2026 决胜算力“优劣战”！清微智能以云边端协同+生态共建，开拓AI算力新增量

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了清微智能CTO欧阳鹏，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

 

 
回顾2025年的市场，可以说，我们正处在一个由通用人工智能（AGI）技术突破所定义的“算力新纪元”的起点。面对2025年全球半导体市场，特别是AI算力需求两位数的强劲增长预期，我们认为行业正面临一场深刻的范式变革：增长的核心动力，正在从单纯的制程与规模竞赛，转向底层架构的创新与效率革命。
 
在中国追求科技自立自强、发展新质生产力的背景下，简单的“跟随替代”已不足以构建长期竞争力。我们认为，必须实现 “高阶国产替代”——即在最核心的计算架构层面进行原始创新，开辟新赛道，为全球市场提供更高效、更具性价比的算力基础方案。
 
这正是清微智能创立至今始终锚定的方向：以 “可重构计算（RPU）” 这一原创架构，参与这场全球算力竞赛。
 
2025年，清微智能在商业、技术和生态上都取得了斐然的成绩。
 
商业上：截至目前，清微可重构芯片累计出货量已超3千万颗，其中云端AI算力卡订单今年获超3万张，已在十余个千卡规模的智算中心规模化部署，支撑了政务、教育、金融、智慧能源等多个行业客户的AI算力需求。
 
比如清微在内蒙支撑落地的智算中心项目。作为中国联通配合“东数西算”布局的四大西算枢纽之一、集团唯一超大规模智算训练中心，该智算中心凭借其配套的超大带宽无损智联网，以及气温低、电价低的天然优势，成为吸引高端客户的国家级算力高地。
 
项目首期128P智算集群全部采用清微REX1032 AI训推一体服务器，目前已正式运营，并同步启动二期256P集群建设。清微智能的算力产品和方案获得合作伙伴的高度认可——是内蒙古联通唯一利用联通集团自有资金投资建设的国产智算算力池。
 
比如清微在河北省邯郸市支撑落地的智算中心项目。作为邯郸数字经济产业园的“硬核引擎”，该中心总投资3.5亿元，创新采用“国产算力+属地应用”运营模式，未来将成为立足邯郸、辐射晋冀鲁豫四省的关键算力节点，为千行百业数字化转型提供强大算力支撑，切实惠及千家万户生产生活。
 
技术上：可重构技术持续升级到可重构3.0，如同芯片界的“变形金刚”,其精髓在于硬件能够根据瞬息万变的计算任务动态重组，软件定义硬件，突破芯片内，芯片间，存储平面与计算平面等多维度直接连接通道，构建出最高效直接的专用通道。这就像赋予了流水线工人自主协作的智慧，天然契合AI算法并行、流式、密集的核心特质，使得AI芯片具备灵活性和专用集成电路高效性的优势。
 
清微自研的AI高算力TX81芯片，通过架构层面创新突破，依托国产成熟工艺实现顶级算力性能；在数据传输上，创新TSM-LINK算力网格技术，实现了芯片内、芯片间、服务器间的低延迟直连，显著提升数据传输效率。在实际部署中，搭载清微TX81芯片的服务器单机可支持万亿参数大模型部署，单机可支持DeepSeek满血版推理，相比行业同类型产品实现成本整体降低50%、能效比提升3倍。即将推出的TX82芯片进一步跃升性能，有望实现对国际主流前沿AI芯片的弯道超车。
 
生态上：清微与智源研究院深度合作，双方联合共建实验室，聚焦语言/多模态/生命科学大模型、具身智能、人工智能安全等方向；深度融入“众智FlagOS”开源生态，与昆仑芯、寒武纪等一起成为国内唯六的“FlagOS卓越适配单位”，跻身国产AI软件生态的核心建设圈。
此外，清微还联合产学研各方成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心”，以及依托清华大学等单位成立北京市重点实验室，致力拓展可重构算力生态，同时布局下一代颠覆性的晶圆级三维集成可重构计算芯片技术，致力于构筑引领国产算力发展的创新高地。
 
