富芮坤押注“AI+连接”，端侧SoC跑赢大盘30%

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了富芮坤副总裁牛钊，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
 
 
 
富芮坤副总裁牛钊
 
 
上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的高新技术企业。目前产品线主要为：双模蓝牙SoC芯片和超低功耗蓝牙 SoC芯片。双模蓝牙芯片主要应用于无线TWS蓝牙耳机、车载蓝牙以及智能穿戴手表等。超低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴、智能家居、运动器材、医疗健康、智能电表等。
 
 
AI+连接双轮驱动：富芮坤FR509X系列跑赢大盘
2025年半导体迎来“黄金增长期”，WSTS最新权威预测（2025年12月发布）：同比增长22.5%（较6月预测的11.2%大幅上调） ，2026年预计再增26.3%。AI引领"双核驱动"，AI驱动的强劲复苏，结果看来增长远超预期。半导体市场呈现“双核驱动+多点复苏”格局：AI成为绝对核心驱动力：AI不仅带动专用芯片，还拉动HBM、电力、先进制程和先进封装需求。国内而言，国产替代加速。富芮坤指出繁荣背后有挑战，供应链脆弱性，全球半导体企业平均库存周转天数同比+27%，显示行业警惕；地缘政治风险加剧，全球"芯片主权"竞争白热化；AI芯片供不应求，但是传统消费电子芯片需求疲软。
 
富芮坤副总裁牛钊表示，半导体行业正站在算力革命与产业重构的历史拐点，2025年的强劲增长不仅是周期性反弹，更是AI驱动的结构性变革开端。在这个历史性的拐点，富芮坤业绩同比增长超30%和全球半导体销售额增长是一致的，从产品而言公司主动拥抱AI，富芮坤微电子发布的高性能蓝牙SoC FR509X系列，中荣获年度优秀AI芯片奖。获得多个应用场景使用：车载蓝牙娱乐及免提系统方案、蓝牙对讲机方案、带语音识别的控制面板方案、高端两轮车仪表方案等。
 
当前，AI正从云端向边缘和终端设备全面渗透，形成"云-边-端"协同计算新范式。边缘AI芯片：片上集成：CPU+NPU+ISP+通信模块的全功能SoC，代表玩家：高通骁龙NPU、地平线征程6P、特斯拉FSD芯片；端侧AI芯片：更倾向于专用NPU+轻量级模型；NPU(神经网络处理单元)：专为AI推理设计，在移动设备中功耗低至毫瓦级，极致轻量，功耗降至微瓦级，适配可穿戴设备；传感器融合，集成视觉、听觉、触觉等多模态处理。
 
牛钊表示，我们相信未来端云一体化加速，云端训练+端侧推理：解决隐私、延迟和带宽问题；模型轻量化技术，边缘缓存+云端算力：形成"本地响应+远程增强"的弹性架构。因此对今后的半导体创新包括存算一体、异构计算架构、专用神经网络加速器、新型存储介质、动态功耗管理等等重构半导体技术革命，不仅突破传统半导体发展瓶颈，更催生了“端云协同智能计算体”的新生态。此前我们接触的AI基本是云计算，依托于云端，但是AI训练或推理中90%时间浪费在数据搬运，端侧进行简单的推理和机器学习大大节省时间，增强用户体验，尤其是在断网的场景也不影响体验。
 
2024年，富芮坤推出的FR509X系列高性能蓝牙SoC，该芯片采用多核异构架构，搭载主频最高192MHz的STAR-MC1(CM33)主处理器、HiFi 3z专业音频DSP 192MHz以及32位RISC-V 48MHz处理器，内置1.2MB SRAM和最大2MB Flash，提供充足的CPU 算力和数据存储与缓存力。支持神经网络运算，通过蓝牙PAN技术完成了“连接”板块，支持AI小智，很好的验证了端云一体的重要性，已经在多场景落地出货。未来将计划持续升级投入AI领域，继续放大富芮坤“连接”的优势，不局限于引入更先进的工艺制程和专用神经网络加速器升级新型存储介质等。形成“AI+连接”加速端云一体的转化。
 
 
供应链升维战：富芮坤构建“韧性芯片护城河”
 
 
2025年，富芮坤重点拓展了新能源汽车，电力，智慧出行，IOT屏显等领域。2026年，新兴市场将迎来发展机会，富芮坤会有怎样的布局和规划？
 
牛钊指出，2026年预计AI算力芯片、存储芯片需求激增；低空经济政策落地技术成熟；储能产业，AI的尽头是能源；医药创新；智慧出行等等迎来新机会。AI赋能全产业升级，绿色+数字化融合创造新价值，国产化替代加速。AI算力的基础设施、绿色能源转型和医疗健康创新将会在2026年收获红利。为此，富芮坤将持续布局“AI+连接”应用，分别在算力，外设资源，低功耗等技术创新和融合。
 
2025年半导体供应链受到了地缘政治、供应短缺涨价等因素的影响下，该如何建立安全可靠稳定的供应链？
 
牛钊表示，在当前复杂环境下，半导体供应链已从"成本优化"问题升级为"战略生存"问题。构建安全可靠稳定的供应链，核心在于打造"多元布局、弹性设计、快速响应"的韧性体系。通过区域化布局分散风险、金融工具对冲波动、内部改革提升治理，半导体企业可以在动荡环境中建立起可持续发展的产业安全护城河，确保芯片供应的连续性和稳定性，支撑全球数字经济持续增长。选择长期赛道，聚焦数字经济、新能源、供应链关键环节。本地化策略，与合作方共建渠道，适应区域监管与文化差异。风险对冲，通过多元化市场布局分散地缘政治风险。
 
WSTS最新预测，2026年预计再增26.3%。储存的“超级周期”、端侧AI边缘计算全面渗透、汽车电子智能化带动芯片需求、国产化替代加速、先进封装产能争夺战等使得我们迎来机遇。但是也有挑战，高端技术壁垒、人才争夺。AI泡沫风险、同质化竞争加剧、消费电子疲软、PC/手机出货量下滑等。
富芮坤认为，破局策略为多元布局，智慧出行、工业控制、医疗健康等需求依然强劲，值得持续投入，多元化市场布局，技术差异化，成熟制程深挖，拥抱先进制程，加速国产替代，构建生态，韧性成长，危中有机。