锚定 2026 核心赛道！匠芯创以自主芯片赋能智慧出行与 AI 机器人规模化落地

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了匠芯创HMI市场总监陈钧，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
 

 
回顾2025年，半导体行业在AI驱动下呈现显著的“结构性增长”。匠芯创精准把握这一趋势与国产化机遇，实现了从技术纵深到市场高度的关键跨越。我们的突破主要体现在三方面：
 
一是在高端应用领域，新发布的高性能DSP实时处理器M7000系列，已成功导入多家头部机器人客户，标志着公司产品正式进入高实时性要求的尖端运动控制领域；
二是在商业验证方面，核心SoC芯片年出货量突破百万片，并与近七成行业头部客户建立深度合作，在工业、医疗、汽车、智能硬件等多个领域实现规模量产；
三是在创新体系建设上，公司荣获国家级高新技术企业认定，目前已累计获得专利超110项，构建了持续发展的坚实底座。
 
总体而言，2025年是匠芯创在行业分化中，凭借自主创新实现价值链跃升的关键一年。
 
AI浪潮正推动半导体技术从“通用计算”向“场景专用计算”演进，核心体现在异构集成、存算一体等架构创新，以及AI赋能芯片设计的新阶段。
 
匠芯创始终聚焦于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术领域，已形成清晰的产业布局：
我们推出的高性能DSP实时处理器M7000系列，已成功应用于机器人关节伺服等高精度控制场景，为具身智能提供可靠的物理执行层支持；同时，工业级显示控制MCU D13x系列芯片，正赋能AI陪伴机器人等设备，实现本地化的多模态交互，如双屏显示、语音对话及视觉采集。
 
2025年，匠芯创在巩固工业及家电HMI市场的同时，成功拓展了三大新领域：具身智能与机器人（核心运动控制）、智能出行（汽车/两轮车智能座舱）以及创新消费电子（如AI陪伴设备、歌词音响等）。
 
展望2026年，我们预判智慧出行、AI智能机器人及高端工业自动化将成为关键增长点。为此，公司已前瞻性布局新一代多核异构显控一体SOC和AIoT MCU处理器，其具备小尺寸、高集成、低功耗等特性，将精准赋能智慧出行、工业机器视觉、智慧显示及新一代智能终端等场景，以持续的核心芯片创新引领市场发展。
 
在供应链面临地缘政治与市场波动的双重压力下，建立安全、可靠的供应体系已成为半导体企业的核心战略能力。匠芯创自成立之初，便将 “自主可控” 作为供应链建设的根本原则，并已构建起覆盖IP、设计、制造、封测的全流程国产化供应链体系。具体来说，我们通过与国内龙头厂商的战略绑定与产能协同，保障供给根基；通过提前风险预警实现主动管理；通过战略安全库存与动态库存平衡相结合的策略，缓冲市场波动。这套“基础自主、合作深化、管理智能、运营弹性”的组合策略，正为我们构筑起应对不确定性的坚固护城河。
 
从宏观市场的角度来看，展望2026年，半导体行业预计仍将保持增长，但结构性分化会更加显著。算力投资依然是产业主线，尤其是在AI推理与边缘侧、机器人、智慧出行等场景将带动芯片需求。另一方面，消费电子复苏力度、宏观经济走势以及地缘政策环境，仍是行业面临的主要挑战。
 
对匠芯创而言，机遇主要来自三方面：一是国产化持续深入，为公司带来更多市场空间；二是机器人与具身智能、智慧出行等新兴领域正处于产品落地与规模化前期，需求明确；三是我们在RISC-V架构与高实时控制领域已建立先发优势，产品线覆盖完整。
 
挑战则在于如何持续提升芯片性能与能效，应对快速演进的应用需求，并在复杂供应链环境中保持交付稳定与成本竞争力。
 
基于此，公司对2026年保持积极乐观的成长预期。我们将继续加大在异构计算、高实时控制、低功耗显示等方向的研发投入，推动D33系列等多款新品量产上市，并进一步拓展在工业自动化、车载、机器人等领域的头部客户合作。我们期待在新的一年实现出货量与市场份额的同步提升，持续为客户提供高性能、高可靠的芯片解决方案。