生态共筑 + 技术突围，芯华章解读 2026 半导体产业新机遇

2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术和应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026 半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体行业高管对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会和行业形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了重要参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来了哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了芯华章联席 CEO 谢仲辉，以下是他对 2026 年半导体产业的分析与展望。

芯华章联席 CEO 谢仲辉

回顾 2025：芯华章技术和产品加速落地

2025 年是芯华章的技术落地与市场加速年。公司专注于系统级验证 EDA 解决方案，目前已构建全流程验证工具体系。
 
2025 年，芯华章硬件仿真器发货量突破百台，成功在智算芯片项目中实现近 40 台级联的客户部署应用；并与守正通信、北京开源芯片研究院达成合作，其 GalaxSim 仿真器将“香山”第三代昆明湖架构 RISC-V 处理器的验证效率提升近 3 倍。
 
同时，依托与中兴微、飞腾等龙头企业合作成果的示范效应，芯华章业务表现超出预期。公司形式验证产品在多款国产智算芯片算子验证中，性能已赶超美国主流技术；联合飞腾、中兴探索“AI + EDA”创新路径，在 IC 设计验证领域极具影响力的 DVCon China 会议上发布生态协同创新成果——在飞腾某国产 CPU 项目中，未显著增加人力资源的前提下，实现近 9 倍于原项目算子数量的证明。此外，芯华章与中兴微电子联合研发基于大语言模型（LLM）的 SVA 生成技术，打造工业级创新评估系统 SVAEval，经中兴微电子研发团队实测，该工具将复杂断言开发效率提升 40% 以上，原本需 3 天的调试周期缩短至数小时。

AI 浪潮：重塑半导体技术创新与应用生态

AI 在云、边、端的加速渗透，正为半导体产业带来深刻变革，既催生新的技术需求，也推动 EDA 工具的创新升级。对芯华章而言，AI 浪潮不仅创造了与客户深度协同、价值共创的契机，更打开了工业软件领域技术突破的新空间。
 
一方面，AI 浪潮让芯华章得以与客户建立深度协同，实现价值共创，提供适配客户需求且优于国际竞品的定制化解决方案。例如，某头部互联网客户的 AI 推理芯片设计项目曾因验证效率低下陷入僵局，传统 EDA 工具无法满足复杂的场景化需求。芯华章团队仅用两周时间，便基于客户代码风格定制优化工具，将验证周期从三个月压缩至三周。
 
这一案例充分证明了国产替代走差异化路线的重要价值——国际 EDA 巨头很难为单一企业的代码风格定制全新工具版本。而场景驱动、客户定义的创新逻辑，让芯华章产品成功应用于近百家前沿科技企业，覆盖自动驾驶、物联网、高性能计算等多个领域。
 
另一方面，AI 在工业软件领域的应用潜力巨大。LLM（大语言生成模型）应用于对正确性和可靠性要求极高的工业软件领域时，需 AI 专家与 EDA 专家深度协作，共同解决 LLM 在语料质量、生成精度和逻辑准确性等方面的不足，进而形成安全、可靠的高效应用，助力客户提升生产力。
 
在 AI 芯片定制化趋势愈发明显的当下，设计者为提升计算效率、支持特定应用需求（如浮点运算、AI 算子等），往往会对传统处理器指令（如 RISC-V）进行扩展定制。RISC-V 开源架构的灵活性推动了定制化设计的爆发式增长，但也带来设计复杂性提升与验证难度加大的挑战，衍生出规范宽泛、算子复杂、全场景仿真验证收敛困难等核心痛点，导致 RISC-V 芯片验证周期失控、流片风险攀升，成为制约行业发展的共性难题。
 
芯华章 GalaxEC-HEC 通过 AI 技术激活形式化验证的高效性，搭配新推出的 RV-APP（RISC-V 指令级 C++ 模型套件），增强了 RISC-V 用户导入形式化验证方法学以提升验证效率的信心。这套兼具“完备性、效率、易用性”的一体化解决方案，让用户无需深厚的形式化背景即可快速上手，目前新客户平均 1 周内即可完成工具部署，并开展典型中低端难度算子的验证工作。
 
