“十五五”开局启新程：华微科技谈 TSN 布局与半导体国产化突破方向

2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术和应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026 半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了莫大的参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又将带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“华微科技”）副总经理朱志勇，以下是他对 2026 年半导体产业的分析与展望。
 

成都华微电子科技股份有限公司副总经理朱志勇

 
2025 年 10 月，华微科技成立 TSN （Time-Sensitive Networking，时间敏感网络）研发中心。对此，朱志勇表示，TSN是由 IEEE 802.1 工作组制定的一组以太网子标准，在兼容以太网及开放标准的同时，为汽车、轨道交通、航空航天设备和工业智能制造等应用场景提供强大的实时通讯支撑。其核心思路是将原本“尽力而为”的以太网优化为可预测、可调度、高可靠的实时通讯基础设施。华微科技此时成立 TSN 研发中心，核心战略考量主要有三点：
a. 国家所需与产业趋势：工业互联网、车载智能计算、商业航天等领域，系统化总线架构对确定性、低时延和高可靠提出刚性需求。TSN 作为开源标准的系统架构，正是满足高带宽、高可靠、高实时需求的最优解，我们必须掌握其核心算法与应用的自主权。
 
b. 技术延伸与价值升级：公司在高速 AD/DA、FPGA、SoC 领域拥有深厚技术积累，成立 TSN 中心，是将这些点状技术优势整合升维为系统级实时通讯解决方案能力的必然路径，能极大提升公司高性能产品与核心系统方案一体化的价值。
 
c. 抢占未来制高点：TSN 标准仍在演进，应用处于爆发前夜。此时投入，有望在未来车载骨干网、确定性工业网络等千亿级市场中，成为核心芯片与标准的主要定义者和核心供应商之一。
 
华微科技的 TSN 产品基于自研 FPGA 芯片 + TSN IP 产品，可灵活部署于各类应用场景，契合 TSN 技术“场景驱动”的特点；针对安全关键型应用场景，公司的 TSN IP 集成高精度容错时间同步功能、冗余传输功能等可靠性设计，提升系统整体可靠性；TSN IP 可根据用户场景进行协议裁剪与定制，适配资源受限场景的低功耗、弱计算等条件约束。目前，公司已成功运用自研高性能 FPGA 产品（HWDSW300T、HWDSP700T）配合 TSN 算法，研发出万兆 TSN 网络交换板卡与网卡，并作为核心专家受邀参与商业航天领域《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动 TSN 技术在高端装备领域的落地应用。
 
除 TSN 领域外，2025 年华微科技还拓展了机器人及无人化领域业务：在大脑计算层面，布局异构智能推理处理器，实现高能效比智能算法计算；在小脑控制层面，布局高性能 MCU，完成信号与数据的实时通信及机器人关节控制；在姿态控制层面，布局 MEMS 陀螺仪定制 MCU，实现定位模块的小型化与低成本化。
 
从全球电子信息产业维度来看，2025 年终端客户的芯片选择考量维度已发生根本性变化。性能不再是唯一或首要指标，供应链的安全、稳定与韧性正成为决策核心。朱志勇表示，建立安全可靠的半导体供应链已成为企业运营的核心挑战，核心思路需从过去单纯追求效率，转向在效率与安全之间寻求再平衡，进而构建更具韧性的体系。一方面，深化供应商多元化，若无法避免单一供应商，需至少为关键物料开发第二来源或替代方案；另一方面，优化战略安全库存，针对市场上已明确短缺、采购周期长且难以替代的关键物料，动态评估并提前调整安全库存以保障供应；此外，强化供应商合作模式，持续迭代优化产品线，与核心供应商签订灵活框架协议，科学锁定产能和价格。
 
展望 2026 年，华微科技预判明年的新兴市场将围绕脑机接口、商业航天、无人驾驶及下一代高铁等领域展开。朱志勇指出，明年是“十五五”开局之年，国家与各企业均在积极布局。一方面，受中美科技领域博弈不确定性的担忧影响，国内企业对国产化的需求将持续提升，这对国内集成电路行业发展利好；另一方面，“十四五”期间，国内设计企业受限于集成电路先进制程产能不足，发展受到较大影响，随着国家“十五五”期间推进先进工艺、先进封装技术，国内设计企业将获得更多供应链资源，同样利好行业发展。
 
对华微科技而言，特种领域集成电路降价趋势、国内用户国产化需求提升及持续拓展技术领域，是公司面临的机遇与挑战，公司正围绕这一形势积极制定“十五五”规划。“总的来说，我相信公司在 2026 年会继续稳步发展。”朱志勇表示。