【设计周报】电子发烧友每周内容精选第40期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1. 瑞萨发布Wi-Fi 6 + 蓝牙LE双模MCU！休眠电流200nA，无需外挂主控

RA6W2基于高性能Arm Cortex-M33 CPU，主频高达160MHz，配备704KB大容量SRAM，无需外挂主控MCU即可独立运行复杂应用。

2. 比导通电阻降低41.6%，长晶科技推出新一代SGT工艺

长晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工艺，其基于该工艺打造的 30V MOSFET 系列产品，在核心性能参数、系统能效及热管理表现上实现全面突破，不仅显著超越上一代技术，更对标国际一流厂商水平，为 PC 电脑等终端应用的电源管理系统带来革命性升级。

3. 沁恒网络芯片，自研技术解锁集成度与灵活性

沁恒多模无线SoC芯片CH585，单芯片集成蓝牙5.4、高性能2.4G、近场通讯NFC和480Mbps高速USB2.0等通信外设，仅一颗芯片，就能同时实现无线连接、NFC交互、高速USB通信，CH585还支持防水级触摸和LVGL高帧刷屏，为智能门锁、专业人机交互设备提供了高性能、单芯片的解决方案。

4. AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器 满足长期部署需求

AMD 推出 AMD EPYC（霄龙）嵌入式 2005 系列处理器正是为了满足这些不断演进的需求。该系列处理器以小巧的 BGA（球栅阵列）封装，为需要全天候（ 24/7 ）运行的网络、存储和工业基础设施系统提供高性能、高能效以及先进的可靠性与安全性。

5. 比肩进口！我国突破光刻胶“卡脖子”技术

湖北兴福电子材料股份有限公司以4626.78万元收购湖北三峡实验室重大科技成果“光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权”，标志着我国在这一关键材料领域实现突破性进展。

6. JEDEC制定全新内存标准，将取代HBM？

全球半导体标准组织JEDEC着手制定全新的“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）内存标准，试图在高性能与高性价比之间找到平衡点，为AI内存生态注入新的活力。

7. 小米公布射频器件研发成果：低压硅基GaN PA首次实现移动端验证

东芝宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。

8. 车规SoC芯片厂商泰矽微发布TClux系列车规多通道LED驱动芯片

小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文《First Integration of GaN Low-Voltage PA MMIC into Mobile Handsets with Superior Efficiency Over 50%》成功入选，并在 “GaN and III-V Integration for Next-Generation RF Devices” 分会场首个亮相，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）技术在移动终端通信领域实现历史性突破。

9. 智微与开酷科技深圳发新品 引领智慧存储与毫米波感测新时代

智微科技在发布会中从 AI 带来的产业变革谈起，深入分析 AI 浪潮下存储产业所面临的挑战与机遇，并正式发布全新一代为 AI 存储需求打造的硬件 RAID 解决方案。同时，开酷科技也於會中宣布推出新一代高精度、低功耗、多功能感测能力的毫米波智慧感测芯片 K60213，以推动智慧家居与 IoT 设备升级。

10. 陆芯科技正式推出YGJ75N65FSA1内绝缘IGBT单管

陆芯科技正式推出内绝缘IGBT单管，产品型号为YGJ75N65FSA1。产品采用LUXIN FS-Trench平台，TO247-3内绝缘封装；

11. 核芯互联推出ProtonL6精密模拟微控制器

核芯互联推出 ProtonL6 精密模拟微控制器。它不仅搭载了强大的国产自主可控RISC-V处理器内核，更集成了业界领先的多通道、高精度模拟外设。

12. Andes晶心科技推出全新32位RISC-V处理器D23-SE

D23-SE为RISC-V生态系导入先进的安全机制，包括双核锁步（Dual-Core Lockstep, DCLS）与Split-Lock运行模式。透过这些功能，处理器可在锁步模式下执行最严格的安全关键任务，或是在分离模式下独立运行，在满足安全需求的同时，提升系统的弹性与效率。双模式支持让开发者能根据实时需求，在效能与安全性之间灵活取得最佳平衡。

