深耕本地・赋能 AI・布局新机遇 ——Molex 莫仕的2026半导体产业前瞻

2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座；新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路？
 
近日，由电子发烧友网策划的“2026 半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次上线均反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测，他们的睿智洞察为产业界提供了重要的参考与启发。今年，来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又将带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了 Molex 莫仕中国区销售副总裁 Roc Yang，以下是他对 2026 年半导体产业的分析与展望。

Molex 莫仕中国区销售副总裁 Roc Yang

2025 行业态势：韧性增长为底色，本地深耕筑根基

2025 年是一个以韧性、适应力和核心市场持续增长为特征的年份。人工智能正在重塑所有主要行业，带来了深远的变革性影响。同时，长期结构性趋势也推动着行业强劲发展，包括对更强大、更节能、更智能的互联系统的需求。
 
Molex 莫仕在中国的长期深耕，是公司能够满足这些需求的关键。
 
近四十年来，Molex 莫仕深耕本地市场，已建立起一套完善的本地化服务体系，能够为消费品、工业和汽车等行业的客户提供全方位支持。今年，公司迎来了多项重要里程碑，包括凭借极具创新性的产品荣获多项行业大奖，以及上海制造工厂成立三十周年。该工厂作为先进的制造中心，为中国乃至全球客户提供高性能解决方案。此外，Molex 莫仕还新设了专注于汽车行业的全新中国销售办事处，进一步增强了对本地市场的支持能力，并推进了在航空航天领域的战略收购，这些举措将在未来为客户带来切实利益。
 
总而言之，这些里程碑体现了Molex 莫仕以中国作为全球业务核心的长期承诺，以及公司对未来机遇的信心。公司将加速实现“为生活创建连接”（Creating Connections for Life）的目标。
 
Molex 莫仕预测，在全球贸易波动加剧的背景下，市场对供应灵活性和区域化生产的需求将不断增长；对人工智能驱动的数据生态系统的投资，将推动数字化供应链智能化发展，从而在贸易政策持续变化的环境下，满足对新型区域供应网络和本地化生产的需求。因此，在预测性采购智能需求日益增长的背景下，供应链韧性也需同步提升。这凸显了强大本地化能力的重要性，而Molex 莫仕今年已在全国各地持续加强这方面的建设，例如：
 
Molex 莫仕在中国设立了专注于汽车行业的全新销售办事处，这体现了公司长期以来对中国市场本地化战略的承诺，旨在更好地满足中国汽车生态系统快速发展的需求。上海新办事处的设立，彰显了 Molex 莫仕以“贴近客户、快速响应”为核心的客户战略，同时与公司在成都不断扩展的工程研发基地形成协同——成都的专业技术团队正为中国汽车制造商提供量身定制的解决方案。通过将本地化研发与全球设计、工程和生产能力相结合，Molex 莫仕确保其产品和服务始终与区域需求及国际汽车发展趋势保持一致，既彰显了以客户为先的理念，也巩固了其在先进互联解决方案领域的领先地位。

强化现有战略

自 1988 年 Molex 莫仕在华设立首家工厂以来，上海新销售办事处的开业，标志着近四十年来对中国市场承诺的最新里程碑。多年来，Molex 莫仕持续加大中国市场布局力度，已在上海、东莞、珠海、苏州、武汉、镇江等重点城市设有制造和研发中心，并在北京、上海、深圳、苏州、香港等地设有销售办事处。
 
新销售办事处是 Molex 莫仕更广泛战略的重要组成部分，旨在进一步推进本地化运营、增强区域执行力，以精准应对中国汽车市场不断变化的需求。

本地支持，成就全球影响力

上海新销售办事处与位于成都的专属汽车设计和生产中心相辅相成，共同构成了 Molex 莫仕强化中国汽车市场布局的综合战略。该办事处将覆盖汽车和交通运输行业的所有核心领域，包括电动汽车（EV）、软件定义汽车（SDV）、分区架构、高级驾驶辅助系统（ADAS）、48V 供电及电气化等关键趋势，并为原始设备制造商（OEM）、一级和二级供应商以及整个汽车生态系统中的其他核心参与者，搭建更稳固的合作桥梁。
 
该办事处是 Molex 莫仕全球战略的一环，旨在为核心汽车市场打造高性能、客户导向型设施。与 Molex 莫仕在北美、欧洲及亚洲其他地区的销售和支持中心一致，该中心将确保在客户所在地提供一致、周到的支持服务。
 
