电子说
在高速数据传输的领域中,链路聚合技术对于提升数据吞吐量和优化物理链路使用至关重要。TI公司的TLK10022作为一款双通道多速率串行链路聚合器,以其卓越的性能和丰富的功能,成为了众多高速双向点对点数据传输系统的理想选择。今天,我们就来深入剖析TLK10022的技术细节,为电子工程师们在实际设计中提供有价值的参考。
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TLK10022具有一系列令人瞩目的特性。它能够自动对4、3或2条独立的低速千兆串行线路进行数字复用/解复用,转化为单条高速千兆串行线路,支持多种复用比例,如4 x (0.25 to 2.5 Gbps) to 1 x (1 to 10 Gbps)等。其信号完整性表现出色,每通道功耗低于800mW(典型值),具备灵活的时钟方案、可编程的每通道链路切换功能,支持多种驱动能力(SFP+、背板、电缆)。同时,它还支持可编程的链路标记字符、发送去加重和自适应接收器均衡,以及8B/10B编码解码,拥有广泛的内置测试模式,采用144引脚、13mmx13mm FCBGA封装,并支持原始(未编码)数据。
TLK10022的应用场景十分广泛,涵盖了千兆串行链路聚合、机器视觉、通信系统背板、视频/图像数据处理等领域。其核心电源为1V,I/O电源为1.5V/1.8V,可编程的高速加扰/解扰功能能够改善串行链路的转换密度并降低频谱峰值。
在发送方向上,低速串行链路的数据首先由解串器接收,可选择进行10位字边界对齐和8b/10b解码。数据进入FIFO以补偿低速串行链路和芯片高速侧之间的相位差和时钟容差。高速侧可以选择字交织或位交织的方式聚合数据,聚合后的数据可选择进行8b/10b编码和加扰处理,最后由串化器输出。
接收时,高速聚合数据流由解串器接收,通过通道同步逻辑将数据对齐到20位边界。可选择进行8b/10b解码或解扰,然后进入接收链路排序逻辑确定链路分配。解聚合后的串行数据流进入独立的FIFO,经过可编程的偏斜缓冲器和可选的8b/10b编码后,由串化器输出。
为了在接收端恢复原始的链路分配,TLK10022提供了多种方法。其中,预留链路标记字符法可通过配置可编程的“搜索”字符和“替换”字符来跟踪链路分配;训练序列法在链路启动时确定链路顺序;手动链路旋转法可通过MDIO寄存器或RXCTRL引脚控制链路顺序;预留链路法可使用一条链路持续发送链路排序信息。
高速数据输出驱动器采用集成上拉电阻的电流模式逻辑(CML),无需外部组件,仅支持交流耦合输出模式。为了补偿高频损耗,实现了4抽头有限脉冲响应(FIR)发送去加重,输出摆幅和去加重可通过MDIO进行配置。
高速接收器采用带内部终端电阻的差分CML,需要交流耦合。接收器集成了自适应均衡器,可通过寄存器设置启用或禁用均衡功能,采用前馈均衡(FFE)和判决反馈均衡(DFE)来减少符号间干扰。
信号丢失检测基于串行输入信号的电压电平,当输入信号的差分峰峰值电压低于一定阈值时,相应通道的LOS信号将被置位。此外,还可将其他关键状态条件与信号丢失条件进行逻辑或运算,增强实时状态信号的可见性。
TLK10022包含内部低抖动高质量振荡器,可通过特定的MDIO寄存器选择SERDES速率和PLL乘数,以匹配线路速率和参考时钟频率。外部差分参考时钟的工作频率范围较大,但需在规定的偏差范围内。文档中详细给出了不同SERDES PLL乘数下的参考时钟频率范围和线路速率范围,并通过具体示例说明了如何选择参考时钟频率。
每个通道可选择使用REFCLK0P/N或REFCLK1P/N作为差分参考时钟,通过MDIO或REFCLKA_SEL和REFCLKB_SEL引脚进行选择。高速侧接收器的时钟和数据恢复(CDR)功能可从输入串行数据中恢复时钟,高速侧SERDES提供两种版本的时钟供进一步处理,并可通过CLKOUTAP/N和CLKOUTBP/N引脚输出,输出时钟的分频比和选择可通过MDIO进行配置。
TLK10022支持IEEE 802.3以太网规范中定义的管理数据输入/输出(MDIO)接口,可通过该接口进行寄存器管理和控制。端口地址由控制引脚PRTAD[4:0]确定,TLK10022有两个不同的MDIO端口地址,通过设置PHY地址字段的LSB可访问不同的通道。同时,文档还介绍了MDIO协议的读写时序和间接寻址方法。
文档详细定义了各种寄存器的读写属性,包括读写(RW)、读写自清除(RW/SC)、只读(RO)、只读锁存高(RO/LH)、只读锁存低(RO/LL)和读清零(COR)等。并列举了众多寄存器的具体功能和位定义,如全局控制寄存器、通道控制寄存器、HS SERDES控制寄存器等,为工程师进行寄存器配置提供了详细的指导。
文档给出了TLK10022的绝对最大额定值和推荐工作条件,包括电源电压、输入电压、存储温度、工作结温等参数。同时,详细描述了高速和低速侧串行发送器和接收器的特性,如输出电压摆幅、去加重、抖动、延迟等,以及参考时钟、差分输出时钟、LVCMOS电气特性和MDIO、JTAG时序要求等。此外,还提供了电源排序指南,确保设备在不同电源条件下的正常工作。
介绍了TLK10022封装的热特性,包括Theta-JA、Psi-JT和Psi-JB等参数。还提供了封装信息、包装材料信息和机械尺寸图,为工程师在进行PCB布局和散热设计时提供了重要参考。
综上所述,TLK10022是一款功能强大、性能卓越的高速串行链路聚合器。电子工程师们在设计高速数据传输系统时,可根据实际需求充分利用其丰富的功能和灵活的配置选项。但在使用过程中,也需严格遵循其电气特性和编程参考,确保系统的稳定性和可靠性。大家在实际应用中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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