13. 中微爱芯全新推出150V高压输入开关电源控制器AiP5843

中微爱芯全新推出一款用于开关电源的150V高压输入开关电源控制器——AiP5843。通过配合外围无源器件将输入电压降至5V稳定输出。控制器设计具有PFM模式，可减小轻载开关损耗，优化转换效率；具有软启动功能，能够有效减小启动阶段浪涌电流；具有频率折返保护，电感电流异常时降频限流，防止电感电流饱和。AiP5843集成了输出欠压保护，输出过载，过温保护等各种保护功能。

14. 润石科技推出16位八通道AD转换芯片RS1438

RS1438为非同步采样，内部采用高速选择开关选通输入通道，并内置有2.5V/4.096V低温漂基准源，工作电压支持2.3V至5.5V，提供兼容SPI、Mircowire、QSPI和DSP的串行通信接口，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备分析设备上有着广泛的应用。

15. 长晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

基于长晶科技SGT Gen2.0的工艺，针对PC电脑30V MOSFET的应用，长晶科技布局开发了一系列产品。其中CJAC6R8SN03AL和CJAC2R8SN03AL上下管搭配有明显优势。

16. NVIDIA携手Mistral AI发布全新开源大语言模型系列

Mistral Large 3 是专家混合 (MoE) 模型，无需为每个 token 激活全部神经元，可以仅调用模型中影响最大的部分，既可在无浪费的前提下实现高效扩展，又可确保准确性不受损，使企业级 AI 不仅成为可能，而且更具实用性。

17. 纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合

全新发布的3300V / 2300V GeneSiC 碳化硅产品基于最新沟槽辅助平面栅技术 Trench-Assisted Planar（TAP）与先进封装，实现 AI 数据中心、电网与能源基础设施及工业电气化系统的更高效率与更长寿命，包括储能、可再生能源与兆瓦级快充等关键应用。

18. Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

固态继电器CPC1056N，这是一款紧凑、高性能的60V、75mA 1-A型固态继电器（SSR），旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的开关解决方案日益增长的需求。

19. 鼎阳科技全新推出SPB3000X系列源载模拟器

鼎阳科技全新推出SPB3000X系列源载模拟器，包含双通道直流电源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、双通道电子负载SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、电池模拟器SPB3300X三个机型。具有高精准度、低纹波噪声、快速瞬态响应的性能优势，搭配可视化操作、多接口兼容的设计，覆盖电源供电测试、电子负载测试、电池仿真分析等多种需求。

20. Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展

Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员，该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。

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技术看点

1. 拆解：30W 2800转速 飞利浦筋膜枪

透过精密结构与动力系统，带大家探寻它在电驱系统电控系统以及电池管理上用到了哪些元器件？

2. 如何利用AS32系列MCU芯片使用简洁单线模式操作QSPI FLASH？

AS32系列MCU芯片开发板集成了一块S25FL512SAGMFVG13型号的QSPI FLASH，本文我们将介绍该系列芯片使用简洁单线模式操作QSPI FLASH。

3. 低功耗Wi-Fi在工业物联网上的应用与解决方案

本文将为您探讨低功耗Wi-Fi如何在严苛条件和极具挑战性的射频（RF）环境中，为各种工业物联网应用提供支持，以及由Silicon Labs（芯科科技）所推出的相关解决方案。

4. 迈来芯硅基RC缓冲器助力碳化硅功率模块设计

如果将碳化硅（SiC）功率模块比作高性能发动机，那么RC缓冲器就如同悬挂系统。它能够吸收道路上的冲击（电压尖峰），让发动机在不损坏底盘的前提下，以最高速度稳定运行。

5. 安森美十大热门应用框图解读

本文精选安森美（onsemi）十大热门应用框图，涵盖汽车LED前照灯、48V-12V DC-DC转换器、智能移动机器人及AI数据中心等热门应用，直观展现安森美技术布局与解决方案。

6. 瑞萨RA系列FSP库开发实战指南之定义传输源和目标存储器

这里我们定义SRC_Buffer数组的首地址作为源地址，DST_Buffer数组的首地址作为DMAC传输的目标地址。SRC_Buffer数组由于有const声明为常量，因此其数据存储在内部Flash 中，DST_Buffer为普通的全局变量，其数据存储在RAM中。这两个数组的大小由宏定义BUFFER_SIZE来决定。

