车规验证落地！新郦璞2026冲刺量产，以高端互联芯片抢占国产替代“优”赛道

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了新郦璞科技（上海）有限公司联合创始人兼CEO王海宁，以下是她对2026年半导体产业的分析与展望。

新郦璞认为，2025年全球半导体市场的增长将呈现显著的“结构性复苏”与“应用驱动”特征。整体数字背后，AI算力、汽车电子、高端工业等特定领域的需求将持续强劲，而消费电子等传统领域则可能温和回暖。对于中国半导体产业而言，“自主可控”和“国产替代”已从战略选项转变为生存与发展的必由之路，这为真正拥有核心技术的本土企业创造了历史性窗口。
 
就新郦璞而言，2025年是我们从技术研发走向市场验证和商业突破的关键一年。我们取得的标志性成绩包括：
 
产品落地与市场验证：我们的首款车规级产品——AA1000车载高速音频总线芯片，已完成国内主流主机厂某高端车型平台的全部验证，期待能在明年进入量产导入，实现了国产高端音频互联芯片“从0到1”的突破。
 
国际认可与商业授权：我们的核心技术获得了国际产业界的权威背书。我们与全球排名前20的半导体大厂签署了总额近亿元人民币的技术授权协议，这不仅是对我们知识产权独立性与先进性的严格检验，也为我们打开了通过国际大厂进入全球市场的通道。
 
生态构建与客户拓展：除标杆客户外，我们的芯片已进入国内数家主流车企的测试与评估流程，并与国内多家上市公司探讨多维度的深度合作，市场拓展势头良好。
 
2025年，AI在云边端加速渗透的趋势显著，而导新郦璞的定位正是解决“数据高效互联”这一核心瓶颈。我们的技术投入与产品创新紧扣AI浪潮：
 
在边缘与端侧（智能汽车）：我们的AA1000及下一代AA2000芯片，不仅是传输音频，更是构建智能座舱内低延迟、高同步的传感数据神经网络，为主动降噪、语音交互、舱内感知等AI应用提供最优的底层数据传输管道。2026年内将增加对HSMT协议的支持，进一步融入国产智能汽车生态。
 
在云端与基础设施侧：我们已与国内某大厂及一流高校开展产学研合作，预研下一代超低延迟、超高速的Serdes芯片（224Gbps），目标直指AI数据中心内部光模块与有源铜缆的高速互联需求。这标志着我们从车载互联向AI算力基础设施互联的战略延伸。
 
在2025年，新郦璞的核心拓展领域是“智能汽车”这一主航道，并已延伸到智能底盘等车内部署的传感网络。同时，我们基于成熟的电磁场感知技术平台，启动了面向机器人关节控制等具身智能关键部件的芯片研发，这是技术协同下的自然延伸。
 
展望2026年，新郦璞科技认为两大新兴市场机会显著：
 
·AI赋能的边缘智能节点市场：包括更智能的工业设备、服务机器人等，其核心需求是“精准感知+实时决策”，对高精度传感与低延迟互联芯片的需求将爆发。
·车载以太网与视频传输市场：随着智能座舱快速发展及智能驾驶等级提升，车载视频网络正演进为高带宽的以太网与低延迟、强抗干扰性的Serdes视频传输网络相融合，这是一个技术门槛更高、价值量更大的市场。
 
我们的布局非常清晰，即“垂直深耕汽车电子，横向扩展高速互联”：
 
·短期（1-2年）：确保AA1000在多家车企量产，并完成AA2000（带宽翻倍）的流片，巩固车载音频市场的绝对领先地位。
·中期（2-3年）：推出基于SSN技术的车载视频传输芯片，进军车载视频互联市场。
·长期：将我们在高速互联领域积累的技术（如高速Serdes），应用于AI数据中心、高性能计算等更广阔的领域，打开百亿级的新增长曲线。
 
另一方面，2025年半导体供应链受到地缘政治、供应短缺涨价等因素的影响，受到了不小挑战，供应链安全已成为产品竞争力的核心组成部分。我们的策略是“多元可控、深度绑定、长期主义”：
 
设计环节自主化：核心IP、芯片架构完全自研，这是供应链安全的起点。
制造环节国产化与多元化：我们优先与国内领先的晶圆厂和封测厂建立战略合作伙伴关系，从流片到封装测试实现本土化产能保障。同时，对于关键工艺，我们也布局了海外可替代的产能作为备份。
生态合作构建缓冲：通过与国际半导体大厂的技术授权合作，我们间接嵌入了其成熟的全球供应链体系，这为我们提供了额外的稳定销售渠道扩张可能。
与客户协同规划：我们与头部车企客户共享中长期产能规划，实现需求与供应的“对齐”，共同抵御周期性波动。
 
我们认为，真正的供应链稳定，来源于技术实力带来的不可替代性，以及与合作方构建的长期利益共同体。
 
对于2026年半导体行业的增长形势，我个人对2026年半导体行业持谨慎乐观态度。增长将更分化：由AI、汽车智能化驱动的细分赛道将继续跑赢大盘，而通用型、同质化严重的市场可能面临更激烈的竞争。
 
机遇在于：国产替代的纵深发展（从“有”到“优”）、新兴应用（AIoT、具身智能）的硬件需求落地、以及中国品牌在全球智能汽车和消费电子产业链中地位提升带来的上游芯片机会。
挑战同样严峻：国际技术竞争与地缘政治加剧、行业资本开支趋于理性后对初创公司商业化能力要求更高、以及高端人才持续短缺。
 
对于新郦璞科技，2026年将是我们的“规模化元年”。随着车规认证全面完成和首个量产车型上市，我们预期将实现从样品收入到规模性营收的跨越。我们的目标是2026年营收实现数倍增长，并达到盈亏平衡。挑战在于如何快速将技术优势高效转化为市场份额。我们有信心，凭借已被验证的产品力、清晰的战略和顶尖的团队，在国产高端芯片的黄金时代中脱颖而出。