此外，Molex 莫仕还庆祝了上海制造工厂成立 30 周年。自 1995 年夏季成立以来，这座位于核心区域的工厂不断扩建，如今已成为占地 50,712 平方米的先进制造中心，在为中国乃至全球 Molex 客户提供高性能解决方案方面发挥着核心作用。过去三十年间，该工厂伴随中国从制造业基地向高端精密制造强国的转型而持续发展，在推动工程创新、提升制造能力、打造专业团队、支持区域增长以及助力全球电子生态系统建设等方面，均发挥了关键作用。
如今，Molex 莫仕上海工厂可提供种类丰富的先进电源与信号、微型及铜缆解决方案，彰显了其对客户中心、协作共赢及卓越供应链的承诺。工厂拥有一支技术精湛的专业团队，具备全面集成的产品开发、制造工程（ME）和精密工程能力，涵盖自动化、3D 建模、模流分析（Moldflow）、仿真、工装及认证等多个领域。其经 ISO 17025 认证的实验室，可提供涵盖电气、机械、环境、尺寸及分析参数的全面测试服务。工厂与 Molex 莫仕位于新加坡、韩国、日本、美国及上海本地的全球设计中心紧密协作，确保交付的连接解决方案达到世界一流水平，满足中国国内市场及国际客户的严格质量标准。
 
Molex 莫仕持续强化中国市场业务布局，已在上海、成都、东莞、珠海、苏州、武汉、镇江等主要城市设有制造和研发中心，并在北京、上海、深圳、苏州、香港等地设有销售办事处。这些机构协同发力，推动消费电子设备、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健等领域的变革性技术创新。

AI 浪潮驱动：突破技术瓶颈，创新产品赋能生态

当前，AI 在云、边、端的加速渗透已成为显著趋势。Molex 莫仕预测，未来 12 至 18 个月内，人工智能将持续重塑各大行业，对计算资源的需求呈指数级增长，同时也将在计算能力和连接性方面带来重大挑战。
 
人工智能驱动的数据激增与处理需求，为汽车、航空航天与国防、消费电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等快速发展领域的工程师，带来了新的机遇与挑战。
 
从自动驾驶汽车传感器、高分辨率医学成像，到核心航空航天系统、工厂车间实时控制系统，各行业的人工智能模型均会产生海量数据，这对高速连接、先进电力传输和高效散热管理提出了更高要求。2026 年，Molex 莫仕将继续坚定不移地致力于突破计算能力与连接性方面的瓶颈，与全球客户、供应商及合作伙伴携手，共同开发面向未来的人工智能驱动型基础设施。
 
随着人工智能重塑未来互联互通格局，以下三大战略主题将至关重要：
 
高速互连仍是核心支撑：在现代超大规模数据中心中，高速互连对于实现人工智能/机器学习工作负载所需的速度和密度至关重要。数据中心服务器或机箱内主要计算单元（如 GPU 和 AI 加速器）之间的通信，需结合专为 224Gbps PAM-4 速度设计的高速背板和板对板解决方案，同时还需支持高达 400/800Gbps 聚合速度、并可向 1.6T 演进的高速可插拔 I/O 连接器。两年前，Molex 莫仕推出了首个面向市场的芯片对芯片 224 Gbps-PAM4 产品组合，以支持下一代数据中心。其中，Inception、CX2-DS 和 Mirror Mezz Enhanced 是针对新兴硬件架构的更新产品组合中的核心解决方案。
 
热管理技术突破能源消耗瓶颈：为支持向 224 Gbps PAM-4 过渡，高性能服务器和系统在扩展生成式人工智能应用的过程中，传统风冷解决方案已难以应对其产生的大量热量。未来 12 至 18 个月，包括芯片直接冷却、浸没式冷却以及增强主动冷却的被动组件在内的液冷技术，将持续成为行业关注和研发的重点。
 
共封装光器件需求随“规模化”架构增长：在人工智能驱动的架构中，共封装光学器件（CPO）被认为是解决 GPU 间互连问题的关键。CPO 旨在直接在芯片边缘提供超高带宽密度，从而在降低功耗和电信号损耗的同时，实现更高的互连密度。Molex 莫仕的解决方案包括外部激光源互连系统（ELSIS），这是一套完整的解决方案，可将高功率激光器与处理器和光引擎进行物理隔离。由于 CPO 专为满足超大规模数据中心和 AI/ML 集群的海量功率和带宽需求而开发，预计未来一年行业对 CPO 的关注度将进一步提升。
 

