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在电子设备日益追求高性能、小型化的今天,高速信号开关的性能直接影响着设备的整体表现。TI推出的TS3USB3031便是一款在高速信号切换领域表现出色的产品,下面我们就来深入了解一下。
文件下载:ts3usb3031.pdf
TS3USB3031是一款2通道、1:3复用器,它将高速移动高清链路(MHL)、移动显示端口(MyDP)开关以及USB 2.0高速(480Mbps)开关集成于同一封装中。这种集成化的设计,让系统设计师能够通过共用USB或Micro - USB连接器传输MHL/MyDP信号和两组USB数据,从而节省了电路板空间,减少了连接器的使用。同时,MHL/MyDP路径还支持最新的MHL Rev. 3.0规范。
控制输入(SEL)与1.8V逻辑兼容,方便与各种移动处理器的通用I/O(GPIO)直接连接,无需额外的电压转换电路。
具备2kV人体模型(A114B,II类)和1kV带电器件模型(C101)的ESD防护能力,能有效抵御静电对芯片的损害。
采用12引脚VQFN封装(1.8mm × 1.8mm,0.4mm间距),适合对空间要求苛刻的移动设备。
TS3USB3031的应用场景十分丰富,涵盖了智能手机、平板电脑、移动电话、便携式仪器、数码相机等众多领域,无论是USB 2.0数据传输还是MHL高清视频输出,它都能胜任。
了解设备的绝对最大额定值对于确保其安全可靠运行至关重要。TS3USB3031的电源电压 $V{CC}$ 范围为 - 0.3V至5.5V,输入/输出直流电压 $V{IO}$ 同样为 - 0.3V至5.5V。超出这些范围可能会导致设备永久性损坏,所以在设计时一定要严格遵守。
如前文所述,该芯片具有良好的ESD防护能力,2kV人体模型和1kV带电器件模型的防护等级,能在一定程度上保证芯片在生产、运输和使用过程中免受静电影响。
推荐的电源电压 $V{CC}$ 为2.5V至4.3V,模拟电压 $V{IO}$ (USB和MHL)为0至3.6V,工作温度范围为 - 40°C至85°C。在这些条件下使用,能确保芯片发挥最佳性能。
芯片的热性能也是需要关注的重点。TS3USB3031的结到环境热阻 $R{θJA}$ 为160.8°C/W,结到外壳(顶部)热阻 $R{θJC(top)}$ 为95.5°C/W,结到电路板热阻 $R_{θJB}$ 为91.2°C/W。了解这些热阻参数,有助于我们在设计散热方案时做出合理的决策。
电气特性方面,包括导通电阻、泄漏电流、输入逻辑高低电平等参数。动态特性则涉及传播延迟、开关时间、电容等。这些参数直接影响着信号的传输速度、质量和稳定性。例如,传播延迟tpd典型值为50ps,开关时间tswitch典型值为400ns,能满足高速信号切换的需求。
TS3USB3031的功能模式由SEL0和SEL1两个数字控制输入决定。当SEL1和SEL0都为低电平时,D + /D - 连接到USB1 + /USB1 - ;SEL1为低电平,SEL0为高电平时,D + /D - 连接到USB2 + /USB2 - ;SEL1为高电平,SEL0为低电平时,D + /D - 连接到MHL + /MHL - ;SEL1和SEL0都为高电平时,USB和MHL开关处于高阻状态。
在典型应用中,TS3USB3031可用于切换两组USB路径和MHL路径。设计时需要遵循MHL和USB 1.0、1.1、2.0标准,该芯片的SEL0和SEL1引脚内部有6MΩ下拉电阻,默认选择USB1通道。同时,还会使用TS5A3157单独的单刀双掷开关来切换MHL的CBUS和USB OTG所需的USB ID线。
TS3USB3031凭借其卓越的性能、丰富的功能和小巧的封装,为高速信号切换应用提供了一个优秀的解决方案。在实际设计中,我们需要根据具体的应用场景和需求,合理选择芯片的工作模式,严格遵循推荐的工作条件和布局建议,以确保设备的性能和可靠性。同时,对于芯片的ESD防护和散热问题也不能忽视。大家在使用TS3USB3031的过程中,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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