2026半导体逼近万亿大关，XMOS锚定边缘AI与垂直领域破局

2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026 半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了重要的参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又将带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了 XMOS 亚太区市场和销售负责人牟涛，以下是他对 2026 年半导体产业的分析与展望。

XMOS 亚太区市场和销售负责人牟涛

2025年：技术创新驱动市场拓展的关键年

在人工智能（AI）技术的推动下，2025 年全球半导体行业呈现结构性增长态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2025 年全球半导体营收有望同比增长 22.5% 至 7720 亿美元。这场由 AI 技术推动的增长，不仅体现在数据中心对 GPU、NPU 等大算力芯片产品的需求上，在与 XMOS 的 XCORE 平台芯片相关的边缘计算、智能音频、车载交互等细分应用场景中，我们也看到芯片需求快速提升，为聚焦垂直领域的企业创造了差异化机会。
 
XMOS 是全球边缘计算和音频等媒体处理领域值得信赖的领先厂商，其 XCORE® 芯片累计出货量已超过 3500 万颗。成千上万的客户信赖其提供的高性能、高确定性、低延迟处理器，该处理器集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据应用的独特需求打造相应解决方案。
 
2025 年是 XMOS 以技术创新驱动市场拓展的关键一年。公司聚焦音频处理、媒体处理和边缘 AI 三大应用方向，实现了技术突破、场景落地与生态扩容的三重跨越，国内厂商基于其处理器开发的多款产品广受全球用户青睐。
 
在核心技术突破层面， XCORE.AI系列边缘 AI 微控制器持续领跑行业。凭借“AI 加速器 + DSP + 控制 MCU + 灵活 I/O”的一体化架构，该系列芯片成为唯一能快速运行原生 DNN 代码的芯片方案，可实现片上音频增强，同时提供 USB、I2S 等丰富的音频接口选项及可自定义的接口配置。
 
在场景和产品落地方面，XMOS 携手全球创新企业与开发者打造了多款极具创新性的产品。例如，物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）推出基于 XMOS XVF3800 的 ReSpeaker 远场麦克风阵列 AI 智能语音识别开发板，已在全球市场全面上市；专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品与解决方案的高新技术企业——深圳市声菲特科技有限公司，推出首款搭载 XCORE.AI® DSP 技术的 LARK 1.0 Pro 星闪无线麦克风。
 
在生态建设方面，XMOS 推出专为 Hi-Fi 应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3 便携解码耳放震撼上市，以 122dB 高信噪比与极致便携设计树立行业新标杆；同时，发布品牌焕新计划，宣布迈向生成式系统级芯片（GenSoC）新纪元。
 
随着 AI 技术在云、边、端的广泛渗透，端侧及边缘控制器等芯片产品正发生深刻变革：不仅推动该领域主控芯片向“灵活可编程 + 高能效 + 实时性”三重升级，也倒逼芯片架构从固定功能向软件定义转型，生成式设计与边缘智能的结合成为技术创新核心。
 
XMOS 是生成式系统级芯片（GenSoC）的领先开发者。借助 XMOS GenSoC 平台，开发人员可通过单颗芯片生成定制化 SoC，从接口 I/O 到系统其他部分，再到 DSP、AI 及控制处理，均可根据应用需求灵活选择。该平台采用多并行处理单元架构，可在无相互干扰的情况下同步执行多项任务，且每次都能可靠、快速、可预测地完成。相较于采用固定架构、顺序执行且时序不可预测的处理器，这种生成式 SoC 具备三大关键优势：
 
·开发周期从数月缩短至数分钟：大幅降低定制 SoC 所需的时间、精力与成本；
·单颗芯片集成多项功能：仅凭一颗灵活的 XCORE 基器件，即可替代电路板上多颗单一功能芯片；
·投资保值不落后：产品部署后，可通过原位重新编程实现持续演进。
 

