芯科科技Chad Steider：边缘智能驱动物联网变革 以创新迎接半导体新机遇

2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。她们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了芯科科技高级产品营销经理Chad Steider，以下是她对2026年半导体产业的分析与展望。
 

芯科科技高级产品营销经理Chad Steider

 
谈及2025年半导体行业发展形势，Chad Steider表示，作为专注于物联网（IoT）的芯片设计公司，芯科科技（Silicon Labs）认为智能化让半导体行业充满机遇。尤其是边缘智能推动物联网从设备互联逐步向连接智能（Connected Intelligence）转型，设备不再仅具备连接功能，更能在应用中实时完成感知、推理、决策和行动，这一趋势持续拉动相关芯片需求增长，为半导体产业带来巨大市场潜力。
 
在把握行业机遇的过程中，芯科科技取得了显著成绩。公司推出全新的第三代无线开发平台产品，该平台采用先进计算内核和人工智能/机器学习（AI/ML）技术，将智能扩展至边缘；其首款产品SixG301 SoC在全球率先获得PSA 4级安全认证，可抵御先进的物理注入攻击，进一步提升了边缘保护标准。同时，芯科科技重视软件的核心价值，近期推出的Simplicity Ecosystem开发工具套件计划增添AI增强功能，将全面变革嵌入式物联网开发方式。
 
针对AI在云、边缘侧和终端加速渗透的趋势，Chad Steider分析，在大模型推动高算力GPU或NPU芯片广泛部署于数据中心之后，边缘AI已开始爆发，使得边缘侧对算力的需求显著提升。为应对这一需求，芯科科技的第三代无线开发平台产品不仅搭载Arm Cortex-M55内核，还集成了升级版的AI/ML加速器，旨在实现机器学习推理性能的数百倍提升，满足边缘设备在实时数据处理、语音识别和图像感知等场景的计算需求。
 
Chad Steider强调，边缘AI的兴起还需要新工具支撑新一代智能产品。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem开发工具套件，核心目标是改变嵌入式物联网开发方式，通过将AI集成到工具的每一层，为开发人员提供一个在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。
 
关于2025年新应用领域拓展及2026年新兴市场布局，Chad Steider指出，芯科科技重点看好边缘智能与安全连接市场，并将相关技术应用于家居、生活、工业及商业等多元化业务领域的各类场景，且有对应产品满足不同需求。
 
在产品层面，公司已推出三代无线开发平台，用户可根据不同应用需求选择合适的SoC产品。最新的第三代无线SoC采用22纳米工艺，凭借业界领先的安全性、扩展的片上存储、人工智能/机器学习加速器和更高的集成度，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面为边缘计算场景实现新突破，其首款产品SixG301全球率先获得的PSA 4级认证，可有效抵御先进物理注入攻击，进一步提升边缘保护标准。
 
在覆盖范围方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN协议的长距离Sub-GHz物联网技术，已开始被智慧城市、智能表计和其他新兴应用采用，预计2026年将实现更全面的应用。技术创新层面，随着各标准组织对一系列无线连接协议的更新，蓝牙信道探测等新技术将获得更广泛应用。
 
例如在汽车电子领域的无钥匙进入与启动系统（PEPS）方面，芯科科技的BG24蓝牙SoC已通过相关车规级认证，正与汽车厂商紧密合作；互联健康领域中，医疗设备便携式、小型化和可穿戴成为趋势，公司的BG29和BG27等产品高度适配医疗应用需求。芯科科技将持续对这些应用领域加大投资与开拓力度，通过领先的物联网无线解决方案助力用户实现更大发展。
 
展望2026年半导体行业增长形势，Chad Steider判断，市场将呈现快速发展态势，已有行业领袖和市场研究机构探讨全球半导体市场突破万亿美元的时间节点。未来，无线连接技术与人工智能技术在边缘的融合将更加迅猛深入，智能网联设备数量将持续增加，预计未来十年全球互联设备数量将接近1000亿台，且设备智能化水平将同步提升。
 
Chad Steider表示，先进制造工艺、增强的安全性以及便捷的软件开发等均是半导体市场的核心关注点，市场将在AI技术驱动下进一步发展，其中边缘AI技术将得到极为广泛的应用。这一发展趋势对SoC架构、集成度提出了更高要求，同时需要企业具备无线连接、AI/ML和安全等领域的丰富经验。芯科科技将通过持续投入安全、低功耗的智能硬件与软件平台，携手业界合作伙伴，共同推动边缘AI技术的颠覆性创新。