东芯半导体潘惠忠：AI引爆云边端需求，四大产品线锚定市场高效对接

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。

今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了东芯半导体副总经理潘惠忠，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

受AI技术浪潮、市场需求变化及产业链自主化等多重因素驱动，存储行业进入超级周期，东芯半导体发现目前整个存储行业在逐步向好的阶段。

布局利基性存储市场，东芯半导体四大产品线构建平台优势

随着大数据时代的向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。随着未来市场景气度的持续提振、市场供求关系的变化、需求的逐渐恢复以及国产替代的巨大需求，从全球范围来看，中国市场仍有较大机会。

聚焦利基型存储，坚持深耕存储技术布局，东芯半导体是目前大陆为数不多能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。

一、SLC NAND Flash 方面，“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，并已实现产品销售。2xnm 制程产品系列研发持续推进,进一步提升了可靠性指标,并持续扩充产品料号。

二、NOR Flash 方面,持续推进 48nm、55nm 制程下 64Mb-2Gb 中高容量的 NOR Flash 产品的研发，不断丰富NOR Flash 产品矩阵，进一步强化了在高可靠性场景下的解决方案能力。

三、DRAM 产品方面，在已量产的产品基础上，继续在 DRAM 领域进行新产品的研发设计，持续拓宽 DRAM 产品线，完善产品布局，把握市场份额增长机遇。

四、MCP 产品方面，目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等多种组合的 MCP产品，持续拓展多容量配置,依托自主研发 SLC NAND Flash 与 DRAM 组合,打造具备成本优势与稳定性能的 MCP解决方案，持续丰富产品线，全面满足客户的多样化需求。

同时，公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局，通过技术创新、生态协同与产业链延伸，逐步构建起以存储芯片为核心，覆盖计算、通信领域的多元化技术生态体系，旨在建立一体化的生态发展体系，为未来增长注入新动能。

值得关注的是，东芯还在扩充发展空间。在联接芯片领域，公司建立子公司，持续推进 W-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。目前该产品研发项目进展符合预期。

在计算芯片领域，公司于 2024 年通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能GPU 赛道。目前上海砺算完成首款自研 GPU芯片“7G100”的首次流片、品圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。

端侧AI需求呈现爆发式增长，公司产品向多场景终端布局

AI浪潮正从算力、存力、能效及封装等多维度驱动半导体技术创新， 但目前AI终端的需求还在初级发展的阶段，未来随着端侧的发展，需求将呈现爆发式增长。

目前东芯涉及的AI终端的产品主要包括耳机、手环、手表等。未来在AI眼镜、智能机器人、AIPC等领域对高带宽功能模块的持续增长需求，公司也在积极布局此类终端应用。

随着新能源汽车的不断发展，存储芯片在通信及远程控制系统、ADAS 系统、座舱预控系统等环节被广泛使用。未来，随着汽车电子化、智能化和网联化的进一步推动，存储芯片在汽车中的应用场景也将更加广泛，市场需求将持续扩大。

东芯持续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵。目前，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。同时公司也在稳步推动车规客户的导入与销售，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。

2026年展望

展望2026年，半导体行业从周期修复走向结构性分化的一年。虽然在地缘政治、供应短缺涨价等因素影响下仍然会存在波动，但AI、汽车新能源等新兴领域或将继续支持行业需求继续增长，因此我们认为2026年仍是机遇与挑战共存的一年。

一方面，新技术和新应用带来市场增长的机遇。随着技术的不断发展，存储芯片领域可能会在NAND、DRAM等技术上取得新的突破，实现更高的存储密度、更快的读写速度和更低的功耗，满足不同应用场景的需求。同时，新兴应用带来需求增长机遇，人工智能、大数据、云计算、物联网等新兴技术的快速发展，数据量激增，会对存储芯片产生持续增长的需求。

人工智能、大数据、云计算、物联网等新兴技术的快速发展，数据量激增，会对存储芯片产生持续增长的需求。利好的政策支持加速产业国产化的同时加速了产业生态完善与合作，存储芯片产业链上下游企业之间的合作可能会更加紧密，推动产业生态的不断完善。这种合作有助于加快技术创新和产品上市速度，降低成本，提高产业的整体竞争力。

另一方面，挑战来自于市场竞争加剧和国际贸易政策变化。存储芯片市场是一个竞争激烈的市场，随着存储芯片技术逐渐提升，进一步提高存储密度、性能和降低成本的研发难度也逐渐变大。同时国际贸易政策的变化也可能随时会对存储芯片产业产生重大影响，贸易保护主义措施、关税调整、出口管制等政策可能会影响存储芯片的供应链和市场格局。

总结来说，展望2026年的存储芯片行业，愿技术的星辰照亮创新之路，机遇如繁花般在前行途中处处绽放，突破层层难关，让芯片性能节节攀升，在激烈竞争中携手共进，化解挑战！