翱捷科技冯子龙：聚焦通信与智能双轮驱动 把握半导体创新周期机遇

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了翱捷科技副总裁冯子龙，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
 

翱捷科技副总裁冯子龙

 
谈及2025年半导体行业发展形势，冯子龙表示，全球半导体产业正进入恢复阶段，各类增长预期均反映了市场对新一轮创新周期的信心。他判断，增长的核心驱动力来自AI浪潮、智能终端升级、新能源与工业领域的数字化再加速。
 
聚焦翱捷科技自身发展，冯子龙指出，2025年将是公司夯实基础、持续放量的一年。在蜂窝物联网连接领域，翱捷科技已形成覆盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7到5G NR、5G RedCap的完整产品组合，整体竞争力和市场影响力不断提升。在移动宽带、支付终端、智能穿戴教育终端、工业物联网等核心细分市场，公司产品出货保持稳步增长，多款平台持续实现design-in/design-win，应用覆盖范围不断扩大。
 
在此基础上，翱捷科技进一步向智能处理与多媒体计算领域延伸，持续完善智能SoC产品体系。目前已推出包括4G四核智能SoC、4G八核智能SoC、5G RedCap + Android智能SoC在内的多款平台型产品，终端覆盖4G智能手机、车载智能后视镜、智能POS、智能扫描笔、AI学习机、智能手表等典型场景。冯子龙强调，随着产品迭代与生态合作深化，智能SoC业务正在成为翱捷科技新的增长引擎。
 
针对AI在云边端加速渗透的趋势，冯子龙分析，AI正由数据中心训练向边缘与终端推理全面延展，这一趋势带来了对芯片架构的根本性变革。其中，云端侧关注算力密度和能效极限，边缘节点强调实时性与本地数据安全，端侧设备则要求低功耗、低延迟以及软硬件一体化的体验。
 
这一变革对半导体提出了三个方向的创新要求：一是异构计算架构升级，实现NPU、ISP、GPU、VPU等多引擎协同；二是算法与模型本地化，推进模型压缩、量化、KV-cache优化、端侧推理加速；三是系统级能力融合，在通信能力、传感能力、多模态处理与AI算力之间形成协同。
 
冯子龙介绍，翱捷科技在上述方向持续投入。在端侧AI领域，基于自研NPU IP打造轻量化大模型推理能力，使设备具备真实“离线智能”；在智能SoC平台方面，通过双ISP、V2D图形引擎、多媒体编解码、Sensor Hub协同等能力，支持图像、语音及多模态边缘AI应用；在RedCap+AI领域，实现通信与智能融合，将5G低功耗通信能力与AI算力结合，应用于可穿戴、CPE、数据采集终端、工业控制等场景。他坚信，AI不会只是“功能”，更将成为芯片设计的底层范式变化。
 
关于2025年新应用领域拓展及2026年新兴市场布局，冯子龙表示，2025–2026年全球半导体的增长将呈现“连接+计算+感知”多向融合的发展趋势，翱捷科技将聚焦三个方向发力。
 
第一，在轻量级AI终端方向，依托蜂窝通信与智能SoC的长期积累，布局融合通信模块、计算模块与多媒体模块的轻智能平台，支持端侧语音识别、视觉算法、低延迟交互等功能，为相关设备提供高性价比方案；第二，在工业领域的数字化方向，推进蜂窝通信SoC+安全方案+模组的组合，面向车规级设备联网、工业网关等场景，提升设备连接能力与数据价值；第三，在融合型消费与泛教育终端方向，在4G/5G+多媒体+AI计算平台上持续迭代，重点提升视觉、语音识别、UI动效与功耗控制能力，助力合作伙伴完成行业生态联动。
 
针对2025年半导体供应链受地缘政治、供应短缺涨价等因素影响的现状，冯子龙强调，供应链安全是半导体行业的核心竞争力，而非短期议题。
 
翱捷科技采取多层次+多维度的策略构建安全可靠稳定的供应链：一是保障多供应来源与备选认证，从晶圆、封测、元器件到模块级形成可靠备份体系；二是与关键供应商深度共研，在制程节点、封测工艺、材料替代等方向从研发周期前期即建立协同；三是加强需求预测与排产能力建设，依托多层客户分级与长期框架订单提升生产计划稳定性；四是推进本地化供应链布局，面向国内关键环节加强安全可控能力，减少风险暴露。他指出，半导体企业的供应链建设已从“成本优化”转向“韧性、弹性与战略安全”。
 
展望2026年半导体行业增长形势，冯子龙判断，行业整体将进入增长通道，但增长将呈现结构性特征，AI赋能终端、工业数字化、新能源设备将带来真正的增量，而传统消费电子领域仍以功能升级替换的方式逐步恢复。
 
谈及行业机遇与挑战，冯子龙表示，机遇主要体现在从云端到端侧设备，AI计算下沉产生大量芯片需求，且AI智能终端品类加速迭代；挑战则包括端侧AI、图像算法、安全通信需长期研发积累，技术门槛持续提升，同时地缘政治、成本压力与供应链波动也对企业提出了“产品硬实力+组织韧性”的要求。
 
对于翱捷科技2026年的成长预期，冯子龙明确了通信与智能双轮驱动的策略，公司将继续深耕蜂窝通信芯片与智能SoC平台，强化自研IP能力，推进AI本地化与多模态能力落地。他表示，公司对2026年的成长保持审慎乐观，将以长期主义持续投入，推动核心产品规模化落地与市场份额提升。