在半导体制造的精密世界里,数据孤岛难打通、模型部署周期长、跨供应链协作安全难保障 —— 这些痛点是否正阻碍你的企业前行?
现在,一款专为半导体行业量身打造的企业级 AI 模型管理解决方案来了!Exensio StudioAI 以可扩展的技术架构,深度集成 Exensio 数据基础设施与工作流程,用专用 MLOps 能力打破传统瓶颈,让 AI 真正成为半导体生产的 “核心引擎”。
一、核心优势:告别痛点,解锁 AI 全价值
作为集中化、可扩展的 AI 模型管理平台,Exensio StudioAI 从半导体制造的复杂需求出发,覆盖模型从概念、训练到部署、监控、淘汰的全生命周期,让团队拥有统一的 “数据真相源”,大幅提升可追溯性与治理效率。
部署速度飙升:自动化工作流程 + 预配置环境,快速推动模型从概念落地生产,告别漫长等待;
管理一目了然:集中管控模型全生命周期,从训练数据到生产模型全程可追溯,避免混乱;
决策实时响应:制造事件触发即时分析,助力实时过程控制,不让关键节点错失良机;
复杂推理无忧:整合多模型、多数据源,执行复杂数据前馈分析,挖掘更深层生产洞察;
边缘灵活部署:模型可直接部署在生产车间或远程测试点,贴合半导体实际应用场景。

二、工作原理:四大核心组件构筑坚实底座
Exensio StudioAI 的强大性能,源于四大核心组件的协同发力,打造一体化 ModelOps 解决方案:
Exensio数据库:半导体专用的成熟数据库与数据服务系统,为所有数据操作筑牢根基.
Exensio可扩展分析:后端能精准分析数百万芯片的海量参数,数据提取与分析流程可直接复用为训练数据管道.
Exensio StudioAI 核心平台:高度可配置的 “智能中枢” ,自动化模型训练与更新,企业级模型注册表实现全生命周期管控,训练数据全程可追溯,训练完成的模型可直接嵌入分析工作流;
SecureWise安全传输:行业领先的安全数据传输技术,让模型在无晶圆厂客户、半导体晶圆厂、OSATs 之间安全共享,打通跨供应链协作壁垒。

三、实测惊艳!性能碾压传统方案 20-40 倍
通用 AI 方案在半导体专业场景中往往 “水土不服”,而 Exensio StudioAI 的专用训练模型,完美适配半导体测试与制造的特殊需求 —— 更具选择性、过度筛选率更低,以低开销实现高精准度。
案例直击
客户实际应用数据证明:基于 StudioAI 构建的 ML 模型,性能比 DPAT 等传统方法高出 20-40 倍!

在晶圆分选(WS)筛选中,针对最终测试(FT)可能失效的器件,StudioAI 将失效捕获率从 4% 飙升至 78%,而过度筛选率仅维持 1%—— 既最大化捕获失效风险,又避免合格器件被误判报废,直接降低生产成本。
四、赋能芯片企业:从数据到价值的高效转化
Exensio StudioAI 真正让半导体企业 “用好 AI”:它解放工程师双手,让技术团队从繁琐的模型部署、管理工作中抽身,聚焦提升良率、优化质量、提高运营效率的核心价值;同时将海量原始数据转化为可落地的行动情报,推动产品质量与运营水平双重升级。
无论是追求规模化创新,还是想优化现有生产流程,Exensio StudioAI 都能成为你半导体 AI 转型的 “得力助手”。
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