对客户而言，GalaxEC-HEC 的价值不仅在于提升效率，更在于从根源上降低定制芯片的流片风险，为 RISC-V 生态的规模化应用扫清障碍。
 
芯华章对 AI 的探索始终围绕行业技术创新的实际需求展开，旨在贴合实际应用场景，为用户创造更大价值，为半导体乃至 AI 时代的技术突破提供底层工具支撑——这既是新技术落地的务实之举，也是最有效的路径。

供应链安全：以生态共建破解行业困局

2025 年，半导体供应链持续受地缘政治、供应短缺涨价等因素影响，尤其是存储涨价的影响面广泛，构建安全、可靠、稳定的供应链成为行业共同命题。在芯华章看来，供应链安全的核心并非单一企业的“单点突围”，而是以生态共建为核心，打通从工具、IP、设计到制造的全链条协同，实现每个环节都有可靠的国产选项，同时通过技术创新实现价值升级。
 
2025 年上半年，芯华章联合国家集成电路设计自动化技术创新中心，推出具有完全自主知识产权的基于 LLM 的数字芯片验证大模型 ChatDV。该模型采用芯华章 GalaxSim 高性能逻辑仿真工具用于大模型生成代码的仿真验证，以及 GalaxFV 形式化验证工具实现闭环验证，形成了供应链安全所需的“国产能力互证与支撑”体系。
 
此外，生态的活力离不开新生力量的培育。初创企业是供应链的未来增量，也是打破海外技术垄断的重要突破点。因此，2025 年 10 月，芯华章决定将已在中科院半导体、中兴微电子、芯来科技、黑芝麻等数十家知名企业和科研机构成功部署的量产级仿真器 GalaxSim，免费开放给国内芯片初创公司使用。在近期与开芯院的合作中，该仿真器凭借事件驱动与周期驱动双引擎的性能优势，将“香山”第三代昆明湖架构 RISC-V 处理器的验证效率提升近 3 倍，其稳定性和实用性已通过市场检验。
 
这一举措旨在打破当前国内外 EDA 厂商普遍采用的“免费先试用后购买”模式，规避传统短期评估的局限，让初创团队能直接将量产级工具用于实际研发。这些初创企业聚焦 AI、高性能计算等关键领域，它们的成长将带动国产 IP、芯片设计、制造等上下游环节的协同迭代；而芯华章的 EDA 工具作为“底层基础设施”，正通过免费开放降低生态准入门槛。
 
截至目前，仅一个月内就有数十家初创企业下载使用 GalaxSim。当更多国产企业能在生态内实现技术互补、资源共享，行业才能真正摆脱对海外供应链的依赖，构建起安全、可靠、稳定且具有全球竞争力的半导体产业生态。

2026 年展望：机遇与挑战并存，聚焦高质量增长

展望 2026 年，半导体行业机遇与挑战并存。芯华章指出，地缘政治带来的供应链不确定性仍将延续，国际技术竞争态势不会改变，但 AI 规模化落地、RISC-V 生态加速扩张、车规与高性能计算芯片需求增长等趋势，将驱动行业向“高质量、定制化”方向实现结构性增长。
 
行业机遇清晰可见：国际 EDA 巨头的标准化工具难以适配国产芯片在工艺受限下的创新需求，客户对贴合实际场景、能解决核心痛点的差异化工具需求愈发迫切；同时，AI 与 EDA 的深度融合已得到众多客户的认可与部署，成为技术创新的核心方向。
 
对芯华章而言，2026 年是战略落地的关键一年。年初，公司打通研发与市场业务藩篱，核心目标是打破内部优化壁垒、实现 1+1>2 的协同效应，让战略重心全面向市场需求倾斜。明年，芯华章将持续以客户需求为导向推进产品智能化创新，深化在 AI 芯片、RISC-V 处理器领域的生态赋能，进一步扩大客户覆盖范围。
 
“我们希望明年通过精准解决客户痛点夯实核心竞争力，继续实现营收与客户数量的双重增长，并为推动行业高质量发展尽一份力量。”谢仲辉表示