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2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。她们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了先楫半导体CMO陈丹,以下是她对2026年半导体产业的分析与展望。
先楫半导体CMO陈丹
谈及2025年公司拓展的新应用领域,陈丹表示,2025年是机器人行业精彩纷呈的一年,先楫半导体在这一波热潮中交出了亮眼成绩单。在机器人控制芯片领域,公司充分发挥核心优势,重点攻克高精度运动控制需求。过去,高端控制芯片多依赖进口,不仅价格昂贵,且难以满足国内厂商的定制化需求。
2025年,先楫半导体推出自主研发的HPM6E8Y高性能MCU芯片,专为机器人精细动作控制量身打造。该芯片采用RISC-V架构,双核最高可达600MHz,集成2个以太网PHY收发器,能轻松支持人形机器人抬手、弯腰等精细动作;同时,其还集成了国内首款德国倍福官方授权的EtherCAT通信协议,实现机器人关节之间微秒级的高速通信,打破了国外芯片的技术壁垒。
陈丹透露,目前已有多家机器人领域的领先厂商采用HPM6E8Y芯片进行量产。此外,公司高度重视生态建设,不仅推出了ENET-Analyzer工业以太网分析仪、HPM生态灵巧手开发平台等配套工具,还与ROS机器人操作系统进行深度适配,通过软硬协同打破行业痛点,赋能机器人研发。
2025年,先楫半导体完成B+轮融资,投资方对机器人赛道给予高度认可,这些资金将重点用于机器人应用领域的芯片研发和解决方案的规模化应用,助力公司深耕机器人产业链。同时,公司还参与了国家级首个人形机器人标准的制定,与行业伙伴共同推动国产机器人“芯标准”的建立。
针对2025年半导体供应链受地缘政治、供应短缺涨价等因素影响的现状,陈丹认为,全球供应链的重构为中国半导体企业提供了“换道超车”的历史性机会,先楫半导体正是抓住这一机遇,实现了国产芯片从“可用”到“好用”的创新突破,而稳定的供应链是产品顺利落地的关键之一。
具体而言,公司构建安全可靠供应链的核心举措包括三方面:其一,坚持自主研发,从成立之初就选择RISC-V开源架构,芯片架构到IP均为自主研发并合规授权的技术,不存在“卡脖子”风险;其二,与晶圆和封装企业建立紧密的战略合作关系,这些合作伙伴同时也是公司股东,能确保外部形势变化时产品供应稳定,保障客户需求;其三,秉持开放合作态度,主动与产业链伙伴共享技术规格和技术方案,帮助生态伙伴快速适配产品,助力中小企业缩短研发周期,提升整个产业效率。
在执行层面,陈丹表示,公司建立了严格的管理制度,结合市场预测和供应链动态每月滚动更新生产计划,并与供应商协作备足生产物料;同时搭建关键物料的安全库存机制,提前规避潜在风险。通过这些措施,公司向合作伙伴展现了供应链管理的可靠性,帮助其建立信心,愿与合作伙伴共同构建安全、可靠、稳定的供应链,实现共赢。
展望2026年半导体行业增长形势,陈丹判断,行业将迎来更多结构性机会,AI、机器人和高端制造等领域将呈现爆发式增长,其她领域则保持平稳发展。据摩根大通预测,全球半导体收入预计增长18%,核心驱动力仍是AI的快速发展以及国产替代需求的强烈推动,这将促使整个行业逐步复苏。
陈丹指出,先楫半导体的芯片产品始终聚焦机器人和工业自动化领域,这些领域的快速发展推动了对更高算力、更大带宽存储、更快速实时通讯及精准控制的需求,而公司早在成立之初就针对这些方向进行产品布局,如今已能精准满足新需求,并持续优化扩展产品组合。同时,市场竞争依然激烈,在国产替代机会的推动下,国内厂商纷纷涌入,国际巨头也在争夺市场份额,价格战和技术战将成为常态,企业需凭借自主创新和技术积累保持优势。
她还表示,地缘政治的不确定性也为公司带来了机遇,供应链日益复杂的背景下,客户更倾向于选择本土芯片供应商。先楫半导体的自主研发实力、稳定的供应链以及与工艺和晶圆厂合作伙伴的深厚关系,使其能持续为客户提供可靠、高稳定性的解决方案,帮助客户应对外部挑战。
对于2026年的成长预期,陈丹信心十足。她表示,2025年公司已在机器人领域站稳脚跟,证明了国产芯片的高效性与可靠性;2026年,公司目标是进一步扩展优势,证明国产芯片不仅能好用,更能领跑。随着AI和机器人技术的持续发展,叠加国产替代和自主创新浪潮,再依托稳固的供应链和强大的生态伙伴,公司有信心在2026年交出更亮眼的成绩单,让更多国产终端搭载“中国芯”。
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