瑞萨电子：2025年新应用领域拓展与2026年新兴市场布局

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
 

瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青

 
2025年半导体行业发展形势与公司成绩
 
赖长青表示，半导体产业已成为数字基础设施的核心支柱，行业增长前景广阔。不过，公司更关注在结构性变化中，通过扎实的产品创新构建长期竞争力。过去一年，公司并未简单追求营收规模的短期增速，而是将重点放在运营韧性与战略布局上。凭借卓越的运营管理，在复杂周期中保持了健康的盈利水平。
 
同时，公司持续推出面向未来的关键产品。为应对工业自动化的精密控制需求，推出了旗舰产品RA8T2 MCU。该产品基于1GHz高性能内核及可选配的250MHz Arm® Cortex®-M33处理器，性能出色，能满足工业设备、机器人等需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。为拓展边缘AI市场，发布了集成专用AI加速器的RZ/V2N和RZ/G3E等处理器，旨在为智能工厂、智慧城市及高性能人机交互设备提供高效能的计算核心。为完善系统级解决方案，丰富了从超低功耗RL78/L23 MCU（针对智能家电）到创新三电平USB-C电源控制器在内的广泛产品组合，以满足多元化的市场需求。更为重要的是，公司完成了对核心软件平台Altium的整合，并推出了Renesas 365这一变革性云端协作平台，标志着从产品供应商向平台与解决方案提供商转型的关键一步。
 
AI浪潮下半导体技术创新与公司进展
 
赖长青指出，AI正从云端向边缘全方位驱动半导体技术创新，其核心要求是算力、能效与系统级集成的平衡。公司紧扣这一趋势开展了一系列工作。
 
在云端与数据中心，推出了新一代高性能电源解决方案及高速内存接口芯片，以应对AI服务器爆发式增长的功耗与性能挑战。在边缘与终端，通过低功耗AI加速器和专用处理器（如RZ/V2N和RZ/G3E），为工业视觉、智能家电等场景提供高效的边缘推理能力。在汽车领域，与合作伙伴共同开发面向软件定义汽车的高性能SoC，致力于实现领先的AI性能与功率效率。
 
2025年新应用领域拓展与2026年新兴市场布局
 
赖长青介绍，公司在2025年重点深化了在几个关键领域的布局，并以具体产品作为支撑。
在新能源与汽车电气化方面，公司产品线全面支持从电源管理到核心控制的xEV系统，相关解决方案已获市场广泛认可。2025年7月推出的第四代增强型650V高压氮化镓器件，基于独特的专利D-mode技术，具备出色的高功率处理能力。它适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型800V高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器等，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗的同时，又保留了硅基FET的操作简便性。此类前沿产品，连同为电动平台提供的多种“成功产品组合”解决方案，共同证明了公司在该领域的前沿技术与系统化解决能力已获市场广泛认可。
 
机器人与工业自动化不仅是战略方向，更是产品创新的焦点。除了RA8T2 MCU，公司还推出了高精度的电感式位置传感器IC及其配套的在线设计工具，旨在解决机器人关节精密测量等核心难题，相关方案可应用于协作机器人等领域。同时，用于机器人、无人机的紧凑高效USB-C电源解决方案也进一步丰富了产品生态。
 
2026年半导体行业增长形势、机遇挑战与公司成长预期
 
赖长青展望2026年时表示，公司持审慎乐观的态度。挑战在于全球宏观经济的波动以及技术迭代的加速。在此环境下，公司的成长倾向于前瞻性的技术布局与平台化生态的构建。将以灵活的战略资源配置，在确保运营韧性的同时，坚定投向能够定义未来的核心技术领域与开放平台，稳步推进从核心产品到系统解决方案的演进，致力于与客户及产业共同实现高质量的可持续发展。