电子说
在电子设计领域,隔离器对于保障系统的稳定性和安全性起着至关重要的作用。今天,我们就来深入探讨一下TI推出的ISO1540和ISO1541低功耗双向I²C隔离器,看看它们在实际应用中究竟有何独特之处。
文件下载:iso1541.pdf
ISO1540和ISO1541具备一系列令人瞩目的特性,使其在众多隔离器产品中脱颖而出。
它们支持双向、I²C兼容的通信,最高可实现1-MHz的操作速度,能够满足大多数高速数据传输的需求。这种高速通信能力,使得在一些对数据传输速率要求较高的应用场景中,如工业自动化、智能电网等,能够快速准确地完成数据交互。
供电范围为3-V至5.5-V,具有很强的适应性,能够在不同的电源环境下稳定工作。同时,其开漏输出特性,Side 1具备3.5-mA的灌电流能力,Side 2则高达35mA,能够为外部设备提供充足的驱动电流。
工作温度范围为 -40°C至 +125°C,适用于各种恶劣的工业环境。而且,典型的±50-kV/µs瞬态抗扰度,以及所有引脚4 kV、总线引脚8 kV的HBM ESD保护,有效增强了产品的可靠性和稳定性,减少了外界干扰对系统的影响。
通过了多项安全相关认证,如DIN EN IEC 60747 - 17 (VDE 0884 - 17)的4242 - VPK隔离、UL 1577的2500 - VRMS一分钟隔离、CSA根据IEC 62368 - 1标准的认证以及GB4943.1 - 2011的CQC基本绝缘认证等,为产品的安全性提供了可靠保障。
ISO1540和ISO1541的应用场景十分广泛,涵盖了多个领域。
可用于隔离I²C总线、SMBus和PMBus接口,有效防止不同电路之间的干扰和噪声传递,确保数据传输的准确性和稳定性。在一些对数据安全性要求较高的系统中,如医疗设备、航空航天等领域,这种隔离功能显得尤为重要。
在电机控制系统和电池管理系统中,能够隔离不同电位的电路,避免地环路电流的产生,从而提高系统的性能和可靠性。同时,还可实现I²C电平转换,满足不同设备之间的电平匹配需求。
ISO1540和ISO1541采用了TI的电容隔离技术,通过二氧化硅(SiO₂)屏障将逻辑输入和输出缓冲区分开。与光耦相比,这种隔离技术在功能、性能、尺寸和功耗方面具有明显优势,能够在小尺寸封装内实现完整的隔离I²C接口。
ISO1540具有两个隔离的双向通道,分别用于时钟和数据线,适用于多控制器应用场景;而ISO1541则具有一个双向数据通道和一个单向时钟通道,更适合单控制器应用。对于可能存在目标设备时钟拉伸的应用,建议选择ISO1540。
为了实现隔离的双向通信,这两款设备通过将Side 1的低电平输出电压偏移到大于其高电平输入电压的值,避免了标准数字隔离器可能出现的内部逻辑锁存问题,确保了数据的正常传输。
明确了设备在不同参数下的最大承受范围,如电压、电流、温度等。例如,VCC1和VCC2的电压范围为 -0.5至6 V,输出电流SDA1、SCL1最大为20 mA,SDA2、SCL2最大为100 mA等。在设计过程中,必须严格遵守这些额定值,以避免设备损坏。
规定了设备的静电放电防护能力,人体模型(HBM)下总线引脚为±8000 V,所有引脚为 +4000 V;带电设备模型(CDM)为 +1500 V。良好的ESD防护能力能够有效提高设备的抗静电干扰能力,延长设备的使用寿命。
给出了设备正常工作时的各项参数范围,如供电电压、输入输出信号电压、电流、电容负载、工作频率、环境温度等。在实际应用中,应尽量使设备工作在推荐的条件范围内,以确保其性能的稳定性和可靠性。
为了确保设备在不同数据速率和电源电压下可靠工作,建议在输入和输出电源引脚(VCC1和VCC2)连接0.1 - µF的旁路电容,并将其尽可能靠近电源引脚放置。如果应用中只有一个初级侧电源,可借助变压器驱动器(如TI的SN6501)为次级侧生成隔离电源。
在PCB设计方面,建议采用至少四层的布局,层叠顺序为高速信号层、接地层、电源层和低频信号层。将高速走线布置在顶层,避免使用过孔,以减少电感的引入;在高速信号层旁边放置实心接地层,可建立传输线互连的受控阻抗,并为回流电流提供低电感路径;将电源层与接地层相邻,可增加约100 pF/in²的高频旁路电容。对于较慢速度的控制信号,可布置在底层,以提高设计的灵活性。
ISO1540和ISO1541低功耗双向I²C隔离器凭借其卓越的性能、广泛的应用场景和详细的设计指导,为电子工程师在设计隔离I²C接口时提供了一个可靠的选择。在实际应用中,我们应充分了解其特性和参数,结合具体的设计需求,合理进行设计和布局,以发挥其最大的优势。大家在使用这两款隔离器的过程中,有没有遇到过什么问题或者独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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