展望 2026 年：新兴市场将带来前所未有的发展机遇

对于 2026 年半导体行业整体走势，XMOS 持乐观预期。以 AI 为代表的新一代信息技术加速发展，推动电子信息制造业迎来前所未有的发展机遇，尤其是边缘智能技术与传统音视频等媒体技术的融合，将催生海量智能化创新机会。XMOS 认为，2026 年以下市场将迎来核心发展机遇：
 
边缘 AI：人工智能技术蓬勃发展，音频在其中扮演重要角色，边缘智能（Edge AI）技术在声效处理、话音采集、声学环境优化、智能格式转换、音频媒体连接等多个领域的作用日益凸显。XMOS 在全球率先推出单芯片集成 AI 加速器、高性能 DSP、控制 MCU 及灵活 I/O 的边缘智能处理器 xcore.ai 系列，该系列处理器具备高性能、低延迟、低功耗特性，可根据客户需求定制，适配多样化边缘 AI 场景，且最终配置完全通过软件实现，广泛适用于消费电子、工业、汽车等领域。
 
智能音频市场：XMOS 基于 XCORE 平台开发的一系列边缘 AI 解决方案，可实现 3D 空间音频、AI 降噪等功能，适用于头戴式游戏耳机、智能门铃等多种设备；同时推出的端侧多模态 AI 传感器融合接口，可在边缘完成音视频等多模态信号的融合及 AI 计算，适配智能视频门铃、车牌识别等边缘智能设备。
 
汽车电子：XMOS 芯片凭借领先的 USB 音频接口及音频 DSP 算法，为车载信息娱乐系统提供高品质音频处理，实现卓越音质表现，提升车内音频体验；同时，XCORE 架构具备的确定性性能、并行处理能力及超低延迟，可满足汽车电子系统的严苛要求，能将实时信号处理、控制与 AI 推理整合于灵活平台，应用覆盖车内语音接口、主动噪声控制、预测性维护、电机控制、智能传感等场景。
 
消费电子市场：XMOS 的智能音频技术及方案广泛应用于智能电视、机顶盒等智能消费电子领域，不仅提供高品质音频与音效，还可作为人机接口助力设备接入各类网络及云生态。
 
工业控制市场：XMOS 的 xcore.ai 等芯片产品采用多核并发处理架构，具备恒定低延迟特性，可完美适配多轴高精度电机控制及电机间协调并行处理场景；此外，xcore 平台可灵活配置 I/O 硬件，便于连接多种传感器并完成数据格式整理、传感器数据融合等处理，其嵌入式 AI 处理能力还可实现产品缺陷在线监测、预测性维护等功能。
 
同时，XMOS 认为，2026 年半导体市场分化将持续加剧：AI 技术与边缘智能驱动的细分领域增长强劲，新发展路径逐步显现，而传统消费电子芯片需求仍面临压力；行业还需应对地缘政治干扰、技术路线迭代、供应链波动等多重挑战。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2026 年全球半导体营收将进一步增长 26.3%，达到 9750 亿美元，逼近 1 万亿美元大关。
 
在此背景下，XMOS 将紧抓边缘 AI 渗透与音视频智能融合的行业机遇，以技术创新和生态扩展为核心，以多元化解决方案和场景拓展为抓手，实现高速增长。XMOS 认为，具体机遇将集中在三大方向：边缘智能普及催生海量低功耗智能终端需求；GenSoC 的生成式设计能力契合快速定制化需求；AI 向音频、汽车等垂直领域渗透的趋势持续深化。
 
此外，XMOS 将持续完善开发工具链与软件库，优化 xcore.ai 平台的可扩展性与适配性，支持客户快速开发定制化解决方案；同时，深化与全球硬件厂商、算法伙伴的协同创新，构建“芯片 - 方案 - 终端 - 应用”的全链路生态体系，在边缘智能与音频等媒体处理技术融合的新赛道上，助力客户打造差异化竞争优势，把握技术革新机遇。