芯片赋能高校创新教育，先楫半导体亮相2025全国高校教育学术年会

2025年12月19日，浙江 | “全国高校电气工程教育学术年会”在浙江温州大学隆重举办，全国200余所高校的院校领导及专业带头人等近五百名教育工作者参与盛会。作为国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案领军企业，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）受邀参与本次盛会，携前沿技术成果及产业解决方案，与各位高校领导人共探校企合作的创新模式及人才培养新路径。

 

本次年会由教育部高等学校电气类专业教学指导委员会指导，聚焦新技术、校企共建实训基地等核心议题，旨在通过交流沟通，促进校企合作、产教融合。芯片是高校教育新技术的关键教学载体，为AI人工智能与专业教育的深度融合提供了底层硬件支撑，直接影响学生对前沿技术的理解与实践能力。

 

先楫半导体作为深耕工业、机器人、能源领域的半导体企业，始终将校企合作视为生态建设与人才储备的关键举措。公司已通过 “芯片技术融入教材、共建联合实验中心、联合举办技术研修班、支持高校科研机器人战队参与赛事” 等多元形式，实现了教学内容与产业需求的精准对接。此次参会，先楫重点呈现高性能RISC-V MCU系列产品及其解决方案，包括赋能机器人开发的HPM6E00系列芯片及教学工具开发方案、已成功应用于高校教学课程的HPM6700/6400系列芯片、嵌入式开发工具链及实训教学平台等。

 

 

先楫半导体解决方案&FAE总监 余国民，在年会上做了题为《HPM高性能芯片赋能机器人教育创新》的主题报告，从技术落地与项目案例双重维度，解读国产芯片在机器人教育领域的创新应用。

 

他指出，基于先楫HPM高性能芯片搭建的教学模块，能够帮助合作院校实现从基础编程到复杂系统集成的阶梯式教学，不仅提升学生的工程实践能力，更助力高校完成机器人相关专业的课程体系升级。先楫作为国产芯片领先企业开放更多资源给各大院校和科研机构，期待与更多高校共建机器人教育创新实验室、联合开发特色课程，让国产高性能芯片成为培养机器人领域创新人才的核心载体。

 

先楫半导体企业代表12月13日参与上海开发处理器产业创新中心的产教融合先导班《RISC-V 研究生选修课先导班 第四次会议》，探讨将机器人芯片实战技术、RISC-V 架构应用案例转化为教学资源，让学生直击行业真实需求。同时，以企业视角参与课程设计与实践指导，助力高校培养兼具理论深度与工程能力的复合型人才。

（先楫半导体市场总监 徐琦，参与会议研讨发言）

 

高校教育的高质量发展离不开产业界的深度参与，高校人才的创新活力更能推动技术迭代升级。先楫半导体积极参与高校教育与人才培养，期待与各大院校建立更广泛的合作，将国产半导体技术的创新成果转化为人才培养的核心资源，为“教育强国建设与科技自强协同推进”贡献先楫力量。