、TI 15.4 - Stack以及专有RF协议等,支持多协议并发操作。同时,还提供了丰富的软件包和示例代码,帮助开发者快速上手。
CCS UniFlash是一个独立的工具,用于对TI MCU的片上闪存进行编程,提供GUI、命令行和脚本接口。
在设计使用CC1311P3的电路时,应严格遵循相关的参考设计,如CC1311 - P3EM - 7XD7793PA915设计文件和LP - CC1311P3设计文件。特别要注意RF组件的放置、去耦电容和DCDC调节器组件的选择,以及所有这些组件的接地连接。
为了获得最佳的RF性能,尤其是在使用高功率PA时,必须准确遵循参考设计中的组件值和布局要求。否则,可能会由于巴伦失配导致RF性能下降。巴伦的幅度和相位平衡必须分别小于1 dB和6度。
PCB堆栈对于设备的正常运行至关重要。CC1311P3 EVM和表征板使用的顶层(RF信号)和第二层(接地平面)之间的成品厚度为175µm。在实际产品中,建议使用相同或稍厚的基板厚度。
CC1311P3作为一款高性能的Sub - 1GHz无线MCU,凭借其强大的硬件配置、低功耗特性、丰富的无线协议支持、广泛的法规合规性以及完善的开发工具和软件支持,为物联网应用提供了一个全面的解决方案。无论是在能源管理、零售自动化、安防监控还是其他领域,CC1311P3都能够发挥重要作用,帮助开发者实现高效、可靠的无线通信和控制。在实际应用中,开发者需要根据具体需求合理选择和配置CC1311P3,并注意设计和布局的细节,以充分发挥其性能优势。你在使用CC1311P3的过程中遇到过哪些问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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