兆易创新：AI 与数字能源双轮驱动，存储 + MCU锚定增长新机遇

2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026 半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体行业高管对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会与形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了重要参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领军企业高管又将带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了兆易创新 MCU 事业部产品市场部高级经理柯亚军，以下是他对 2025年半导体产业的回顾，以及2026 年的分析与展望。
 
2025 年，兆易创新延续了稳健的成长态势。这一成绩主要得益于核心业务的持续突破：存储产品凭借全容量覆盖、高可靠性、高性能、低功耗等技术优势，在汽车电子、消费电子等领域实现显著增长；GD32 MCU 系列年内陆续发布重磅新品，首颗高性价比 GD32C231、工业级高性能 GD32H78x/77x 及 GD32F50x，相较于业内 M33、M7 单核架构产品，实现了更高主频与算力突破。MCU 产品线凭借丰富的产品矩阵与完善的生态支持，成为工业控制、智能终端等场景的优选方案，进一步巩固了市场领先地位。此外，公司模拟等其他产品线也呈现稳步增长趋势。
 
为保障这些领先产品顺利交付客户，兆易创新采取了多项措施：
1. 坚持与核心供应商建立长期稳定的战略合作关系，深化供需互信，降低短期市场波动带来的冲击；
2. 推进供应商多元化布局，在关键物料与产能方面形成多产线协同，实现灵活调配，提升供应链抗风险能力；
3. 优化内部供应链管理体系，通过数字化手段实现库存动态调配，达成从研发到交付的全流程高效协同。
 
展望 2026 年，柯亚军认为市场机遇主要集中在三大方向：一是 AI 驱动的数据中心建设加速，对高带宽、大容量存储的需求将持续爆发；二是数字能源领域（如新能源汽车、充电桩、储能设备）快速发展，将带动存储与 MCU 需求增长；三是端侧 AI 普及为细分场景的半导体创新提供广阔空间。
 
其中，AI 技术在云、边、端全场景的加速渗透，正从底层重构半导体行业的技术路线与市场需求，其核心驱动力集中在“算力、存储、能效”三大维度：一方面，大模型训练与推理对算力的极致需求，直接拉动高性能存储芯片（如高带宽 DDR、大容量 NAND）供不应求，市场对存储容量、读写速度、带宽的要求持续升级；另一方面，端侧 AI（如智能穿戴、工业检测、边缘网关）的爆发，催生“低功耗 + 高算力”的融合需求，推动半导体产品向“存储 - 计算一体化”方向创新。应对这一趋势，兆易创新已成立专门的 AI 实验室，聚焦端侧 AI 应用落地的核心痛点，重点探索“MCU + 边缘智能”解决方案。目前已在智能传感、工业物联网等场景形成技术储备，通过开发支持端侧推理的 MCU 方案，助力客户快速实现 AI 功能落地，挖掘细分场景商业机遇。
 
综合来看，2026 年兆易创新将持续加大研发投入，深化存储与 MCU 技术迭代，强化 AI 端侧应用与新能源领域布局，同时通过供应链优化与生态建设，实现高质量持续增长。