国家在“十五五”规划中明确将通用人工智能、具身智能与脑机接口等一同列为未来产业，强调要“前瞻布局”，并加强在机器人、人工智能等领域的核心技术攻关与示范应用。据行业分析预测，到2028年，全球具身智能与机器人相关市场规模有望突破万亿。在AI领域，清微智能覆盖云端、边缘侧、以及端云协同都已经有广泛布局。
 
1、在这一国家战略与市场爆发的万亿市场双重机遇下，底层智能算力已成为支撑技术突破与产业落地的关键基石，而“端云协同”成为实现规模化落地的核心路径。
2、在端云协同方面，清微早有布局。凭借独特的可重构计算技术，构建了高效协同的算力体系，打通了从云到端的算力生态。
3、在云端，清微的AI训推一体服务器提供了强大、稳定且兼容性卓越的算力底座，确保大规模AI模型训练与海量推理任务能够高效、敏捷地完成。
4、在边缘端侧，如机器人、智能汽车等应用场景中，清微的芯片则展现出极致能效的优势，能够以极低功耗动态适配不同AI算法，满足复杂环境下实时感知与控制的严苛要求。
5、云端训练好的模型可以无缝、高效地部署到终端，大幅降低了适配成本与开发周期；同时，终端在真实场景中产生的数据可反馈至云端，用于模型的持续优化，形成一个自我演进的智能循环。通过将密集计算任务留在云端，实时任务放在终端，清微的方案从系统层面实现了性能与功耗的最佳平衡，实现了从模型训练到场景部署的无缝闭环。
 
我们认为明年半导体行业将在AI发展驱动下，从云端爆发走向 “云边端”协同的深化发展阶段。增长将持续，但焦点将转向 “效率”——即算力、能源与成本的平衡。这对清微这样以可重构计算为核心，追求“高阶国产替代”的企业，意味着战略机遇期的到来。
 
近日，清微智能完成了超20亿元的C轮融资，在国产AI算力突围的关键进程中，清微智能选择的创新架构可以说获得了产业和资本的双重支持和认可。
 
展望2026年，我们认为AI算力行业的核心矛盾将从“有无”转向“优劣”，竞争焦点集中于算力效率、使用成本和生态成熟度。对此，清微智能的应对策略清晰聚焦于以下三点：
 
一、生态：从适配到共建，融入产业核心
我们将继续深化“软硬协同”战略。一方面，作为国内领先开源生态“众智FlagOS”的核心共建者，我们将继续与智源研究院深化合作，携手行业上下游共建国产AI生态。另一方面，我们积极与DeepSeek、智谱、千问这样的大模型公司构建的“算法-算力”闭环，以及与蚂蚁集团等行业巨头的场景化合作，共同推动可重构计算从技术优势转化为产业标准。
 
二、技术：攻坚下一代，定义新形态
面对下一代大模型与世界模型对算力的极限需求，我们的研发将双线推进：
持续迭代大算力芯片，重点提升支持复杂计算的效率。
前瞻布局系统级创新，比如3.5D堆叠以及探索晶圆级芯片等颠覆性形态，旨在突破现有算力瓶颈。
 
三、场景：深化主战场，开拓新增量
我们的商业化将坚持“深耕与拓展”并行。
深化智算中心主战场：在已落地全国十余座千卡智算中心、累计获得超3万张算力卡订单的基础上，继续扩大AI应用场景的市场份额。
开拓行业与前沿新增量：在AI云计算、智算中心、金融、教育、能源等行业纵深落地的同时，积极探索泛机器人、智能汽车、智慧城市、世界模型等领域，将我们的高能效算力嵌入更多产业核心流程。
 
总结而言，2026年，清微智能将以生态开放凝聚产业合力，以架构创新直面算力挑战，以场景深耕兑现商业价值，坚定不移地走好“高阶国产替代”的“中国芯”之路。