新兴领域拓展：聚焦三大方向，布局 2026 增长机遇

展望 2026 年，多个新兴市场正孕育强劲的创新与增长机遇。Molex 莫仕重点关注客户需求的发展方向，确保拥有相应的技术、合作关系和本地资源以提供支持。其中，以下三个领域潜力尤为突出：
 
特种光纤加速高端领域创新：特种光纤可提供高精度链路，并具备抗电磁干扰（EMI）能力。其直径比头发丝还细，正越来越多地应用于高分辨率成像设备（如 MRI 和 CT 扫描仪），同时还能为非侵入性治疗提供高能量激光。此外，光纤还能解决卫星和空间系统面临的工程难题，实现海量数据的远距离低衰减传输。
 
坚固小型化解决方案广泛渗透：紧凑耐用的连接器能够在恶劣环境下稳定运行，长期以来一直是汽车和航空航天领域的主流选择。如今，在极小尺寸下追求更高可靠性的需求，已渗透到消费电子产品（如健身追踪器、智能手表、智能家居设备）、工业自动化（如仓库机器人、触摸屏、传感器）以及医疗设备（如内窥镜、胰岛素泵、可穿戴健康监测器）等多个领域。 Molex 莫仕的 Quad-Row 屏蔽型连接器，率先采用节省空间的 Quad-Row 信号针脚布局，并配备抗电磁干扰金属屏蔽层。与无屏蔽的 Quad-Row 连接器相比，该产品可降低高达 25dB 的电磁干扰，非常适用于智能手表等可穿戴设备、移动设备、AR/VR 应用、笔记本电脑、游戏设备和家电等空间受限的场景。
 
电气化进程推动高速高功率连接需求升级：中国在电动汽车（EV）领域的领先地位，要求行业工程师掌握日益复杂高效的电气系统。作为领先供应商，Molex 莫仕提供的高压连接解决方案，对电动汽车的供电和管理至关重要。Molex 莫仕是下一代电动汽车区域架构的早期倡导者，其产品可连接多种传感器、摄像头、雷达、激光雷达等技术，同时重点凸显混合连接器在处理车载网络所需电力和高速信号方面的作用。
 
Molex 莫仕的 Mini50 连接器采用 0.50mm 端子，有效缩小了封装尺寸、减轻了重量并降低了成本，是汽车信息娱乐、照明、空调和电池管理等多种应用的理想选择。该产品提供多种电路数量选项，可将多个连接器集成一体，简化装配操作并节省 PCB 空间。其坚固耐用的设计确保在严苛环境下长期可靠运行，同时简化装配流程、减少操作误差并加快安装速度。与传统 USCAR 0.64mm 连接器相比，密封式或非密封式 Mini50 单排和双排插座可节省 50% 的空间，其更小的端子适用于运输车辆内部环境中的更多低电流电路。
 
值得注意的是，电气化的应用范围不仅限于交通运输，还延伸至电网本身。Molex 莫仕的产品对现代电气化电力系统基础设施至关重要，而该系统正日益依赖多元化能源。
 
得益于中国“双碳”目标的推进和智能电网的兴起，中国家庭储能行业实现快速发展。家庭电池储能系统（BESS）可收集取之不尽的太阳能供日后使用，而物联网连接则使用户能够实时监控和优化能源消耗。这些发展让居民更好地掌控能源采购、储存和分配，进而支持提高能效、减少排放等更广泛的社会目标。
 
随着行业以前所未有的速度扩张，制造商力求尽快将产品推向市场。这种紧迫性要求组件不仅要提升 BESS 储能系统的性能效率，还要简化组装流程。因此，易于安装且能最大限度缩短生产时间的连接解决方案和线缆组件，已从“可选项”变为“必选项”，是跟上行业发展步伐的关键。
 
针对中国家庭储能市场的需求，Molex 莫仕推出了一系列解决方案，旨在应对上述复杂挑战：
 
电池系统：电池系统对兼具小巧尺寸和设计灵活性的连接器需求日益增长，这些连接器需提供多种配置和电路尺寸以满足不同需求。这种平衡对于适配现代能源解决方案不断增长的需求至关重要。
 
适用的 Molex 莫仕解决方案包括：SW1 连接器、Mini-Fit 连接器、Mini-Fit 现成电源和信号分立线缆组件、Nano-Fit 现成电源和信号分立线缆组件以及 Nano-Fit 连接器。
 
适用于网关的高功率解决方案：Molex 莫仕的 BESS 网关连接器专为满足严苛功率要求、最大限度减少发热量而设计，为设计人员提供在不牺牲安全性和效率的前提下实现高功率性能的解决方案。相关解决方案包括：SW1 连接器、母线和 PowerPlane 母排连接器。
 
