电子说
作为电子工程师,在电源和射频线路设计中,我们常常需要应对电磁干扰(EMI)的挑战。而高电流贴片铁氧体磁珠就是解决这类问题的有效工具之一。今天,让我们一起来深入了解一下Bourns的MH2029-T系列高电流贴片铁氧体磁珠。
文件下载:Bourns MH2029-T大电流铁氧体磁珠.pdf
MH2029-T系列具有紧凑的尺寸,这在如今追求小型化的电子设备设计中尤为重要。它能够在有限的空间内实现有效的电磁干扰抑制,为电路板的布局提供了更多的灵活性。
该系列磁珠具备高电流特性,能够承受较大的电流而不影响其性能。不同型号的额定电流有所不同,从1600mA到8500mA不等,可以满足多种不同的应用需求。
提供了多种阻抗值可供选择,如30Ω、70Ω、110Ω等,并且阻抗误差控制在±25%以内。这种宽阻抗范围使得工程师可以根据具体的应用场景选择最合适的磁珠,以达到最佳的EMI抑制效果。
产品符合RoHS指令,并且是无卤的。这不仅满足了环保要求,也使得产品在市场上更具竞争力。
MH2029-T系列主要应用于电源和射频线路的EMI抑制。在电源电路中,它可以有效抑制电源线上的高频噪声,提高电源的稳定性和纯净度;在射频线路中,能够减少射频信号的干扰,保证信号的质量。
在25°C的环境温度下,该系列磁珠的电气规格如下表所示:
| 型号 | 100MHz/60mV时的阻抗 | 最大直流电阻 | 最大额定电流(mA) |
|---|---|---|---|
| MH2029 - 300T | 30±25% | 0.004 | 8500 |
| MH2029 - 700T | 70±25% | 0.009 | 6000 |
| MH2029 - 111T | 110±25% | 0.013 | 5000 |
| MH2029 - 181T | 180±25% | 0.02 | 4000 |
| MH2029 - 331T | 330±25% | 0.04 | 2800 |
| MH2029 - 471T | 470±25% | 0.05 | 2500 |
| MH2029 - 601T | 600±25% | 0.06 | 2300 |
| MH2029 - 102T | 1000±25% | 0.12 | 1600 |
从这些数据中,我们可以看到不同型号的磁珠在阻抗、直流电阻和额定电流方面存在差异。工程师在选择磁珠时,需要根据具体的电路要求来综合考虑这些参数。例如,如果电路需要承受较大的电流,那么可以选择额定电流较大的型号;如果需要更强的EMI抑制能力,则可以选择阻抗较高的型号。
文档中提到了湿度敏感度等级和ESD分类,但未详细说明具体数值。在实际使用中,我们需要关注这些参数,特别是在潮湿环境或容易产生静电的环境中,采取相应的防护措施。
产品具有特定的尺寸,如长度为2.00 ± 0.2mm,宽度为1.25 ± 0.2mm等。同时,文档还提供了推荐的焊盘图案,这对于电路板的设计非常重要。正确的焊盘设计可以确保磁珠的焊接质量,提高电路的可靠性。
对于无铅组装,该系列磁珠的焊接参数如下表所示:
| 焊接参数 | 无铅组装 |
|---|---|
| 预热 - 最低温度(Tsmin) - 最高温度(Tsmax) - 从Tsmin到Tsmax的时间(t) | 150°C - 200°C - 60 - 120秒 |
| 升温速率(TL到Tp) | 最大3°C/秒 |
| 液相温度(TL) - 保持在TL以上的时间(t) | 217°C - 60 - 150秒 |
| 峰值封装体温度(Tp) | 260°C |
| 在Tc - 5°C时的时间(tp)(T应小于等于Tc) | <30秒 |
| 降温速率(Tp到TL) | - |
在焊接过程中,严格按照这些参数进行操作非常重要。如果焊接参数不符合要求,可能会导致焊接不良、磁珠性能下降等问题。
文档中还包含了详细的法律免责声明,提醒用户在使用Bourns产品时需要注意的事项。例如,产品规格可能会在没有通知的情况下发生变化,用户需要在下单前核实最新信息;产品的性能可能会因实际应用环境的不同而有所差异,用户需要在自己的设备和应用中验证产品的实际性能等。这些免责声明虽然看似繁琐,但对于保障用户和制造商的权益都非常重要。
MH2029-T系列高电流贴片铁氧体磁珠是一款性能优异、应用广泛的电子元件。它的紧凑尺寸、高电流能力、宽阻抗范围和环保合规等特性,使其成为电源和射频线路EMI抑制的理想选择。在实际设计中,我们需要根据具体的应用需求选择合适的型号,并严格按照产品的规格和焊接参数进行操作,以确保电路的性能和可靠性。同时,也要注意法律免责声明中的相关事项,保障自己的合法权益。
大家在使用这款磁珠的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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