希荻微陶海：乘复苏东风逐AI浪潮

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了希荻微董事长兼总经理陶海，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
 

希荻微董事长兼总经理陶海

 
谈及2025年半导体行业发展形势，陶海表示，从整体市场来看，行业延续了2024年的复苏势头。聚焦企业自身发展，公司在2025年取得了亮眼成绩：前三季度实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81%；归属于上市公司股东的净亏损为7635.47万元，相较2024年同期大幅收窄超六成，呈现出良好的减亏趋势。
 
陶海指出，公司业绩的增长得益于多产品线的协同发力，其中高性能电源管理芯片在终端市场的应用持续扩大，音圈马达驱动芯片业务逐步转向自主委外生产，传感器芯片产品线也同步发力，为公司整体收入增长注入了“多点开花”的动能。
 
针对AI在云边端加速渗透的趋势，陶海详细介绍了AI浪潮下公司的产品创新与布局。在AI手机领域，公司推出的硅负极电池专用DC/DC芯片，已成为智能终端电子设备提升续航性能的优选方案之一；同时，公司的自动对焦和光学防抖芯片凭借卓越性能，能够满足中高端旗舰机型对高清成像提出的严苛要求。
 
在AI/AR眼镜领域，公司高性能电源管理芯片产品已广泛应用于雷鸟、亿境、夸克、Meta等知名品牌的智能眼镜终端。在AI算力领域，公司研发的大电流POL（Point of Load，负载点）芯片和E-Fuses负载开关芯片，可实现为PC和服务器核心处理器供电，同时保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，有效优化电力传输，提升系统可靠性。
 
对于2025年半导体供应链受地缘政治、供应短缺涨价等因素影响，尤其是存储涨价影响面较大的现状，陶海提出了构建安全可靠稳定供应链的核心思路。
 
他认为，在此形势下，需通过多元化采购降低地域风险，尤其是加速国产替代进程，减少对进口依赖；同时，芯片厂商要强化需求预测与库存管理，平衡供应连续性与成本效率。陶海透露，截至目前，公司已在国内和海外搭建“双循环”供应链体系，致力于构建互利共赢的合作伙伴关系，共同应对全球挑战。
 
展望2026年半导体行业增长形势，陶海判断，全球半导体行业预计延续增长态势，核心驱动力仍来自AI算力需求与存储芯片市场爆发。其中，模拟芯片预计增速相对温和，但受益于汽车电动化、工业自动化及AI边缘计算的渗透，需求将实现结构性提升，尤其是电源管理、传感器及接口芯片领域。
 
谈及公司发展规划，陶海表示，公司将发挥在AI端侧与算力供电、智能视觉感知、触控传感等前沿细分领域积累的技术优势，打造业界领先的模拟芯片及定制化解决方案，全方位赋能全球品牌客户，推动高能效智能系统的广泛应用。