功率密度+封装创新双突破：AOS以集成化电源方案应对AI芯片功耗狂飙

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
 
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了AOS中国区销售总监张宇先生，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
 

 
AOS中国区销售总监张宇

 
AOS 通过整合分立器件与集成电路半导体工艺技术、产品设计和先进封装技术相结合，开发出高性能电源管理解决方案，脱颖而出。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。
 
2025年AI在云边端加速渗透的趋势显著，AI浪潮将怎样推动半导体的技术创新？AOS在AI领域的投入和产品创新有哪些进展？
 
AOS中国区销售总监-张宇先生提到，2025年，AI在整个半导体应用领域呈现出了一枝独秀的态势，各个行业巨头都在进行云端“大基建”的军备竞赛，边缘端虽然稍显滞后，但是产品迭代的速度，代次性能的提升也令人惊叹，与之对应，半导体行业也面临着产品迭代要更快，功率密度要更高，封装形式要创新等巨大的挑战， AOS多年来一直致力于对AI领域的投入，并在2025年取得了不错的突破，在与行业头部客户英伟达的合作中，AOS深度参与了整个AI工厂生态系统的各个层级，并且在电源IC，MOSFET，SiC, GaN等多品类产品持续技术迭代，成为英伟达800V直流架构的核心生态合作伙伴。
 
针对半导体产业供应链问题，他表示，近年来影响供应链的事件频发，并且长期来看类似事件也无法避免，供应链本土化，region for region 将是每个公司必须考虑的方向。
 
2026年半导体产业的增长趋势如何？他提到，明年行业内普遍认为会出现两极分化，AI 服务器依旧会保持30%左右的增长，AOS因为深度参与了AI相关生态，在这个领域依然会保持增长，而传统消费类产品受到存储涨价的影响，需求被抑制，一些公司已经做出了产品涨价以及整体出货量衰退的预测，该领域将会遇到比较大的挑战。