网关电源连接器：随着家庭能源领域的持续发展，设计要求日趋复杂。在这种动态环境下，多功能电源连接器至关重要。设计人员亟需能够满足当前及未来电源需求的解决方案。Mega-Fit 连接器、Mini-Fit 连接器、接线板和屏蔽带等网关电源连接器应运而生，它们提供多种选项，既能节省 PCB 空间，又能提供适配的电源，确保家庭能源系统高效可靠运行。
 
网关用线缆组件：在 BESS 领域，制造商越来越重视产品上市速度，因此亟需能够简化生产流程、确保产品质量并降低昂贵模具成本的解决方案。在此背景下，采用预组装线缆可为品牌带来战略优势。这些即装即用的解决方案（如 Mini-Fit 现成电源和信号分立线缆组件），能够加快组装流程，确保储能系统既满足日益增长的市场需求，又符合能源领域严格的质量标准。
 
此外，随着智能体 AI（Agentic AI）的兴起，个性化体验正持续升级：
智能体 AI 能够快速适应动态变化的环境，进而辅助实时决策和个性化体验。在汽车领域，这意味着自动驾驶技术的进步以及车内体验的升级，使其更接近“第三生活空间”；在消费电子产品和医疗科技可穿戴设备领域，更高程度的个性化优化可提升产品使用体验，而实时诊断功能则有助于改善用户健康状况；在工厂车间，实时数据访问和自适应人机界面能够提高生产效率和运营效率。
 
这种向更智能、更具适应性的系统演进的趋势已超越制造业，在精度和可靠性至关重要的领域实现了突破。Molex 莫仕为工业机器人提供的解决方案包括：
 
网络接口卡（NIC）：可实现机器人系统与工业网络之间快速、可靠的通信。这些网卡通过将网络任务从主机系统卸载，确保动态工业环境中机器人所需的快速、同步数据交换，进而提升系统性能。
 
工业以太网交换机：可在严苛环境中提供高性能、可靠的连接，提供管理型、非管理型和以太网供电（PoE）配置选项。这些交换机防护等级达 IP20 和 IP67，支持高达 1,000 Mbps 的数据传输速率，可承受温度波动、灰尘和潮湿等极端条件。
 
GWConnect 重型连接器：专为工业应用设计，采用耐用的压铸铝或热塑性外壳，具备极高的耐恶劣环境性能，可靠耐用。
 
CRC 连接器：提供紧凑的屏蔽选项，支持多达 50 个信号和电源电路，适用于工业自动化中空间受限的环境。
 
同时，Molex 莫仕预测，随着 48V 架构在人工智能驱动的数据中心和下一代汽车领域迅速成为主流电源效率标准，其将逐步普及并成为通用规范。作为电源架构赋能者，Molex 莫仕致力于推动 48V 技术创新，以解决汽车领域的热密度挑战、减轻线缆重量，同时应对数据中心中由生成式人工智能工作负载引发的功率峰值，进而支持开放计算项目（OCP）开放式机架 v3（ORV3）标准。
 
虽然这些全球趋势将在 2026 年塑造更广泛的技术格局，但对中国部分行业的影响将尤为显著，这些行业的转型有望创造最重要的本地机遇：
 
在汽车领域，软件定义汽车、电气化和自动驾驶这三大核心趋势仍将主导行业发展。在汽车行业的所有变革中，人工智能驱动的消费者体验将发挥关键作用，助力汽车制造商打造更智能、更安全、更互联的产品。
 
在工业领域，自动化、人工智能和机器学习仍将是智能制造战略的核心驱动力。正因如此，Molex 莫仕与客户紧密合作，助力他们构建自适应、模块化系统，提升智能化水平和灵活性，以适配不断变化的生产需求，同时减少停机时间和成本。
 
人工智能将持续拓展消费电子产品和可穿戴设备的应用范围与市场机遇，提升产品实用性。翻译、医疗诊断等功能正借助人工智能实现快速发展。此外，小型化、轻量化和耐用互连技术的进步，也使消费电子产品能够更好地适配动态环境（如电动自行车等需要长时间可靠运行的设备）。
 
最后，将人工智能融入实际运营，将帮助企业应对全球区域化的复杂性，并利用数据驱动的快速响应机制应对不断变化的贸易政策。供应链管理的未来，取决于能否构建智能化的数字化供应链，从而预测变化并迅速、灵活地做出响应。