7. 基于凌鸥创芯LKS32MC07x系列MCU的干衣机双电机驱动方案

干衣机二合一（风机+桶电机）驱动方案，核心采用96MHz主频32位ARM Cortex-M0内核+电机控制专用DSP“双核”高性能电机控制MCU——LKS32MC071CBT8。

8. 直流侧共模电压测试方法详解

直流侧共模电压是直流供电系统中，正、负极相对于参考地（大地或特定基准点）的同步电位偏移电压。它与差模电压（正负极间电位差）本质不同，反映的是正负极相对于参考地的整体漂移状态。

9. 福晞软件调试工具介绍之工程添加Debugware IP

本工具集提供了多种添加 Debugware IP 的方式，在完整运行福晞流程生成码流，并成功下载后，通过 Real Time Debug 工具可选择不同 LA Core，设置不同采样频率，不同触发条件。最后通过 Waveform 可以方便查看采样波形。

10. 碳化硅 (SiC) MOSFET 短路保护隔离驱动 IC 研究：基于两级关断 (2LTO) 的竞品分析与技术对比

随着固态变压器SST、储能变流器PCS 以及高密度工业驱动应用对功率密度和效率要求的不断提升，碳化硅 (SiC) MOSFET 正迅速取代传统的硅基 IGBT。然而，SiC 器件极高的开关速度和较小的芯片热容量给栅极驱动设计带来了前所未有的挑战。特别是在短路 (Short-Circuit) 保护方面，SiC MOSFET 的短路耐受时间 (SCWT) 通常低于 2-3 µs，远低于 IGBT 的 10 µs 量级，这要求保护电路必须在极短时间内做出反应。同时，由于 SiC 的高跨导特性，如果关断速度过快，回路寄生电感会产生极高的漏源极过电压 (VDS Overshoot)，可能导致器件雪崩击穿。

11. 一文速通 MCM 封装

多芯片组件（Multi-chip module，即 MCM）封装作为电子组装和芯片封装领域的一项关键技术，将多个集成电路（IC）、半导体裸片和分立元件集成在同一基板上，结构紧密且性能卓越，堪比大型集成电路。在本文中，我们将探讨 MCM 封装的最新趋势、关键技术及其在功效、可靠性、简化设计和成本效益方面的优势。

12. 在迅为RK3588上玩转YOLOv8：目标检测与语义分割一站式部署指南

本文将手把手带你完成YOLOv8目标检测与语义分割模型在迅为RK3588开发板上的无缝部署与推理实战。依托迅为RK3588内置的强大NPU，我们无需深入底层代码，即可快速验证AI模型性能，为智能监控、机器人、工业质检等应用开发铺平道路。

13. 瑞芯微(EASY EAI)RV1126B AHD摄像头

EASY EAI Nano-TB默认没有AHD信号接口，因此需要通过一块信号转接板把AHD信号转换成MIPI-CSI信号进行接入

14. 西门子PLC中函数FC的使用方法

函数和函数块作为模块化编程的重要组成部分，在PLC 用户程序中有着相当频繁的应用。两者在生成与使用的过程中都有一定的相似，且都不能单独使用。而需要赋予特定的功能，由组织块(OB)直接或者间接进行调用。

工具链相关

1. Altium Designer 26.1.1 版本发布，新功能详解

对于 PCB 文档（*.PcbDoc），所有现有的 Solder Mask Expansion 规则会保留其初始值。任何新建规则的默认值由创建该规则的 Altium Designer 版本决定，跨版本打开不会改变：在旧版中创建则默认为 4 mil，在本次发布（及更高版本）中创建则默认为 0 mil（如下所示）。

2. 从编译器到一体化平台：IAR重塑嵌入式开发模式，并赋能RISC-V高效创新

IAR平台主要包含8类工具或服务，分别为：设计和代码生成、综合开发、嵌入式CI/CD、代码质量和合规、调试和跟踪、功能安全、嵌入式安全以及长期保障服务。值得注意的是，为契合年轻开发者的使用习惯，IAR“Platform”平台还提供可适配Eclipse、VS Code的IDE支持，开发者只需在这些工具中安装IAR提供的官方插件，即可使用IAR的代码工具。

