3D-Micromac CEO展望2026半导体：AI 为核，激光微加工赋能先进封装

2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026 半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会与形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了莫大的参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又将带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了 3D-Micromac CEO Uwe Wagner，以下是他对 2026 年半导体产业的分析与展望。
 

3D-Micromac CEO Uwe Wagner

激光微加工技术：下一代器件的关键使能技术

回顾 2025 年，半导体市场总体发展符合强劲增长预期，但区域差异显著。尽管全球需求有所增长，但欧洲和北美的投资活动仍相对低迷，宏观经济的不确定性与谨慎的资本支出决策，持续影响着这些地区的新投资步伐。
 
相比之下，亚洲市场全年发展势头明显更强劲，投资活动更为活跃，这得益于长期产业战略布局以及多个半导体细分市场的持续需求。在 3D-Micromac 看来，亚洲无疑是 2025 年增长最活跃的地区。
 
对 3D-Micromac 具有战略意义的电力电子市场，全年发展速度低于预期。终端市场需求延迟与库存调整抑制了投资活力，但电力电子市场的结构性驱动因素——如电动汽车、工业及基础设施领域向电动驱动系统的转型，以及能源效率提升要求——依然稳固，这增强了3D-Micromac对该领域的长期信心。
 
综合来看，3D-Micromac 认为 2025 年是稳步发展的一年。公司持续强化基于激光的微加工产品组合，深化与客户在半导体关键制造需求方面的合作。随着先进封装和异构集成技术的广泛应用，制造商对工艺提出了精准、灵活且可扩展的要求，而激光微加工技术恰好能够满足这些需求，因此 3D-Micromac 将其视为下一代器件的关键使能技术。
 
2025 年，3D-Micromac 拓展并加速了传感器技术相关应用领域的业务布局。在自动化、电动汽车及能源转型（“新能源”）等应用场景的驱动下，位置与运动检测、非接触式电流测量解决方案在过去一年发展迅猛。在此背景下，激光退火等基于激光的工艺，为磁传感器的灵活编程开辟了新可能。这种方法不仅能实现高精度与高吞吐量，还可提供现代传感器设计与制造环境所需的灵活性。

稳定多元的供应基础：应对市场挑战的核心支撑

2025 年，全球半导体供应链面临着日益复杂的地缘政治环境与不断抬头的贸易保护主义，这对中小企业而言尤其构成切实挑战。贸易壁垒、关税及进口限制加剧了不确定性，同时提升了国际供应链规划与执行的复杂度。
 
作为设备供应商，3D-Micromac认为当前供应限制与价格上涨（如存储器领域）并非影响自身设备制造的主要因素，更关键的影响往往是间接的：若晶圆厂建设延期或投资决策放缓，可能会改变客户的投资时机，进而影响公司的订单量。
 
当前形势下，3D-Micromac之所以能够应对运营挑战、持续满足市场需求，得益于与供应商建立的稳定合作关系以及多元化的供应基础。但需承认，完全可预测的市场环境并不存在，贸易政策与监管框架的未来走向仍有不确定性，这限制了长期规划的可靠性。
 
在此背景下，构建安全、可靠且具备韧性的供应链，需要务实灵活的策略支撑。核心要素包括供应商多元化、与战略伙伴紧密协作、持续评估风险与依赖关系，同时企业需做好准备，快速适应不断变化的监管与地缘政治环境。如今，供应链韧性的核心已不再是单纯追求效率最大化，而是在日益动荡的全球环境中保持有效应对的能力。

人工智能：驱动产业增长的核心引擎

展望 2026 年，3D-Micromac预计人工智能仍将是整个半导体行业的核心驱动力。人工智能在云端、边缘及终端设备的快速普及，正成为半导体行业创新的关键助推力。人工智能应用对计算性能、能效及系统集成提出了极高要求，因此半导体制造商正加速研发先进逻辑节点、节能架构、先进封装及 3D 集成技术——这些趋势显著提升了半导体制造的复杂性与精度要求。
 
对 3D-Micromac 而言，这一发展趋势直接强化了公司基于激光的微加工技术的价值。3D-Micromac的系统可支持高精度、可扩展的制造工艺，这对先进半导体器件至关重要，尤其在晶圆单晶化、激光结构化，以及与先进封装和异构集成相关的工艺步骤等领域。这些制造能力是高性能人工智能芯片的关键推动因素，也凸显了激光作为高要求工艺步骤关键赋能工具的重要性。
 
在人工智能相关的投资与产品创新方面，3D-Micromac采取应用导向型策略，持续开发技术平台，以应对人工智能驱动下半导体设计日益复杂的工艺流程，尤其在精度、产能及长期工艺稳定性方面。公司的创新活动与先进半导体制造不断变化的需求紧密绑定，确保解决方案能够支撑新型器件架构与集成理念的量产落地。
 
与此同时，3D-Micromac观察到市场对新型、更灵活的半导体生产技术的需求稳步增长，这一点在先进封装技术跻身众多器件发展路线图核心位置的背景下尤为明显。随着架构与材料体系的持续演进，制造工艺必须同步调整，而激光制造技术在此过程中扮演着愈发重要的角色——其具备的精度、灵活性与可扩展性，能够应对这些新挑战，正日益成为复杂、高精度加工的首选工具。这一趋势推动了材料堆叠的复杂度提升，进而对半导体制造的精度、灵活性及工艺集成提出了更高要求。
 
从制造视角来看，先进封装需要能够处理这些复杂结构的新型生产技术，激光加工在此领域发挥着重要作用：可提供异质材料结构化与分离、波导加工，以及中介层和垂直互连（如 TSV 和 TGV）钻孔等任务所需的灵活性与精度。3D-Micromac认为激光技术是下一代先进封装的关键推动因素，并正据此调整技术开发方向，以满足这些新兴需求。
 
行业面临的主要机遇，在于将这些技术趋势转化为可靠且可扩展的制造解决方案。但挑战依然存在，包括市场波动、区域投资差异及持续的地缘政治不确定性。在此背景下，3D-Micromac对来年增长持积极预期，这一方面源于公司与行业长期趋势的紧密契合，另一方面则得益于3D-Micromac的产品组合能够满足先进封装要求及下一代半导体制造的广泛需求。