3. AI+EDA如何重塑验证效率

这种 AI 引导模式将工程师验证经验转化为可迭代算法模型，大幅提升测试生成的针对性与高效性，加速功能覆盖率收敛，让工程师摆脱重复试错的激励/约束编写工作，聚焦更高层次的验证策略制定。

项目分享

1. 瑞萨RA系列FSP库开发实战指南之DMAC在重复传输模式下的配置代码

试一下重复传输模式，其实无非就是在正常模式下多了可以指定重复传输的次数的功能，就变成了重复传输模式。可以结合地址递增模式、重复区域，来实现环形队列。

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基于RK3506 Buildroot系统开发的MQTT-Modbus网关产品，通过协议桥接技术完美解决这一难题，为低成本、高可靠的远程监控提供了高效解决方案。

4. 变量进阶与点阵LED（7.5 7.6）

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CDD（CANdela Diagnostic Descriptions）诊断数据库文件是用于描述汽车电子控制单元诊断数据的数据库文件，主要用于优化诊断开发过程。CDD文件使用Vector公司的CANdelaStudio工具创建，可以在CANoe/CANalyzer中用于诊断服务和参数的访问和解释。

7. 基于慧能泰PD芯片HUSB362BF和HUSB392的100W 3C1A动态功率分配方案

该款100W 3C1A动态功率分配方案采用慧能泰旗下的PD芯片HUSB362BF+HUSB392。单口使用时每个口都可以按照最大功率输出；多口使用时，默认先按表一功率分配策略分配固定的功率上限，一段时间后（比如2min后）再根据各端口的实际充电功率和电压动态调整。

8. RT-Thread ULOG： 创建多个文件后端并保存不同日志方法

在项目开发中需要使用到日志功能来调试和查看问题。有些问题并不会在我们实时查看的时候发生，而是在你上个厕所的功夫可能就发生了。如果上位机的缓冲区不够大，可能错误日志都看不到。

活动分享

1.  【书籍评测】成为硬核Linux开发者：《Linux 设备驱动开发（第 2 版）》

Linux系统的设备驱动开发，一直给人门槛较高的印象，主要因内核机制抽象、需深度理解硬件原理、开发调试难度大所致。2021年，一本讲解驱动开发的专著问世即获市场青睐，畅销近万册——这便是《Linux 设备驱动开发》。

2. 【书籍评测】龙芯之光·自主可控处理器设计解析

本书基于自主可控的 LoongArch，讲解微处理器设计的过程，内容包括 LoongArch 的 SoC（System on Chip， 单片系统）逻辑设计、逻辑综合、可测试性设计、物理设计和签核。本书既有理论知识的拆解，又有具体设 计实践的操作，这对读者掌握处理器的设计很有帮助。

3. 【书籍评测】解码中国”芯“基石，洞见EDA突围路《芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望》

本书深度解析全球EDA产业演进与中国EDA产业的突围之路，全景再现中国EDA从“熊猫系统”破冰、十五年沉寂，到政策驱动下二次突围的跌宕历程。

4. 【开发板评测】正点原子STM32N647开发板免费试用

STM32N647 开发板是正点原子以 STM32N647X0H3Q 为核心推出的开发板，开发板提供了强大的 AI 算力和 CPU 处理能力支持，可进行人工智能与机器听视觉的应用开发，同时，开发板板载丰富的存储器资源、多种传感器外设和通讯接口，非常适合用于 STM32N6 系列芯片的学习、开发和验证。

5. 【开发板评测】正点原子PD42S1电机免费试用体验

Emm42_V4.x步进闭环驱动器是张大头智控为满足广大用户需求而自主研发的一款稳定可靠的产品，它是基于上一代Emm42_V3.6版本升级而来，不仅延续了其优秀的FOC矢量闭环控制算法，更在其传统的Dir/Step控制模式基础上拓展了通过UART、RS232、RS485、CAN等总线通讯方式来精准的控制电机，满足了更广大的用户需求，适合3D打印、写字机、雕刻机、PLC控制、机械臂、小车比赛等用户使用。

 

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